
手机镜头模组调心技术介绍.ppt
23页镜头模组调心技术,模组调心技术目录,什么是模组调心技术技术 模组调心技术解决的产品核心问题 模组调心技术基本光学原理 模组调心技术产品的工艺路线 模组调心技术产品的结构设计要点 模组调心技术动作解说 模组调心技术效果的评价 模组调心技术产品胶水评价要点 模组调心技术工序常见问题及解决 模组调心技术后续发展,什么是模组调心技术技术,模组调心技术全称:Active Alignment 直译:主动调整 行业中文:模组调心技术,通过调整LENS X,Y,Z及x , y, z的6个自由度调整, 保证LENS光轴与SENSOR面垂轴的同心度VCM BFL公差: 最终保证:B 倾斜与偏差, Sensor assembly: 控制尺寸C的倾斜与公差,,像面,SENSOR 法线,,,,,Lens Vcm assembly,C,,, 目标: 保证SCAN时,红色 不会发生干涉; 目前设计GAP SIZE: 175um= 150um+25um(60CM物距),,,初始:,SCAN 底部,尺寸链分解:倾斜与轴向公差,轴向公差:以芯片为基准面 1.Holder本体高度差 2. Die胶水和holder胶水高度差 3.Lens BFL 公差 4.Lens 5.SCAN 余量,倾斜公差=H Lens ,模组调心技术产品的结构设计要点- gap z向,12,模组调心技术产品的结构设计要点- gap shift,形状公差 1.镜座长宽公差 2.马达长宽公差 位置公差 1.马达同心度; 2.LENS同心度; 3.镜座对称度; 组装公差; 1.镜座贴付; 2.贴付角度 3.模组调心技术视觉旋转 4.镜头组装到马达位置偏移; 5.配合距离,,,LENS,sensor,要点:保证OC调整时,LENS 可以移动到SENSOR的中心; 马达引脚与holder,马达框与Holder框不干涉,,,,13,模组调心技术产品的结构设计要点- gap尺寸,以8.5*8.5模组,分体式结构为例推荐,单位:mm,设计计算参考:,模组调心技术动作解说,,,STEP1:初始,STEP2:OC,,STEP3:Defocus计算,,,,,,VCM,,,,BFL,LENS AXIS,SENSOR 法线,,,,STEP4:tilt调整,STEP5:二次OC,STEP6:Defocus检查,,STEP 7 最终实现对焦Z 向调整,UV固化.,,NG,模组调心技术动作解说重点动作说明,STEP2) 2=actan(H2/L2;);,模组调心技术动作解说重点动作说明,TILT调整,六自由度并联机构,X, Y, Z, x, y, z,注意点:该机构可以设定球心进行调整,,,模组调心技术动作解说重点动作说明,,,,,基准,,,微距,inf,,,,马达起点,,,,,,,,,,,,马达末点,模组调心技术完成后马达移动的绝对位置范围应该大于镜头需要移动的绝对位置, 即: a d ; cb 其中b-a 镜头景深表,c-d 马达的行程,,,,,,,,,,SENSOR 感光面0位置,inf,macro,线性起点,线性终点,a,b,c,d,,,,,,LENS,,马达动子,,,,,,,STEP 7 最终实现对焦Z 向调整,,a-b:移动量,,,Macro:10CM,,,,inf:无穷远,,,,,C-D: vcm移动量,通常:VCM移动量大于镜头移动量50um,50016A2,,模组调心技术动作解说重点动作说明,STEP 7 最终实现对焦Z 向调整,模模组调心技术产品效果验收 TILT,,,,,,,采样,Code位移 建立空间坐标,,拟合平面,确定芯片平面坐标(X,Y),计算拟合平面与基本平面的夹角,即像面与芯片面的夹角!,MTF峰值对应-X轴:z坐标,测量实施流程:,,,,,模组调心技术产品核心指标验收品实际效果,模组调心技术 产品效果验收: Tilt测试方法:选择VCM动态Tilt 在1左右的马达进行模组调心技术,采用Defocus方法测试; Shift测试方法:OC采用均匀光源用imatest进行光心测试。
模组调心技术产品基本达成定义的目标6以内,OC偏移较大,有集中性可以进行校正补偿,常规不良及原因,模组调心技术后续发展,可能: 提高模组调心技术的效率,比如一副图像计算TITL 采用移动标版的方式计算TITL 其他 靠大家来努力!,。
