芯片封装类型70种.docx

芯片圭寸装(Chip Package)类型70种芯片封装：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连 接Chip Package: The housing that chips come in for plugging into (socket mount) or soldering onto (surface mount) the printed circuit board. Creating a mounting for a chip might seem trivial to the uninitiated, but chip packaging is a huge and complicated industry. The ability to provide more and more I/O interconnections to a die (bare chip) that is increasingly shrinking in size is an ever-present problem. In addition, the smaller size of the package contributes as much to the miniaturization of cellphones and other handheld devices as the shrinking of the semiconductor circuits.封装类型70种,其中最常用的就是DIP和SO(SOP)，即双插直列和小型贴 片70种IC封装术语1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸 点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密 封也称为凸点陈列载体(PAC)弓I脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小例如，弓|脚中心距为1.5mm的 360 引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方 而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式等设备中被采用，今后在 美国有可能在个人计算机中普及最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm,弓|脚数为 225现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGABGA的问题是回流焊后的外观检查现在尚不清楚是否有效的外观检查方法有 的认为， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的 封装称为GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓 冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等 电路中采用此封装引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右（见QFP）3、 碰焊 PGA（butt joint pin grid array）表面贴装型PGA的别称（见表面贴装型PGA）4、 C－（ceramic）表示陶瓷封装的记号例如，CDIP表示的是陶瓷DIP是在实际中经常使用的记 号5、 Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM, DSP（数字信号处理器）等电 路带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路 等引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42在日本，此封装表示为DIP—G（G即玻璃密封的意 思）6、 Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电 路带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下 可容许1.5〜2W的功率但封装成本比塑料QFP高3〜5倍引脚中心距有 1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。

引脚数从 32 到 3687、 CLCC（ceramic leaded chip carrier） 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁 字形带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等此封 装也称为QFJ、QFJ—G（见QFJ）8、 COB（chip on board）板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯 片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法 实现，并用树脂覆盖以确保可靠性虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它 的封装密度远不如 TAB 和倒片焊技术9、 DFP（dual flat package）双侧引脚扁平封装是SOP的别称（见SOP）以前曾有此称法，现在已基本上不 用10、DIC（dual in-line ceramic package） 陶瓷DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP）.11、 DIL（dual in-line）DIP的别称（见DIP）欧洲半导体厂家多用此名称12、 DIP（dual in-line package） 双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷 两种DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI，微机电路 等引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64圭寸装宽度通常为15.2mm有的把宽度为 7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP（窄体型DIP）但多数情况下并 不加区分，只简单地统称为DIP另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip（见 cerdip）13、 DSO（dual small out-lint）双侧引脚小外形封装SOP的别称（见SOP）部分半导体厂家采用此名称14、 DICP（dual tape carrier package）双侧引脚带载封装TCP（带载封装）之一引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引 出由于利用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄常用于液晶显示驱 动LSI，但多数为定制品另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段在日本，按照EIAJ（日本 电子机械工业）会标准规定，将DICP命名为DTP15、 DIP（dual tape carrier package）同上。

日本电子机械工业会标准对DTCP的命名（见DTCP）16、 FP（flat package）扁平封装表面贴装型封装之一QFP或SOP（见QFP和SOP）的别称部分半导 体厂家采用此名称17、 flip-chip倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金 属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接封装的占有面积基本上与芯片尺寸相 同是所有封装技术中体积最小、最薄的一种但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接 的可靠性因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材 料18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)部分导导体 厂家采用此名称19、 CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola公司对BGA的别称(见BGA)20、 CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止 弯曲变形。

在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形 状)这种圭寸装在美国Motorola公司已批量生产引脚中心距0.5mm,弓|脚数最多 为 208 左右21、 H-(with heat sink)表示带散热器的标记例如，HSOP表示带散热器的SOP22、 pin grid array(surface mount type)表面贴装型PGA通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm表面贴装型PGA 在圭寸装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm贴装采用与印刷基板 碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型 PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250〜528), 是大规模逻辑LSI用的封装封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基 数以多层陶瓷基材制作封装已经实用化23、 JLCC(J-leaded chip carrier)J形引脚芯片载体指带窗口 CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC和 QFJ)部分半导体厂家采用的名称24、 LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体。

指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封 装是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN—C(见QFN)25、 LGA(land grid array) 触点陈列封装即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装装配时插入插座即 可现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷 LGA,应用于高速逻辑LSI电路LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚另外，由于引 线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的但由于插座制作复杂，成本高，现在基本 上不怎么使用预计今后对其需求会有所增加26、LOC（lead on chip）芯片上引线封装LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构， 芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接与原来把引线框架布置 在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度27、 LQFP（low profile quad flat package）薄型QFP指圭寸装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的 新 QFP 外形规格所用的名称28、 L－QUAD陶瓷QFP之一。

封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7〜8倍，具有较好的散 热性封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本是为逻辑LSI开发的 一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率现已开发出了 208引脚（0.5mm 中心距）和160引脚（0.65mm中心距）的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投 入批量生产29、 MCM（multi-chip module） 多芯片组件将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装根据基板材 料可分为 MCM－L， MCM－C 和 MCM－D 三大类MCM-L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件布线密度不怎么高， 成本较低MCM-C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组 件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似两者无明显差别布线密度高于 MCM- LMCM-D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al作为基 板的组件布线密谋在三种组。