烙铁的使用和焊接手法的培训ppt课件.ppt

烙铁的使用和焊接手法的培训编制：吴胜克电烙铁的基本结构 烙铁：(1)手柄、(2)发热丝、(3)烙铁头、(4)电源线、(5)恒温控制器、(6)烙铁头清洗架烙铁烙铁使用的注意事项 •新买的烙铁头在第一次使用，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养 ，避免氧化•海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头 •洗烙铁的海绵不要太湿，洗烙铁头的次数不要过多，避免烙铁头氧化海绵的湿度以手捏不滴水为好烙铁烙铁使用的注意事项•电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，如果5分钟以上不使用烙铁，应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）•要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故 烙铁烙铁使用的注意事项• 不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障 • 电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 烙铁烙铁使用的注意事项•线路焊接时，时间不能太长也不能太短，时间过长也容易损坏，而时间太短焊锡则不能充分融化，造成焊点不光滑不牢固，还可能产生虚焊，一般来说最恰当的时间必须在1.5s～4s内完成。

 焊接原理： •锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点 •当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来所以焊锡是通过润湿、扩散润湿、扩散和冶(Ye)金结合结合这三个物理,化学过程来完成的 焊接的过程•润湿润湿扩散扩散冶金结合冶金结合助焊剂的作用 ：*锡线芯里含有助焊剂1．化学活性 :清除氧化层 2．热稳定性 :当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发 焊接操作姿势与卫生 •焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜•电烙铁拿法有三种，如图一所示反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。

 焊锡丝两种拿法•焊锡丝一般有两种拿法，如图二所示由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入•使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥放置在烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头，以免被烙铁烫坏绝缘后发生短路 错误的焊接方法•不少电子操作者通行一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放道焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊•这种方法，不是正确的操作方法虽然这样也可以将焊件焊起来，但却不能保证质量从我们所了解的锡焊机理不难理解这一点 如图三所示，当我们把焊锡融化到电烙铁头上时，焊锡丝中的焊剂伏在焊料表面，由于烙铁头温度一般都再250℃－350℃以上，当烙铁放道焊点上之前，松香焊剂将不断挥发，而当烙铁放到焊点上时由于焊件温度低，加热还需一段时间，在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发，因而在润湿过程中由于缺少焊剂而润湿不良同时由于焊料和焊件温度差很多，结合层不容易形成，很难避免虚焊更由于焊剂的保护作用丧生后焊料容易氧化，质量得不到保证就在所难免了焊接五步法准备施焊加热焊件熔化焊料移开焊锡 移开烙铁•1． 准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。

此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）•2． 加热焊件   将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热•3． 熔化焊料    当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点•4． 移开焊锡   当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开•5． 移开烙铁        当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向   上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握 标准的锡点 （1）锡点成内弧形 （2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-       1.2MM之间 （4）零件脚外形可见锡的流散性好。

 （5）锡将整个上锡位及零件脚包围 不标准锡点的判定： •（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够 （2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路 （3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内 不标准锡点的判定：（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件             铜皮充分覆盖，影响连接固定作用 （5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好. （6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件 不标准锡点的判定：（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺 （8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路 （9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误 不良焊点可能产生的原因： （1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？ 烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化 （2）拿开烙铁时候形成锡尖？ 烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。

烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长3）锡表面不光滑，起皱？ 烙铁温度过高，焊接时间过长 （4）松香散布面积大？烙铁头拿得太平 （5）锡珠？锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁 （6）PCB离层？烙铁温度过高，烙铁头碰在板上（7）黑色松香？温度过高为什么要了解焊接原理？•清楚焊接原理，焊接时能分析产生不合格的原因，在实际工作中才能做的更好•对工作过程有初步认识，才能在工作中学习思考问题和解决问题•提升工作技能，为自己以后的职场增加升值的资本问答•为什么要清洗烙铁头？•烙铁头是不是洗得越勤越好？•什么是焊接五步法？•焊点发黑有黑点，可能是什么问题引起？•完。