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SMD 件基本知识梳理之 BGA一、BGA 简介贴装 IC 的一种新型封装，BGA（BallGridArray）的缩写，中文名“球状栅格排列” 在电子产品中，由于封装的更进一步小型化，多 Pin 化对于 PLCC、PQFP 的包装芯片型已很难适应新一代产品的要求， BGA 的出现， 可以解决这一难题二、BGA 的几个优点1.可增加脚数而加大脚距离2.焊接不良率低，接合点距离缩短，提高了电器特性3.占有 PCB 面积小三、BGA 的结构SOP、PLCC、PQFP 在制作时，都采用金属框架，在框架上粘贴芯片，然后再注塑封装，最后从框架上成形冲下，而 BGA 不是这样，它分三部份：①主体基板；②芯片；③塑料包封BGA 的结构 四、BGA 的储存及生产注意事项1. 单面贴装 SMD 件工艺流程：烘 PCB→全检 PCB→丝印锡膏→自行全检→手工定 SMD 件→自检 （BGA 焊盘 100%检） →YVL88Ⅱ装贴 BGA→检查贴装件→过Reflow焊接→BGA 焊接检查→精焊→IPQC （抽检）→DIP 件插装及焊接→测试→IPQC→PACK→结束2. 双面贴 SMD 件工艺流程： 要求先做非 BGA 面件， 再做 BGA 面件，以保证 BGA 的焊接质量。

3. 在生产中要注意的事项①丝印的质量，所用的锡膏应是当天新开盖的，丝印在 BGA 焊盘的锡膏必须平均，是全检②生产线不能有碰锡膏现象，特别是 BGA 焊盘的锡膏如有碰伤超过三点的要求重新印刷③进行贴装 BGA 前，要对 BGA 进行全检，检查有无其它小零件移至BGA 焊盘中， 检查 BGA 锡膏是否良好， 如有不良则纠正方可贴 BGA④贴装好的 BGA 在上回形炉前应检查，以白边为准，看是否在白边正中4. BGA 的保存①BGA 拆装后 8 小时内应上线贴装完，并过回形炉，或打开 BGA 包装，发现湿度指示在 30%RH 以上的要进行烘烤，不同品牌的产品分不同条件下的烘烤暂时不用的 BGA 应在防潮箱内保存五、SMD 元件的包装形式：1.散装（Bulk） ：把表面粘著元件零散地放在一起，如果有引线的话，彼此互相碰撞，就会损害到平整性了，若使用取置机时，可以利用振动盘2.管状（Magaimeortube）3.卷带式（Tape and Reel）4.盘式5.PCB 及 IC 的方向。