盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范.doc

编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范页码：第27页 共26 页生效日期新增/修订单号撰写人/修订人审 核部门确认副总核准相关部门确认：品保部■市场部□行政部□人力资源部□销售部■□财务部□制造部■计划部□设备部□设计部■研发部■管理者代表批准: 文件发放记录部门/代号总经理01制造部02品保部03市场部04设计部05设备部06发放份数/11/1/部门/代号行政部07财务部08人力资源部09计划部10研发部11销售部12发放份数////1/课别/代号设计一课13设计二课14测试课15压合课16电镀课17外层课18发放份数11////课别/代号阻焊课19钻孔课20表面处理课21内层课22成型课23品检课24发放份数//////课别/代号总务课25报关课26资讯课27人事课28物控课29计划课30发放份数//////课别/代号采购课 31研发一课32研发二课33研发三课34过程控制课35客户服务课36发放份数//////文件撰写及修订履历版本撰写/修订内容描述撰写/修订人日 期备注1.0新增激光钻孔板（HDI）流程及设计规范乐伦/刘东2008.12.11.1升级HDI板制作能力和设计规范，增加高阶盲埋孔HDI的制作能力和流程控制方法。

上一版本的文件作废处理刘 东2009.05.301.24.5 制作流程界定要求的更新4.6 盲埋孔（HDI）板制作能力界定更新4.7.1 激光靶标的设计的更新4.7.2激光盲埋孔开窗的对位孔的设计的更新4.7.3 激光盲埋孔开窗位及激光钻带的设计规范的更新4.7.5 外层激光盲孔的对位检查孔的设计规范的更新4.8.4 Via-in-PAD（在焊盘上或导通孔上做焊盘）的设计规范的更新4.8.8 机械钻沉孔（背钻孔）制作能力和生产流程界定4.8.9 机械钻阶梯孔的制作能力和生产流程界定刘 东高团芬2009-7-221.34.5 在“激光钻孔”和“沉铜板电”后增加“切片检查”流程；备注栏增加第“7”条规定；4.6 备注栏增加了最大激光钻孔孔径的界定，以及更改了镭射孔镀孔开窗大小4.7.1 增加H, I两条说明，针对内层激光标靶定位的规定4.8.4.1 增加对于Via in pad设计的孔，孔上面铜厚的控制要求 叶应才2010-01-301.44.7.5 激光盲孔检查孔的对位检查孔由100个孔(1010矩阵)改成36个孔(66矩阵)4.7.5.3 增加5)测试矩阵盲孔对应底PAD的直径4.8.8增加3)的两点说明；4.8.9第4)条增加d)：关于阶梯孔板边测试模块的设计叶应才2010-07-101.54.6 盲埋孔（HDI）板制作能力界定：修改盲孔开窗的直径和镀孔菲林的直径，4）-7）点；4.7.2 激光盲孔开窗的对位孔的设计：增加CCD对位孔和钻孔靶孔的在做镀孔菲林时封孔的要求，6）点；叶应才2011-01-201.6增加4.5中的第8)点，规定通孔和填平盲孔分开钻叶应才2011-05-26目 录序号内容页码11.0 目的 2.0 范围 3.0 职责424.1 盲埋孔“阶数”的定义434.2 盲埋孔“次数”的定义444.3 盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例4-754.4 盲埋孔板的制作难度系数表764.5 制作流程界定8-1174.6 盲埋孔（HDI）板制作能力界定1184.7 盲埋孔（HDI）板设计规范12-1394.7.1 激光靶标的设计14104.7.2 激光盲孔开窗的对位孔的设计14114.7.3 激光盲孔开窗位及激光钻带的设计规范15124.7.4 盲孔开窗菲林设计封边15134.7.5 激光盲孔的对位检查孔的设计规范15-19144.7.6 切片用的激光盲孔列阵设计规范19154.8 盲埋孔其他制作设计规范19164.8.1 盲埋孔压合填胶塞孔能力界定和树脂塞孔选用标准19-20174.8.2 树脂塞孔制作能力规范20184.8.3 盲埋孔选用镀通孔流程的界定21194.8.4 Via-in-PAD（在盲埋孔或导通孔上做焊盘）的设计规范21-22204.8.5 填孔电镀（电镀填平）的成本因子及计算方法22214.8.6 树脂塞孔的成本因子及计算方法（银浆或散热膏塞孔的成本因子与此类似）22224.8.7 盲埋孔（HDI）板选用Pin-Lam压合的设计规范22-23224.8.8 机械钻沉孔（背钻孔）制作能力和生产流程界定23-24234.8.9 机械钻阶梯孔的制作能力和生产流程界定24-25235.0 盲埋孔（HDI）板的评审要求和接单数量要求251.0 目的： 制订我司盲埋孔（HDI）板的流程及设计规范。

2.0 范围： 适用于我司“3+N+3” 以内的盲埋孔（HDI）板的制作3.0 职责：研发部： 更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题设计部： 按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议品保部： 发行并保存最新版文件市场部： 根据此文件的能力水平接订单，及向客户展示本公司的制作能力；收集客户的需求，及时向研发部反馈市场需求信息4.0 指引内容:4.1 盲埋孔“阶数”的定义：表示其激光盲孔的堆迭次数（通常用“1+N+1” 、“2+N+2”、“3+N+3”等表示）、或某一层次的最多压合次数、或前工序（含：内层→压合→钻孔）循环次数，数值最大的项目则为其阶数4.2 盲埋孔“次数”的定义：表示一款盲埋孔（HDI）板的压合结构图中所包含的机械钻盲埋孔次数和激光钻盲埋孔次数的总和（如同一次压合后的两面均需激光钻孔，则按盲埋两次计但计算钻孔价钱时只按一次激光钻孔的总孔数或一次钻孔的最低消费计）4.3 盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例：4.3.1 纯激光钻孔的双向增层式叠孔盲埋孔（HDI）板结构图示例盲埋孔阶数1盲埋孔阶数2盲埋孔阶数3阶数表示法1+2+1阶数表示法2+2+2阶数表示法3+2+3盲埋孔次数2盲埋孔次数4盲埋孔次数64.3.2 简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔为叠孔） 盲埋孔阶数1盲埋孔阶数2盲埋孔阶数3阶数表示法1+2+1阶数表示法2+2+2阶数表示法3+2+3盲埋孔次数3盲埋孔次数5盲埋孔次数74.3.3 简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔为错位孔）盲埋孔阶数1盲埋孔阶数2盲埋孔阶数3阶数表示法1+2+1阶数表示法2+2+2阶数表示法3+2+3盲埋孔次数3盲埋孔次数5盲埋孔次数74.3.4 复杂混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔同时有叠孔和错位孔）盲埋孔阶数1盲埋孔阶数2盲埋孔阶数3阶数表示法1+2+1阶数表示法2+2+2阶数表示法3+2+3盲埋孔次数3盲埋孔次数5盲埋孔次数74.3.5 纯机械钻孔的盲埋孔次数结构图示例 盲埋孔阶数1盲埋孔阶数1盲埋孔阶数1盲埋孔次数1盲埋孔次数2盲埋孔次数34.3.6 纯机械钻孔的双核双向增层式盲埋孔阶数结构图示例（含假层设计）盲埋孔阶数2盲埋孔阶数2盲埋孔阶数3盲埋孔次数3盲埋孔次数5盲埋孔次数64.3.7 纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例盲埋孔阶数1盲埋孔阶数2盲埋孔阶数3盲埋孔次数2盲埋孔次数4盲埋孔次数54.3.8 纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例独立芯板和多次压合盲孔层混合压合时，该独立芯板的涨缩值与盲孔层的涨缩值相差较大，独立芯板越薄，差值越大盲埋孔阶数3盲埋孔次数64.3.9 复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例1盲埋孔阶数1盲埋孔阶数2盲埋孔阶数3阶数表示法1+2+1阶数表示法2+2+2阶数表示法3+2+3盲埋孔次数3盲埋孔次数6盲埋孔次数94.3.10 复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例2盲埋孔阶数1盲埋孔阶数2盲埋孔阶数3盲埋孔次数3盲埋孔次数6盲埋孔次数94.4 盲埋孔板的制作难度系数表：分类数量激光钻盲孔机械钻盲孔（双向增层式）机械钻盲孔（单向增层式）不需填平需填平盲孔阶数难度系数一阶10%15%10%15%二阶35%45%35%50%三阶80%90%80%100%盲孔次数难度系数1次3%3%5%5%2次6%6%10%10%3次9%9%15%15%4次12%12%20%20%5次15%15%25%25%6次18%18%30%30%7次　　35%35%8次　　40%40%备注： 1）上表中的难度系数为基于相同层次相同材料无任何盲埋孔时的普通板的难度提升值2）盲埋孔板的制作难度系数 = 盲孔阶数难度系数 + 盲孔次数难度系数3）如同时存在激光钻盲孔和。