中国集成电路行业市场分析产量规模突破新高-产业链各环节发展趋于完善.docx

    中国集成电路行业市场分析产量规模突破新高 产业链各环节发展趋于完善    1、中国集成电路销售额逐年增加 产量突破新高在信息时代，集成电路广泛用于电脑、、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统，是高端制造业的核心基石，其重要性不言而喻集成电路又称芯片，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置，也包括被动元件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上其具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用目前，中国是全球最大的集成电路制造基地近年来，中国已成为带动全球集成电路市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，以中国为核心的亚太地区在全球集成电路市场中所占比重快速提升根据中国半导体协会公布的数据来看，2018年中国集成电路行业销售额为6532亿元，同比增长20.7%，但受到全球半导体市场下降影响，2019年我国集成电路行业增速有所下降截至2019年9月，我国集成电路行业累计销售额为5049.9亿元，同比增长13.2%。

备注：2014年销售额增速为20.2%)产量方面，根据国家统计局统计，2012-2018年，我国集成电路产量逐年增加， 2018年全国集成电路产量达到1740亿块，同比增长11.2%，产量创下新高2019年1-11月，我国集成电路2019年累计产量为1810亿块，已超过2018年全年的数值,2019年我国集成电路产量将再创新高备注：2013年产量增速为15.9%)2、中国集成电路封测销售额逐年下降 产业链各环节发展趋于完善从产业链看，集成电路的产业链可以简单分为上游、中游和下游，其中，集成电路产业链上游包括原材料硅片、设备、EDA、IP核;中游为集成电路设计、制造和封测;下游则是按不同应用领域划分的芯片产品进一步分析集成电路中游生产路径，主要可以将其分为设计-制造-封测这三大步骤首先电路设计商根据所要实现的功能设计电路图即产品，再交由制造厂商以印制有电路设计的光罩、硅晶圆、化学试剂等为原材料，在硅晶圆上制作芯片;最后封装测试厂将晶圆切割成芯片裸片，并对其封装至起到密封、连接和保护作用的外壳中从集成电路中游各生产路径的销售额占比情况来看，2012年之前，集成电路的封装测试占了集成电路行业销售额的近一半，但2012-2018年间，集成电路封装测试的销售额占比逐年下降，集成电路设计销售额占比逐年上升。

2019年上半年，我国集成电路设计行业的销售额占集成电路行业总销售额的39.57%;集成电路封装测试销售额占33.53%;集成电路晶圆制造销售额近年来占比变化不大，2019年上半年为26.90%我国集成电路产业链各环节发展趋于完善，整体细分领域销售额占比情况愈加合理以上数据及分析请参考于发布的《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》，同时还提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案  -全文完-。