CSPLED开发可行性分析报告.doc

研究报告CSP LED开发可行性分析报告■项目名称：CSP LED开发可行性分析■项目关键字：LED, CSP,背光，闪光灯，照明■项目研究领域：光电子LED封装元器件■项目研究目的：CSP LED未来发展与产品开发项目签字时间研究人员XXX2016年6月文件审核文件批准主要内容:• CSP LED工艺及市场分析• CSP LED在背光、闪光灯领域的应用与分析• CSP LED在照明领域的应用与分析•结论• CSP LED市场及工艺分析CSP全称Chip Scale Package,中文意为芯片级封装器件，指的 是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件当下产业基于不断催 生的成本高压，CSP也因此被奉为改变行业的“救世主”1•目前市场CSP芯片级封装三大主流结构第一阵营：采用硅胶荧光粉压制而成，五面出光，光效高， 但是顶部和四周的色温一致性控制较差目前德豪润达的CSP是 以这种为主第一类：灌胶类m—荧光粉硅胶 芯片第二阵营：采用周围二氧化钛保护再覆荧光膜，只有顶部一 个发光面，光的一致性和指向性很好，但是损失了四周的光输岀， 光效会偏低目前三星主要采用以此技术为主，但是也在开发德 豪润达的第一种技术。

德豪润达也在开发三星这种技术产品第二类:競澱保护洲第三阵营：采用荧光膜全覆盖，再加透明硅胶固定成型，也是五面岀光，光效高，光品质稍差，此款主要是飞利浦采用在此值得一提的是，另外市面上还有一款自称为CSP的，是 带有基板的，虽然也可以做到小体积，但是不是最终形态2.取代传统LED三大应用领域CSP最早使用是在背光和闪光灯，目前苹果和三星的闪 光灯都是使用CSP无封装芯片，三星和LG的超薄电视部分使用 的CSP无封装芯片在照明行业，CSP因为体积小，灵活度高， 应用范围将越来越广泛目前主要表现在三个领域：第一、可以直接替代中功率和大功率第二、多颗矩阵排列，替代COB,因为灯珠间距问题，暂时 不能满足光斑要求特别高的小角度射灯但是据燧明研发负责人 傅海勇表示，此款CSP技术还是有机会代替COB的，成像的原因 好解决第三、是CSP加透镜，取代面板灯里面的小功率和传统封装产品相比，CSP LED封装工艺相对简单，封装実装由于产品无金线，无封装器件可靠性更高，采用电性连接面 接触，热阻低，可耐大电流与此同时，芯片级封装将芯片直接 共晶焊接封装底部焊盘，简化了生产流程，降低了生产成本；二 是无支架，热阻大幅降低，同样器件体积可以提供更大功率；三 是封装芯片具备稳定性好、光色一致性好、灵活性强、热阻低等 优势，因此逐渐被业界所看好。

CSP封装正在进行着一场成本下 降的技术革新，芯片级封装(CSP)工艺促使LED光源成本有望下 降 30% o• CSP LED在背光、闪光灯领域的应用与分析针对这两年CSP在背光及闪光灯领域的快速发展，CSP与当 初传统LED的发展趋势相似，如2835、3030、5630等都是先应 用于背光领域，因为背光领域的转换速度快，在这一领域成熟后 才会被应用于其他领域借由CSP在背光领域的出色表现，目前 不少LED企业将CSP应用于闪光灯，先是小批量的测试其可靠度, 再进行量产可靠度是对于新产品最关键也是首要的考量；二是 良率，这决定产品的成本目前CSP的可靠度及良率均已达到， 但是产量并不会大，因为很多下游客户不敢大量应用，他们需要 从特定的几种开始试用，在稳定的基础上再大量应用背光又分为侧入式背光和直下式背光，侧入式是在面板的边框 处安装多个LED灯，使光源从侧面照出，这样可以最大限度地降 低厚度；直下式则是将LED晶粒均匀配置在液晶面板的后方当做 光源，使背光均匀传达到整个荧幕，画面细节更加细腻逼真，画 面调控上的优势要出色于侧入式LED技术由于背光领域价格竞 争激烈，侧入式背光成本居高不下，导致直下式背光变成趋势， 2015年直下式背光在整个背光领域的渗透率已达到60%,直下式 背光成为主流。

目前侧入式背光LED产品种类较多，如:3014、4014、5630、 5730、7020等，而直下式背光产品相对较少，CSP LED可以针 对直下式背光领域而开发的出的封装形式，在直下式背光领域应 用非常广泛，直下式背光已成为主流的背光方式以下是国内LED封装行业知名企业生产的CSP LED产品,企业名称产品名称亮度(Im)电压VF(V)电流IF(mA)色温CCT(K)显指CRI产品图片鸿利CSP1212/1414952.8-3.63006000280国星NS-CSP101013033506000M80□德豪润 达CSP1313110-1402.93503000-600070-80三星CSP101A1252.9-3.03502700-650070-90I、• CSP LED在照明领域的应用与分析CSP因其小尺寸、大发光角度、大电流驱动、优异的散热性能 及高可靠性适用于通用照明市场，照明市场需求目前是LED需求 最大的市场，约占整个LED市场份额的40%以上，其市场需求情 况不再做过多描述目前国内市场照明类贴片器件以2835为主，功率0.5W,并逐 步向1W及更高功率发展CSP产品的高可靠性在未来市场是可 以代替2835产品，国外一些知名封装企业也在大力发展CSP产品, 如：三星、seoul等；国内厂家如：亿光电子、国星、鸿利等。

将稳润目前2835照明产品参数与国内外厂商CSP产品参数对比:电流（mA）电压（V）光通量（LM）光效（LM/W）色温（K）Ra三星CSP3502. 9-3. 01251302700-650070-90国星CSP3503. 0130100-1306000>80鸿利CSP3002. 8-3. 6295110-1406000>80德豪润达3502. 9110-140108-1373000-600070-80稳润28351506. 0-6. 2100-110110-1202700-3000>80从以上数据可以看岀，CSP产品各项光电性能都优于2835产 品，现阶段由于开发成本以及开发技术不成熟问题，CSP产品还 在起初阶段，需要进行完善，但将来替代2835产品的可能性是非常大的2835未来将仍是稳润的主打产品，后续开发CSP产品后可以作 为照明产品类的一种扩充，给予国内外客户更多的选择•结论CSP LED封装可以广泛的应用到背光、闪光灯、照明领域， 对于我司LED产品的扩充、后续产品的推广起着重要的意义同 时通过CSP LED产品的推广可以进一步增加背光、闪光灯、照 明客户资源，为后续高端LED的开发做客户基础和技术准备。

同时在照明领域，CSP LED产品可以作为稳润照明产品的扩 充，给予国内外客户更多的选择在背光领域，CSP LED可以 做直下式背光的产品，也是未来稳润直下式背光LED中必不可缺 少的一员CSP LED产品在背光、闪光灯、照明领域未来均有着良好的 应用，尤其是在照明和背光领域未来CSP光源成本将迅速下降 且是后续市场发展主力军，建议稳润尽快推进CSP LED开发项 目。