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聚焦离子束加工技术及其应用摘要：聚焦离子束(FIB)技术是把离子束斑聚焦到亚微米甚至纳米级尺寸，通过偏转系统实现微细束 加工的新技术文章简述了聚焦离子束工作原理和应用前景等关键词：聚焦离子束、刻蚀1. 聚焦离子束简介聚焦离子束(focused ion beam，FIB)与聚焦电子束从本质上讲是一样的，都是带电粒子经过电磁场聚 焦形成细束但聚焦电子束不同于聚焦离子束区别在于它们的质量，最轻的离子为氢离子也是电子质量 的1 840倍离子束不但可以像电子束那样用来曝光，而且重质量的离子也可以直接将固体表面的原子溅 射剥离，因此聚焦离子束更广泛地作为一种直接微纳米加工工具离子束的应用已经有近百年的历史自1910年Thomson建立了气体放电型离子源后，离子束技术 主要应用于物质分析、同位素分离与材料改性由于早期的等离子体放电式离子源均属于大面积离子源， 很难获得微细离子束真正的聚焦离子束始于液态金属离子源的出现1975年美国阿贡国家实验室开发出 液态金属离子源(LMIS)，1978年美国加州休斯研究所的R. L. Seliger等人建立了第一台装有Ga LMIS的 FIB系统，其束斑直径仅为100nm(目前已可获得只有5nm的束斑直径)。

电流密度为1. 5A / cm，亮度达3. 3 X10A/ (cm2. sr)这给进行亚微米JJnq-器件的研究极大的鼓舞聚焦离子束(FIB)技术就是在电场及磁场的作用下，将离子束聚焦列亚微米甚至纳米量级，通过偏转系 统和加速系统控制离子束，实现微细图形的检测分析和纳米结构的无掩模加工FIB技术经过不断发展， 离子束已可以在几个平方微米到近lmm的区域内进行数字光栅扫描，可以实现：①通过微通道极或通道电 子倍增器收集二次带电粒子来采集图像②通过高能或化学增强溅射来去除不想要的材料③淀积金属、 碳或类电介质薄膜的亚微米图形FIB技术已在掩膜修复、电路修正、失效分析、透射电子显微镜(TEM)试样制作及三维结构直写等多方 面获得应用2. 聚焦离子束的工作原理离子束系统的“心脏”是离子源目前技术较成熟，应用较广泛的离子源是LMIS，其源尺寸小、亮度 高、发射稳定，可以进行微纳米加工同时其要求工作条件低(气压小于10 Pa，可在常温下工作)，能提 供 A1、As、Au、B、Be、Bi、Cu、Ga、Fe、In、P、Pb、Pd、Si、Sn 及 Zn 等多种离子由于 Ga(镓)具有低 熔点、低蒸气压及良好的抗氧化力，成为目前商用系统采用的离子源。

液态金属离子源(LMIS )结构有多种形式，但大多数由发射尖钨丝、液态金属贮存池组成，典型的LMIS 结构示意图如图所示FIB系统由离子束柱、工作腔体、真空系统、气体注入系统及用户界面等组成，图2是聚焦离子束工作 原理示意图其工作原理为：在离子柱顶端的液态离子源上加上较强的电场，来抽取出带正电荷的离子， 通过同样位于柱中的静电透镜，一套可控的上、下偏转装置，将离子束聚焦在样品上扫描，离子束轰击样 品后产生的二次电子和二次离子被收集并成像典型的聚焦离子束系统的工作电流在lpA到30nA之间在最小工作电流时，分辨率均可达5nm目前已有多家公司可以提供商品聚焦离子束系统，其中以美国FEI公司的产品占主导地位该公司可提 供一系列通用或专用聚焦离子束机，包括结构分析系列与掩模缺陷修补系列的电子离子双束系统与集成电 路片修正系统双束系统的优点是兼有扫描镜高分辨率成像的功能及聚焦离子束加工的功能用扫描电镜可以对样品精 确定位并能实时观察聚焦离子束的加工过程聚焦离子束切割后的样品可以立即通过扫描电镜观察工业 用机的自动化程度高，可装载硅片的尺寸为(6〜8)in3. 聚焦离子束加工的特点聚焦离子束加工在微细加工和超精密加工中是种最有前途的原子、分子加工单位的加工方法。

其特点有:(1) 加工精度和表面质量高离子束加工是靠微观力效应，被加工表面层不产生热量，不引起机械力和损 伤离子束斑直径可达1 m以内，加工精度可达am级2) 加工材料广可对各种材料进行加工对脆性、半导体、高分子等材料均可加工由于是在真空下进 行加工，故适于加工易氧化的金属、合金和半导体材料等3) 加工方法多样离子束加工可进行去除、镀膜、注入等加工，利用这些加工原理出现了多种多样的具 体方法，如成形、刻蚀、减薄、曝光等，在集成电路制作中占有极其重要的地位4) 控制性能好易于实现自动化5) 应用范围广泛可以选用不同的离子束的束斑直径和能量密度来达到不同的加工要求其应用范围可 用图3表示4.聚焦离子束加工技术的应用聚焦离子束的主要功能是溅射与沉积，这种溅射与沉积是在极其微小的尺度范围内进行的，这就使它在 下述一些领域内具有其他任何加工手段都无法比拟的优势1) 审查与修改集成电路芯片高集成度的IC芯片通常包含几百万甚至上亿个晶体管及其连线，设计如 此复杂的系统难免会产生疏漏差错电路设计一旦变成实际的芯片就无法再改变运用聚焦离子束的溅射 与沉积功能，则可以将某一处的连线断开，或将某一处原来不连接的部分连接起来。

通过这种改变电路连 线走向的方法可以查找诊断电路的错误，并可以直接在芯片上修正这些错误现代聚焦离子束系统可以将 集成电路设计版图与实际芯片电路图像(扫描电子显微像)直接一一对照，修改的部位可以精确定位，保证 了修改的准确性除了诊断设计错误外，聚焦离子速还可以帮助诊断制造工艺过程中出现的问题例如将电路的某一局部 切开，观察其横截面通过检查芯片横截面就可以对加工工艺的某一环节出现的问题一目了然同时FIB 沉积铂可以形成电路之间的纳米连接，纳米连接的线宽仅为几十纳米，而线长可达几十微米同时，还可 以将离子铣工艺和沉积工艺结合起来，将埋藏在绝缘层下的两条互不导通金属线在绝缘层上连接起来最近研发出的聚焦离子束/电子束双束纳米加工系统(~NFEI公司生产的Dual beam235FIB)，可 以用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工及扫描电子显微镜实时观察，开辟了从大块材料制造纳米器件、 进行纳米加工的新途径这种纳米加工中心已用于半导体集成电路生产线，直接修补、加工集 成电路，大大提高了生产率2) 修复光学掩模缺陷聚焦离子束的另一大应用是修复光学掩模上的缺陷这些缺陷是在光学掩模制造 过程中产生的掩模缺陷主要有两大类：遮光缺陷与透光缺陷。

这些缺陷在集成电路曝光过程中会转移到 硅片上变成电路缺陷，最终导致集成电路失效早期掩模修复主要采用激光烧灼但激光无法修复小尺寸的缺陷(因受束斑尺寸限制)，而且修 复区域的边界不整齐由于聚焦离子束的束斑很小，故在小尺度光学掩模的修复中发挥了重要作用聚焦 离子束修补遮光缺陷的原理就是离子溅射但其最大问题就是镓离子污染，致使石英玻璃的透光率损失 最简单的去除镓污染的方法就是在离子溅射后，用RIE (反应离子刻蚀)将注入有镓离子的表层玻璃刻蚀去 除，能够使透光率恢复~190%以上RIE刻蚀设备现在广泛应用于集成电路生产、微型机械(MEMS)制造等 领域，是目前应用最多的刻蚀技术，在Si、SiO、SiN以及金属刻蚀方面取得巨大的 突破透光缺陷的修复比较简单，利用聚焦离子束辅助沉积的方法将不透光材料沉积到缺陷位置即可沉积材 料一般为碳一般透光缺陷表面为绝缘体(石英或玻璃)，为此，必须采取措施中和表面的离子电荷积累3) 制作透射电子显微镜样品无论是透射电子显微镜(TEM)还是扫描透射电子显微镜(STEM)都需要制作 非常薄的样品，以使电子可以穿透样品，形成电子衍射图像一般制作TEM样品的方法是对块状样品进行 离子束削磨及手工研磨，非常耗时耗力，成功率很低，无法定位。

用这种方法只能分析大面积样品FIB 技术的出现给TEM样品制作带来了极大的方便与切割横截面的方法一样，制作TEM样品是利用聚焦离子 束从前后两个方向溅射，最后在中间留下一个薄的区域作为TEM观察的样品4) 器件失效分析随着VLSI技术的迅速发展，器件的结构越来越复杂，对器件待定微区的失效分析也越 来越重要有用FIBril蚀可以打开失效区域的剖面，并对其进行观察分析5) 三维微结构及微系统的制作可以想象，聚焦离子束像一把尖端只有数十纳米的手术刀离子束在靶 表面产生的二次电子成像具有数纳米的显微分辨能力，所以聚焦离子束系统相当于一个可以在高信显微镜 下操作的微加工台，它可以用来在任何一个部位溅射剥离或沉积材料进行微细加工这种微细加工操作是 任何其他一种微加工手段所无法做到的现代计算机硬盘的读写微磁头就是用聚焦离子束加工的传统光学曝光方法制作的读写磁头比较大，通 过聚焦离子束切割可以将磁头部分缩小到只有100nm左右，大大提高了磁头的分辨率，提高了硬盘的读写 密度用聚焦离子束对一个磁头改形只需2〜4s，整个定位、加工都是自动化另外，IBM苏黎世实验室和瑞士苏黎世大学微电子所通过局部表面的FIB离子掺杂和离子铣，并且结合 KOH湿法腐蚀，实现了纳米机械结构的制备，为矩形、u形截面悬臂梁和纳米杯的制备。

剑桥大学工程系的D. F. Moore及FEI欧洲公司的J. T. Whitney等人还将FIB离子铣用于MEMS及传 感器中，研制出了隧道加速计的结构示意图其中倾角为54的隧道读出间隙就是由FIB离子铣形成的， 利用这个微缝隙的电容变化作为检测信号聚焦离子束的局部微细加工能力还可以用来对微机械器件作精细调谐，在微机械系统中大量应用谐振元 件谐振元件的谐振频率与元件的结构以及本身的质量有关，一旦加工好后就无法改变用聚焦离子束可 以对已加工好的元件通过沉积或溅射来增减其质量，实现对谐振频率的微调谐据报导，用聚焦离子束沉 积方法调谐可使谐振频率改变12%还有人曾巧妙地利用聚焦离子束沉积技术将制作在腔体中的微谐振元 件进行真空密封此外，FIB技术已经用于许多光电子器件、超导量子干涉器件以及纳米生物器件的制备中5.结论FIB具有离子刻蚀、离子注入和薄膜沉积功能FIB加工对材料几乎无选择性，定位准确，分辨率很高(可 以达到数个纳米量级)，且可实现无掩模加工FIB系统在微米/纳米技术中得到广泛应用，特别是在显微 分析、精细加工和三维微结构直接精确成型方面最为突出但FIB系统的主要缺点是加工速率低随着液 态金属离子源亮度和束斑稳定性的不断提高，FIB系统将是未来微米/纳米加工技术的主流工具，应用将 更加广泛。

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