焊线机常见问题分析及调试方法.doc

焊线机常见问题分析及调节方法1st Bond Issue错误讯息 B1 Missing ball detected状况种类 状况一　 : Die 表面有 Capillary mark , 金线飞出 Capillary .问题分析 Processing1. 检查 EFO FIRE LEVEL 是否在正确位置可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 与 E-torch 角度是否正确（建议 45 度）2. 检查是否为金线污染造成烧球不良可将 FIN 15 : EFO delay time 加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在 AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线3. 检查 2nd bond lead 压合是否正常 , 2nd bond parameter 是否适当1. 不正常的 2nd bond 环境容易造成 Tail( 线尾 )的长度不稳定也会导致烧球不良 .2. Tail too short 灵敏度调整适当的值 , 将有助于检知 Tail 长度正常与否 , 进而防止 capillary mark on pad 的发生( 建议值 -5 ~0 )4. E-Torch 太脏 1 清洁 E-Torch5 放电棒打火打在window clamp 上1．调整 window clamp 高度状况一6．参数设定不良 1．2 銲点 power force search speed 太大2．Wire clamp (open / close ) force 不良Remark 优点 缺点Transducer fquency 64kHZ一銲点 peeling 多 二銲点浮动易解决Transducer fquency 138HZ一銲点 peeling 少 二銲点浮动不易解决错误讯息 B8 1st bond non-stick状况种类 状况一 : Die 表面污染，銲针不良状况二　 : 参数设定不良状况三 : transducer 阻抗异常状况四　 :一銲点不黏假侦测，侦测回路有问题问题分析 Processing1 monitor 看到 die pad 有灰尘或污染造成第一点打不黏1. 使用 ”Corrbnd” 将此线重新补上2 暂时更改增加 1st bond base power / force 的数值 , 将此线补上后再恢复原来之数值2．銲针污染或銲针寿命到期1．更换銲针状况一4 diffuser 位置，气量不正确1 重新调整状况二1．检查参数 (power / force) 是否超出设定范围1 重新确认参数并銲线后欢察 ball shear 状况2 温度参数设定不良状况三1 contact level 2 transducer out 输出不良状况四3．已銲线完成却出现错误讯息1 重新调整 ball 设定2. 将金线尾端确实接地 .3. 检查侦测回路是否为断路 .4. 检查 EFO box stick detect board 是否侦测错误 , 如发生故障请更换 EFO box .硬件检查方法：如图 A-B 点应为 0Ω , A-C 点应为 ≧1MΩ错误讯息 Small Ball 状况种类 状况一: Die Pad 上出现小球问题分析 Processing1 检查是否为金线污染造成烧球不良金线污1 可将 FIN 15 : EFO delay time 加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在 AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线状况一2 E-Torch 太脏 1 清洁 E-Torch 并 dry run 4 小时 (万不得已，请勿清洁) 并请勿使用砂纸3 线尾太短 可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 长度是否正常1．调整线尾设定值4 diffuser 位置，气量不正确1 重新调整錯誤訊息 Off Center Ball / Golf Ball 狀況種類 狀況一: 線尾燒球不良，形成高爾夫球狀; 在 pad 上可看到偏心球問題分析 Processing狀況一 1 線尾太長 可將 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一點, 此時可看到 Tail 長度是否正常2 金线或线径污染 1 可将 FIN 15 : EFO delay time 加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在 AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线2 清洁线径3Air tensioner 气太低 1 调整 air tensioner 气流量4 放电器或线路连接不良 1 检查放电线路是否正常，否则重新接好2 更换 EFO BOX 5 检查打火位置是否正常 可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 与 E-torch 角度是否正确（建议 45°）4 diffuser 位置，气量不正确1 重新调整7 floating lead 18 2nd 打到异物 1 清除异物，并重新銲线9 air 不干净 1 检查过滤器是否变黄錯誤訊息 Smash Ball 狀況種類 狀況一: 所有的球皆為大扁球狀況二: 偶發性大扁球問題分析 Processing1 減少 search speed ，speed profile Blk#0 Acceleration 400010002 Shr ht 過低1 impace force 太大3 contact search threshold 為 8 的倍數2 Force 不良 1 減少 bond force 參數設定2 作 force verification 觀看是否須作 force calibration3 確認 FORCE RADIO –1.12 到 -1.15 之間3 超音波不良 1 更換銅鏍絲，銲針2 Power offset 是否任易變更狀況一4 Z Drive 設定不良 重新調整校正 Z Drive over short under short1 晶片/ 熱壓板浮動 1 調整熱壓板壓合2 EFO 打火棒設定不良 1 打火棒位置設定不良3 E-Torch 污染 1 用酒精清潔 E-Torch ，必要時更換之4 EFO 放電不良 1 更換 EFO5 Die 厚 / Die 高度不一致`1 反應 Die Bond 工程6 Air diffuser 太大 1 調整 air diffuser 設定7 共振 1 X Y table turning 8 pivot spring 1 pivot spring 不良狀況二9 noise 1 Table 和 BH 及 W/H 至 EFO 接地不良錯誤訊息 Neck Crack 狀況種類 狀況一: Neck Crack 單一缺口狀況二: Stress Neck 缺口成一環狀問題分析 Processing1 Revise distance 太大2 Revise distance angle 太大可將 RDA 降低3 Revise height 太低4 EFO Current 太大1 參數設定不良5 線尾參數設定太小，造成打火過程中，打火打到銲針裡1 錯誤使用銲針規格2 Capillary 不良2 觀察銲針印是否成圓形3 將銲針拿至顯微鏡下觀看是否髒汙或受損，更換新的銲針3 線夾不良 1 線夾間隙太小4 金線問題 1 更換較軟的金線状况一5 放線不程不良 1 降低 feed power1 因二銲點的振動太大造成1 二銲點的 power 太大，或 force 太小2 二銲點浮動狀況二2錯誤訊息 Ball sift (I) 狀況種類 狀況一: Pad 上沒有球，且 PR monitor 上畫面並無晃動 (海筮甚樓效應)問題分析 Processing1 PR 設定不良燈光調校不良1 重新設定 PR Note: 1 尋找特殊點2 選擇 glay level 2 OPTIC 不良 1 OPTIC 固定螺絲鬆脫2 OPTIC 內之鏡片鬆脫 3 OPTIC LEFT ARM 鬆脫3 CCD 不良 1 CCD ALIGNMENT 不良2 CCD 螺絲鬆脫3 TOP PLATE 鬆脫 1 TOP PLATE 鬆脫4 破真空氣量太大 1 調整氣閥5 EPROXY 未乾 1 反應工程狀況一6 Bond Tip offset 設定不良1 重新設定 Setup 內的 Bond Tip Offset錯誤訊息 Ball sift (II) 狀況種類 PR monitor 上畫面晃動 (海筮甚樓效應)問題分析 Processing1 Air diffuser 不足 1 提高 air diffuser 氣量2 調整 air diffuser 角度2 破真空太大，有熱氣造成第一銲點偏移1 校正破真空之 air 量於 0.3 ~0.5 LPM3 高壓空氣偏低，所轉換的真空不足，導致影像辨認系統(PRS)對晶體做 Search Alignment Point 位置有偏差，造成整體 1st bond position 有偏移現象 1 更換孔徑較大的高壓空氣管，提高高壓空氣進入機器的氣壓量，且真空值有提高到標準值。

4 BH COOLING 異常 1 檢查是否有阻塞狀況一5 氣路異常 1 檢查氣路是否正常Remark 1 BH 停機過久，打第一顆會靠近 M/C Side2 BH 打熱後，Truseducor 會向前，故球會向 oprater side2nd Bond Issue錯誤訊息 B9 2nd bond non-stick狀況種類 狀況一　 :觀看打完二銲點完後是否有燒球 狀況二　 : 打完二銲點後，並無燒球問題分析 Processing1. Leadframe 表面污染 1. 由 monitor 看到 leadframe 有灰塵或污染造成第二點打不黏 .Note 1. 使用 “ Corrbnd “ 將此線重新補上 .2. 暫時更改增加 2nd bond base power / force 的數值 , 將此線補上後再恢復原來之數值狀況一2 壓板沒壓好造成 lead浮動1. 用攝子下壓 lead 觀察是否浮動Note 1. 調整壓板之關閉位置 , 使其將 leadframe 壓好 .2. 將壓板底部貼上耐熱膠布 , 使其有效固定 leadframe .狀況二 3．已銲线完成却出现错误讯息1. 将金线尾端确实接地 .2. 调整 “ stick adj “ 之设定值 , 其数值约在 12~15 .3. 检查侦测回路是否为短路 .4. 检查 EFO box stick detect board 是否侦测错误 , 如发生故障请更换 EFO box .软件检查方法：使用 single bond 銲一条线 , 观察此线的侦测数值 , 如侦测错误 , 则数值会显示与设定相等之数值 , 此表示侦测回路发生问题 .硬件检查方法：如 CASE 17 图所示 A-B 点应为 0Ω , A-C 点应为 ≧1MΩ錯誤訊息 B13 Tail too short狀況種類 狀況一　 :2nd bond 完成後 , 金線在 capillary 內 , 或飛出 capillary。

bond head 作 tail length 卻沒有線尾可燒球狀況二 : 留有正常線尾確報 Tail too short 問題分析 Processing狀況一 1 LF 浮動2 參數設定不良1.Leadframe。