SolderMask与PasteMask的区别.doc

Solder Mask 与 Paste Mask 的区别solder mask 就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来Solder 层是要把 PAD 露出来.paste mask 业内俗称“钢网”或“钢板”这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有 SMD 焊盘的位置上镂空一般镂空的形状与 SMD 焊盘一样，尺寸略小这张钢网是在 SMD 自动装配焊接工艺中，用来在 SMD 焊盘上涂锡浆膏的Paste Mask layers:锡膏防护层(用于作钢网)，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的 SMD 器件的焊点在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐ 先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐ 这样 SMD 器件的焊盘就加上了锡膏 ﹐之后将 SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成 SMD器件的焊接通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些.Solder Mask 和 Paste Mask 区别Solder Mask Layers【阻焊层】。

这个是反显层！ 有的表示无的，无的表示有的嘛，不明白？你在 Solder Mask Layer【有 TopSolder 和 BottomSolder】上 FILL 个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，不涂油就会露铜了！）阻焊层干嘛用的？上面说就是涂绿油，蓝油，红油嘛，除了焊盘、过孔等不能涂『涂了你怎么能上？其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的Paste Mask 层为做 SMD 钢网用，对做 PCB 无影响Paste Mask layers【 锡膏防护层】这个是正显，有就有无就无给大家些思考题：1. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste 层开个窗口【就是在TopPaste 用 FILL 个矩形窗 】请问，这样能使这个矩形窗内的铜上涂上焊锡吗？2. 在顶层的没有铜的地方在其 TopPaste 层开个窗口【就是在TopPaste 用 FILL 个矩形窗 】请问，这样能使这个矩形窗内涂上焊锡吗？2. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste 层开个窗口【就是在TopPaste 用 FILL 个矩形窗 】，但没有在 TopSolder 相应开窗请问，会是怎样结果？。