等离子喷涂cr,2o,3-8％tio,2涂层耐腐蚀性能和结合强度的研究.doc

材料学专业优秀论文材料学专业优秀论文 等离子喷涂等离子喷涂 CrO-8CrO-8％％TiOTiO涂层耐涂层耐腐蚀性能和结合强度的研究腐蚀性能和结合强度的研究关键词：等离子喷涂关键词：等离子喷涂 陶瓷涂层陶瓷涂层 耐腐蚀性能耐腐蚀性能 结合强度结合强度摘要：本课题采用等离子喷涂技术制备了以 Q235 钢为基体、NiCr-Al 为过渡层 的 Crlt;,2gt;Olt;,3gt;-8％TiOlt;,2gt;陶 瓷涂层，采用封孔处理、融合处理两种方法对涂层进行了后处理 用金相显 微镜、体式显微镜、X 射线衍射仪、扫描电镜、能谱仪等分析测试手段，对不 同方法处理的涂层的微观形貌、表面组织结构进行了分析测定了涂层的孔隙 率、显微硬度和结合强度对不同封孔剂封孔处理后涂层的耐腐蚀性能进行了 比较分析，对不同温度融合处理后涂层的显微硬度、结合强度进行了比较分析等离子喷涂 CKlt;,2gt;Olt;,3gt;- 8％TiOlt;,2gt;陶瓷涂层为典型的层状结构，涂层表面相组成为 CFlt;,2gt;Olt;,3gt;、TiOlt;,2gt;和 Crlt;,3gt;Tilt;,2gt;O。

Crlt;,2gt;O lt;,3gt;-8％TiOlt;,2gt;陶瓷涂层的平均显微硬度为 1619HV，约是底层的 5 倍、基体的 10 倍 本课题采用了环氧树脂、有机硅 透明树脂封闭剂两种封孔剂，分别在常压和真空条件下对涂层进行了封孔处理 经过封孔处理，涂层的孔隙率降低了 48.9％-57.5％ 对未封孔和不同封孔 剂封孔涂层进行了盐雾腐蚀试验和电化学腐蚀试验，并对未腐蚀、96h、240h 盐雾腐蚀的涂层进行了比较分析经过 240h 盐雾腐蚀试验，未封孔涂层发生剥 落现象，而封孔涂层完好无损，表明封孔处理能大幅度提高陶瓷涂层的耐腐蚀 性能有机硅透明树脂封闭剂封孔效果优于环氧树脂，在真空条件下封孔效果 优于常压封孔 课题采用了不同温度(300℃、350℃、400℃、450℃、500℃、 550℃)对涂层进行了融合处理处理后基体的显微硬度随着融合处理温度的升 高略有下降；NiCr-Al 层及陶瓷涂层的硬度均升高，在高于 450℃融合处理后趋 于稳定不同温度融合处理后，涂层的结合强度也发生变化，450℃的结合强度 为 37．1MPa，比未封孔涂层提高了近 20％500℃、550℃融合处理涂层的结合 强度明显降低，甚至低于未经过处理的涂层。

通过对未融合处理涂层、 300℃、450℃融合处理涂层进行分析可知，450℃融合处理涂层的底层与基体间 发生相互扩散，形成了致密的氧化层，这种氧化层的形成使得部分界面由机械 结合转化为化学结合，提高了涂层的结合强度，而高于 450℃融合处理后涂层 中产生了裂纹，降低了涂层的结合强度根据试验分析结果得出结论，将等离 子喷涂陶瓷涂层 Crlt;,2gt;Olt;,3gt;- 8％TiOlt;,2gt;应用于腐蚀环境一定要进行封孔处理为提高涂层 的结合强度，可采用融合处理的方法，最适宜的融合温度为 450℃正文内容正文内容本课题采用等离子喷涂技术制备了以 Q235 钢为基体、NiCr-Al 为过渡层的 Crlt;,2gt;Olt;,3gt;-8％TiOlt;,2gt;陶瓷 涂层，采用封孔处理、融合处理两种方法对涂层进行了后处理 用金相显微 镜、体式显微镜、X 射线衍射仪、扫描电镜、能谱仪等分析测试手段，对不同 方法处理的涂层的微观形貌、表面组织结构进行了分析测定了涂层的孔隙率、 显微硬度和结合强度对不同封孔剂封孔处理后涂层的耐腐蚀性能进行了比较 分析，对不同温度融合处理后涂层的显微硬度、结合强度进行了比较分析。

等离子喷涂 CKlt;,2gt;Olt;,3gt;- 8％TiOlt;,2gt;陶瓷涂层为典型的层状结构，涂层表面相组成为 CFlt;,2gt;Olt;,3gt;、TiOlt;,2gt;和 Crlt;,3gt;Tilt;,2gt;OCrlt;,2gt;O lt;,3gt;-8％TiOlt;,2gt;陶瓷涂层的平均显微硬度为 1619HV，约是底层的 5 倍、基体的 10 倍 本课题采用了环氧树脂、有机硅 透明树脂封闭剂两种封孔剂，分别在常压和真空条件下对涂层进行了封孔处理 经过封孔处理，涂层的孔隙率降低了 48.9％-57.5％ 对未封孔和不同封孔 剂封孔涂层进行了盐雾腐蚀试验和电化学腐蚀试验，并对未腐蚀、96h、240h 盐雾腐蚀的涂层进行了比较分析经过 240h 盐雾腐蚀试验，未封孔涂层发生剥 落现象，而封孔涂层完好无损，表明封孔处理能大幅度提高陶瓷涂层的耐腐蚀 性能有机硅透明树脂封闭剂封孔效果优于环氧树脂，在真空条件下封孔效果 优于常压封孔 课题采用了不同温度(300℃、350℃、400℃、450℃、500℃、 550℃)对涂层进行了融合处理处理后基体的显微硬度随着融合处理温度的升 高略有下降；NiCr-Al 层及陶瓷涂层的硬度均升高，在高于 450℃融合处理后趋 于稳定。

不同温度融合处理后，涂层的结合强度也发生变化，450℃的结合强度 为 37．1MPa，比未封孔涂层提高了近 20％500℃、550℃融合处理涂层的结合 强度明显降低，甚至低于未经过处理的涂层 通过对未融合处理涂层、 300℃、450℃融合处理涂层进行分析可知，450℃融合处理涂层的底层与基体间 发生相互扩散，形成了致密的氧化层，这种氧化层的形成使得部分界面由机械 结合转化为化学结合，提高了涂层的结合强度，而高于 450℃融合处理后涂层 中产生了裂纹，降低了涂层的结合强度根据试验分析结果得出结论，将等离 子喷涂陶瓷涂层 Crlt;,2gt;Olt;,3gt;- 8％TiOlt;,2gt;应用于腐蚀环境一定要进行封孔处理为提高涂层 的结合强度，可采用融合处理的方法，最适宜的融合温度为 450℃ 本课题采用等离子喷涂技术制备了以 Q235 钢为基体、NiCr-Al 为过渡层的 Crlt;,2gt;Olt;,3gt;-8％TiOlt;,2gt;陶瓷 涂层，采用封孔处理、融合处理两种方法对涂层进行了后处理 用金相显微 镜、体式显微镜、X 射线衍射仪、扫描电镜、能谱仪等分析测试手段，对不同 方法处理的涂层的微观形貌、表面组织结构进行了分析。

测定了涂层的孔隙率、 显微硬度和结合强度对不同封孔剂封孔处理后涂层的耐腐蚀性能进行了比较 分析，对不同温度融合处理后涂层的显微硬度、结合强度进行了比较分析 等离子喷涂 CKlt;,2gt;Olt;,3gt;- 8％TiOlt;,2gt;陶瓷涂层为典型的层状结构，涂层表面相组成为 CFlt;,2gt;Olt;,3gt;、TiOlt;,2gt;和Crlt;,3gt;Tilt;,2gt;OCrlt;,2gt;O lt;,3gt;-8％TiOlt;,2gt;陶瓷涂层的平均显微硬度为 1619HV，约是底层的 5 倍、基体的 10 倍 本课题采用了环氧树脂、有机硅 透明树脂封闭剂两种封孔剂，分别在常压和真空条件下对涂层进行了封孔处理 经过封孔处理，涂层的孔隙率降低了 48.9％-57.5％ 对未封孔和不同封孔 剂封孔涂层进行了盐雾腐蚀试验和电化学腐蚀试验，并对未腐蚀、96h、240h 盐雾腐蚀的涂层进行了比较分析经过 240h 盐雾腐蚀试验，未封孔涂层发生剥 落现象，而封孔涂层完好无损，表明封孔处理能大幅度提高陶瓷涂层的耐腐蚀 性能有机硅透明树脂封闭剂封孔效果优于环氧树脂，在真空条件下封孔效果 优于常压封孔。

课题采用了不同温度(300℃、350℃、400℃、450℃、500℃、 550℃)对涂层进行了融合处理处理后基体的显微硬度随着融合处理温度的升 高略有下降；NiCr-Al 层及陶瓷涂层的硬度均升高，在高于 450℃融合处理后趋 于稳定不同温度融合处理后，涂层的结合强度也发生变化，450℃的结合强度 为 37．1MPa，比未封孔涂层提高了近 20％500℃、550℃融合处理涂层的结合 强度明显降低，甚至低于未经过处理的涂层 通过对未融合处理涂层、 300℃、450℃融合处理涂层进行分析可知，450℃融合处理涂层的底层与基体间 发生相互扩散，形成了致密的氧化层，这种氧化层的形成使得部分界面由机械 结合转化为化学结合，提高了涂层的结合强度，而高于 450℃融合处理后涂层 中产生了裂纹，降低了涂层的结合强度根据试验分析结果得出结论，将等离 子喷涂陶瓷涂层 Crlt;,2gt;Olt;,3gt;- 8％TiOlt;,2gt;应用于腐蚀环境一定要进行封孔处理为提高涂层 的结合强度，可采用融合处理的方法，最适宜的融合温度为 450℃ 本课题采用等离子喷涂技术制备了以 Q235 钢为基体、NiCr-Al 为过渡层的 Crlt;,2gt;Olt;,3gt;-8％TiOlt;,2gt;陶瓷 涂层，采用封孔处理、融合处理两种方法对涂层进行了后处理。

用金相显微 镜、体式显微镜、X 射线衍射仪、扫描电镜、能谱仪等分析测试手段，对不同 方法处理的涂层的微观形貌、表面组织结构进行了分析测定了涂层的孔隙率、 显微硬度和结合强度对不同封孔剂封孔处理后涂层的耐腐蚀性能进行了比较 分析，对不同温度融合处理后涂层的显微硬度、结合强度进行了比较分析 等离子喷涂 CKlt;,2gt;Olt;,3gt;- 8％TiOlt;,2gt;陶瓷涂层为典型的层状结构，涂层表面相组成为 CFlt;,2gt;Olt;,3gt;、TiOlt;,2gt;和 Crlt;,3gt;Tilt;,2gt;OCrlt;,2gt;O lt;,3gt;-8％TiOlt;,2gt;陶瓷涂层的平均显微硬度为 1619HV，约是底层的 5 倍、基体的 10 倍 本课题采用了环氧树脂、有机硅 透明树脂封闭剂两种封孔剂，分别在常压和真空条件下对涂层进行了封孔处理 经过封孔处理，涂层的孔隙率降低了 48.9％-57.5％ 对未封孔和不同封孔 剂封孔涂层进行了盐雾腐蚀试验和电化学腐蚀试验，并对未腐蚀、96h、240h 盐雾腐蚀的涂层进行了比较分析经过 240h 盐雾腐蚀试验，未封孔涂层发生剥 落现象，而封孔涂层完好无损，表明封孔处理能大幅度提高陶瓷涂层的耐腐蚀 性能。

有机硅透明树脂封闭剂封孔效果优于环氧树脂，在真空条件下封孔效果 优于常压封孔 课题采用了不同温度(300℃、350℃、400℃、450℃、500℃、 550℃)对涂层进行了融合处理处理后基体的显微硬度随着融合处理温度的升 高略有下降；NiCr-Al 层及陶瓷涂层的硬度均升高，在高于 450℃融合处理后趋于稳定不同温度融合处理后，涂层的结合强度也发生变化，450℃的结合强度 为 37．1MPa，比未封孔涂层提高了近 20％500℃、550℃融合处理涂层的结合 强度明显降低，甚至低于未经过处理的涂层 通过对未融合处理涂层、 300℃、450℃融合处理涂层进行分析可知，450℃融合处理涂层的底层与基体间 发生相互扩散，形成了致密的氧化层，这种氧化层的形成使得部分界面由机械 结合转化为化学结合，提高了涂层的结合强度，而高于 450℃融合处理后涂层 中产生了裂纹，降低了涂层的结合强度根据试验分析结果得出结论，将等离 子喷涂陶瓷涂层 Crlt;,2gt;Olt;,3gt;- 8％TiOlt;,2gt;应用于腐蚀环境一定要进行封孔处理为提高涂层 的结合强度，可采用融合处理的方法，最适宜的融合温度为 450℃。

本课题采用等离子喷涂技术制备了以 Q235 钢为基体、NiCr-Al 为过渡层的 Crlt;,2gt;Olt;,3gt;-8％TiOlt;,2gt;陶瓷 涂层，采用封孔处理、融合处理两种方法对涂层进行了后处理 用金相显微 镜、体式显微镜、X 射线衍射仪、扫描电镜、能谱仪等分析测试手段，对不同 方法处理的涂。