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千住锡膏的介绍.pdf

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  • 卖家[上传人]:mg****85
  • 文档编号:44613176
  • 上传时间:2018-06-14
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    • 有关日本千住锡膏介绍有关日本千住锡膏介绍 軸受部門が ISO9001 (2000 年度版) の 認証を取得 JQA(財団法人日本品質保証機構)より、千住金属工業の軸受部門[栃木事業所、本 社 (営業部門)、草加事業所 (製造部門)]に対して平成 14 年 11 月 22 日付けで、ISO9001 (2000 年度版) の登録証が交付されました 軸受部門ではISO9001をベースにした品質管理マネジメントシステムの構築が 要求されています これからも千住金属工業は ISO9001 (2000 年度版) の取得に続き、顧客満 足度の向上を始めとする継続的改善の実施に努めてまいります Intel 社よりSCQI Award2003を受賞 当社は、この度、インテルコーポレーション(本 社:米国・カリフォルニア州サンタクララ)より、 2002年に続き連続で2003年SCQIサ プライヤー・コンティニュアス・クオリティ・イン プルーブメント賞を受賞いたしました この賞は、 インテル社の製造を支える上で最も優 れた製品とサービスの提供を行った企業を表彰 するものであり、 千住金属工業は1999年から 2001年までのPQSプリファード・クオリテ ィ・サプライヤー賞を含め 5年連続の受賞とな りました 産機部門が ISO9001 (2000) の 認証を取得 JQA(財団法人日本品質保証機構)より、千住金属工業の産機部門[本社 FA製造 部)]に対して平成 16 年 4 月 16 日付けで、ISO9001 (2000) の登録証が交付されました。

      これからも千住金属工業は、 顧客満足度の向上を始めとする継続的改善の実 施に努めてまいります 登録活動範囲:はんだ付け装置の設計・開発、製造およびサービス(保守、点 検、サービス) ISO/TS16949 : 2002 年版の認証取得 千住金属工業のはんだ部門 〔栃木事業所、本社(営業、物流、財務) 、草加(ハンダテ クニカルセンター) 〕 は、 (財)日本品質保証機構(JQA)より、平成16年6月25 日付けにて ISO/TS16949 : 2002年版の登録証を交付されました (登録 番号 JQA-AU0044) ISO/TS16949 : 2002年版は、ISO9001 : 1994 年版をベースにしたQS-9000に、欧州、仏、独、伊3カ国の自動車の固 有規格を統合した、自動車業界固有の国際規格です 千住金属工業のはんだ部門は平成14年2月22日にQS-9000の認証 を取得しておりましたが、 更なる品質マネジメントシステムのレベルアップを 期して、昨年の8月1日にISO/TS16949 : 2002年版認証取得 のキックオフを行い、品質マネジメントシステムの構築を実施し、認証取得に 到りました。

      千住金属工業のはんだ部門は、今回のISO/TS16949 : 2002 年版の取得に満足せず、各プロセスの有効性・効率の継続的改善に努めます QS-9000 の認証を取得 JQA(財団法人日本品質保証機構)より、千住金属工業のはんだ部門[栃木事業所、 本社(営業・財務・物流部門) 、草加事業所(設計・開発部門) ]に対して平成 14 年 2 月 22 付けでQS-9000及びISO9000の登録証が交付されました QS-9000は、ISO9000に米国自動車業界の要求事項を加えた品質規格であ り、 電子業界でもQS-9000をベースにした品質管理システムの構築が要求されてい ます 今回のQS-9000の取得に伴い、1994 年に取得した栃木工場はんだ部 門のISO9002は、ISO9001に格上げされました 千住金属工業はQS-9000の取得に満足せず、 これからも品質向上に努め てまいります ISO14001 の認証を取得済 2002 年 9 月 10 日 JQA(財団法人日本品質保証機構)より、千住金属工業(株)栃木事業所に対して、 ISO14001 の登録証が交付されました。

      ISO14001 は、環境に関する法的要求事項及び環境 影響についての情報を考慮しながら、 組織が方針及び目的を策定しうる様に、 要求事項を 規定した規格であり、組織が管理でき、かつ、影響が生じると思われる環境側面に適用さ れます ISO14001 の取得に伴い、千住金属工業は商品開発・製造・販売一体となった体制 を構築し、鉛フリーを中心に地球規模の環境保全に努めてまいります ■ 会社名会社名 千住金属工業株式会社 ■ 創 立創 立 昭和 13 年[1938 年]4 月 ■ 資本金資本金 400,000,000 円[平成 12 年 12 月 27 日より] ■ 事業内容事業内容 はんだ・フラックス及びはんだ付け周辺機器・装置の製造・販売、軸受・ 油圧機器部品の製造・販売業務 ■ 従業員従業員 500 名 エコソルダープリフォーム 電子機器の性能や信頼性の向上に伴って部品、基板はますます小型化、高密度化されてき ていますこの高密度化技術に対応する製品として、ソルダプリフォームがあります鉛フリー はんだは、従来の Sn-Pb はんだに比較して、はんだの濡れ性が悪いのが欠点ですが、当社の ソルダプリフォームは、不純物の含有がごく微量で、はんだ表面の酸化や汚染も少ないため、 水素ガス、フォーミングガス使用のノンフラックスでのはんだ付けにも良好なぬれ性を示します。

      当社のエコソルダープリフォームは、用途に合わせて、ワッシャー、リング、ペレット、ディスク、リボンなど様々な製品形態でご提供いたしております *必要な合金・形状・サイズ等に関してはご相談ください エコソルダーボール ソルダボールとしては、高純度で真球度 が高いことが求められますBGA、MCM、CSP、 フリップチップ等のマイクロソルダリング 用の他にハイブリッド IC やパワーダイオ ードの電極バンプとして、水晶発振子、ダ イオードの微細部分のはんだ付け用に広く 使用されています 当社の鉛フリーはんだボールであるエコ ソルダーボールは、独自の技術により、ク リーンで寸法精度が高く高品質なソルダボ ールですエコソルダーボールには、全体 がはんだの S タイプと潰れ防止としてコア に Cu または Ag を使用した C タイプとがあ ります 球形 (mm)寸法公差 (μm) φ0.1 φ0.2 φ0.25 ±5 φ0.3 φ0.35 φ0.4 φ0.45 ±10 φ0.5 φ0.55 φ0.6 φ0.76 ±20 ご要望により±10μm にも対応致します マイクロソルダリング用フラックス 当社のエコソルダーボールに最適なマイクロソルダリング用フラックスです。

      洗浄方 法、塗布方法などの用途に合わせさまざまなフラックスを準備しています 塗布方法 製品名 性 状 固形物 含有量粘度 (Pa.S 25)℃ フラックスタ イプ (塩素含有量)ピン転写 デルタラックス 529D-1 ペースト状 62.5% 20 RMA (0%) ボール転写 デルタラックス 533 ペースト状 67% 10 RA (0.2%) ディスペンサ ー デルタラックス 527N 高粘度液体 70% 12 RMA (0%) 樹脂系 印刷用 デルタラックス 523H ペースト状 68% 120 RMA (0.05%) ピン・ボール転 写 スパークルフラッ クス WF-6400 ペースト状 70% 22 -- 印刷用 スパークルフラッ クス WF-6050 ペースト状 70% 85 -- 水溶性 ディスペンサ ー スパークルフラッ クス WF-6090 高粘度液体 79% 110 -- はじめに はんだには、5000 年の歴史がありますが、その中で基本的な役割を担ってきたのは、錫と鉛からなる Sn-Pb 系はんだですしかし、近年鉛による地下水の汚染が問題になり、環境負荷物質である鉛の全廃を 望む声が高まっています。

      千住金属では、21 世紀の環境保護を社会的使命と認識し、鋭意研究を進め、 鉛フリーはんだ「エコソルダー」を開発いたしました鉛フリーはんだの導入にあたりましては、総合的技術 基盤と多方面からのサポート体制を構築している当社にご相談頂きたくお願いいたします 代表的鉛フリー合金 M705 と、Sn63 の特性比較代表的鉛フリー合金 M705 と、Sn63 の特性比較 品番 合金組成 溶融温度 ()℃ 引張強度(MPa) 伸び (%) ヤング率 (GPa) 比重M705 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217 ~ 220 53.5 46 41.6 7.4 Sn63 Sn-37Pb 183 56 56 25.8 8.4. エコソルダー 千住金属の開発いたしました鉛フリーはんだ「エコソルダー」は、従来使用されてきたSn-Pb 系はんだに比較してもより高い信頼性を持ち、作業温度に合わせてさまざまなラインナップを 取り揃えております 合金組成によって御提供できる形状が限られる場合がございます下記のエコソルダー製 品・形状ガイドをご参考の上ご確認お願いします エコソルダー製品・形状ガイドエコソルダー製品・形状ガイド 用 途 溶融温度(℃) リフロー 半導体 組成系 合金 品番 固相 液相 フロ|高温ピーク低耐熱部品コテ付けフォームソルダボール備 考 M-series 固相温度 200 ~ 250 ℃ M10 240 243 . . . Sn-Sb 合金 #240. M20 227 . . Sn-Cu 共晶合金 #230. 既存の 高温はんだ (2 元系) M30 221 . Sn-Ag 共晶合金 #220 M31 217 219 . 耐疲労性はんだ 1※ M34 217 227 . .チップ立ち防止用、AT 合金M37 217 229 . 引け巣対策合金 ※1 M705 217 220 . 国内業界標準品 1※ M707 217 223 . . Sn-Ag-Cu 3 元系 M715 217 226 . .NEMI 推奨組成品 Sn-Cu 系 (片面基板 フロー用) M35 217 227 . . . Sn-Cu 共晶の濡れ性向上品 M41 211 221 . . .. . スルーホール上がり良好 2※Bi 系 (両面基板 フロー用) M42 201 218 . . .. . スルーホール上がり良好 2※M51 214 217 .. .. M706 204 215 .. .. In 系 (低耐熱 部品用) M716 196 208 .. .3※ DY Alloy217 353 . . .. . Cu 食われ対策品 ウレタン 被覆線 ディップ用 M33 217 380 . . .. . Cu 食われ対策品、極細線用L-series 固相温度 200 ℃未満 L11 190 197 .. .Sn-Zn 系 L20 139 .. .. Sn-Bi 共晶合金 L21 189 213 .. .. 通称「アロイ H」 低耐熱部品 リフロー用 L23 138 204 .. .. Sn-Bi 系耐疲労性向上品 4※※1 特許第 3027441 号、US PAT No. 5527628 ※2 US PAT No. 4879096、CN PAT No. 1299471 ※3 JP PAT No. 3040929 ※4 US PAT No. 5320272 ソルダペースト ソルダペーストは、 ソルダパウダーとフラックスを混練したもので、 表面実装基板に対して使用しま す。

      千住金属のソルダペーストは、 酸化の少ない粒子のそろったソルダパウダーと化学安定性に優れ たフラックスを組み合わせており、 信頼性が高く、 保存安定性が良好で、 しかもはんだ付け性が良く、 微細なはんだボールの発生がほとんどないなど優れた特性を持ってい。

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