GENESIS基本操作步骤及要点.docx

GENESIS基本操作步骤及要点 工艺流程GENESIS根本操作步骤及要点 一、 查看客户的全部文件，提取相关信息,有冲突的地方要确认留意以下要点：外单，特别顾客，板材，板厚，外形尺寸，供应报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺〔塞孔，开窗，盖孔〕，快捷标记及位置要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，阻抗要求，印蓝胶、碳油或序列号，运用挡油菲林，运用镀孔菲林二、 原始文件的导入，创立CAD，特殊留意钻孔格式 三、 复制CAD为NET 四、 NET中的操作1，依据叠层要求进展排序，留意客户文件中有多处叠层说明时，要求是否相同 2，命名 修改为GENESIS认可的名字 3，新建rout层4，执行actions→re-arrange rows，定义各层属性系统误定义属性的层要改正5，观察各层对位状况，相关层的比拟，观察底层字符是否为反字等，将贴片层与阻焊层比拟，保证贴片都有阻焊开窗，留意贴片与线路盘形态是否相同确认文件整体上无大错 6，查看文件中的GKO层、GM1层等是否有做钻孔或槽孔的要求客户供应的多个边框层是否相同7，假如是铣开交货，将单元板间距调整为0.1inch。

8，选择适宜的边框，判定尺寸正确后COPY至rout层，留意外形公差要求，rout层的形态要与客户要求一样9，修改边框，边框必须要光滑，无断线、重复的线，无尖角调整线宽为10mil 10， 定义profile，坐标原点和基准点11， 剪切profile以外的物体，此步骤必须要慎重处理，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性12， 利用宏吩咐〔F10、F11〕对复合层进展处理13， 阻焊参照字符的检查，观察有无阻焊少开窗，是否有做槽孔的标记 14， 执行线转盘，观察各层线盘属性是否正确，格式是否正确 15， 线转面16， 执行立体网络检查，观察客户原文件是否存在分别元器件短路17， 钻孔处理〔1〕钻孔与孔位图参照，看是否少孔，是否多孔，是否有槽孔，记录槽孔完成尺寸，钻孔与孔位图不符时要确认〔2〕孔径补偿，留意孔径公差要求，孤立的钻孔考虑多补偿 〔3〕定义钻孔属性，以客户定义的钻孔属性为主 A、定义VIA属性后要观察VIA的环宽、观察VIA的开窗状况是否与客户要求相同 B、留意客户定义的NPTH在外层是否有线路连接，在内层是否有热焊盘 C、NPTH在负片上是否有隔离盘及隔离盘的大小〔假如隔离盘比孔小时，网络比拟会出现 1工艺流程短路〕D、留意NPTH对应外层焊盘或铜皮的大小 E、是否有负焊盘〔4〕制作槽孔，留意完成孔径是否与原文件相同，〔5〕留意是否分刀〔包括连孔与非连孔、压接孔与非压接孔、槽孔与非槽孔、同一把刀中既有PTH又有NPTH〕〔6〕查看有无须要二钻的NPTH，有无大于6.3mm的钻孔〔检查补偿值〕〔7〕是否有金属化铣孔/铣槽 ，制作PTHROU层 ，添加金属化铣孔/铣槽时要确认与各层电性能的连接18， 设置SMD属性。

19， 钻孔与焊盘对位 20， 21， 22，钻孔检查，是否有连孔，近孔，重孔，多/少孔，查看引起电/地层短路的钻孔 将非金属化钻孔，槽孔、铣孔 copy到npth层 删除非功能盘〔1〕 查看NPTH上的焊盘是否全部删除，npth孔对应的焊盘比npth孔径大时的处理〔2〕外销订单及顾客有要求的，不能删除内层孤立焊盘23， 金属字探测，观察金属字的线宽是否符合要求，底层是否为反字 五、 复制NET为CAM 六、 CAM中的操作1，线路补偿 全板镀金板外层线路不补偿，留意阴阳板的补偿，孤立线路的补偿 2，边框处理〔1〕 留意原文件阻焊层边框的大小 〔2〕 留意V-CUT削铜参数 3，线路层的处理〔1〕 内层钻孔的环宽要大于5mil 〔2〕 钻孔距导体和铜皮的距离〔3〕 内层不删除孤立焊盘时留意焊盘的大小和焊盘到铜皮的距离 〔4〕 不同网络铜皮之间的距离保证8mil以上〔5〕处理外层正片留意BGA处过孔焊盘的大小，保证单边宽度5mil以下 4，Sliver的处理,外层花盘尽量不要填实 5，线路检查，重点留意sliver的填充效果 6，内层负片的处理〔1〕热焊盘转为标准形式，〔格式和大小〕，留意客户对热焊盘有无特别要求 〔2〕负片检查，留意热焊盘下的钻孔在隔离带上时要向客户确认〔3〕负片优化，留意参数的调整〔4〕负片检查，记录内层钻孔到铜的距离〔5〕人工分析，特殊是花盘、隔离盘密集的地方、隔离带宽度、拐角、窄的连通区域 2工艺流程〔6〕对原装，〔7〕网络比拟 7，阻焊层的处理〔1〕 过孔阻焊处理，BGA塞孔及数量、过孔塞孔〔盘中孔塞孔〕、过孔盖油，留意过孔是否开小窗。

〔2〕 阻焊检查〔3〕 阻焊优化 一次优化或分步优化，留意参数的调整 〔4〕 阻焊检查留意非绿色的板或全板镀金板的阻焊要求 〔5〕 查看喷锡带的阻焊开窗 〔6〕 查看反光点的阻焊开窗 〔7〕 查看是否制作V-CUT引线〔8〕 观察NPTH阻焊开窗是否正确〔9〕 观察系统优化后阻焊开整窗的SMT处是否能做绿油桥 〔10〕记录最小阻焊桥宽〔11〕两面阻焊是否一样假如两面阻焊图形一样，且标记不要求加在阻焊层时，将底层阻焊删除，并将ts改名为bs，再执行一次检查，确认无问题后，将名字改回ts确保顶层阻焊用在底层时不会造成coverage.〔12〕对原装，原文件中无阻焊开窗，而此时此刻添加阻焊开窗的要确认；外单原文件有绿油桥而此时此刻阻焊开整窗的要确认 8，字符层的处理〔1〕 检查字符线宽与字高的匹配状况〔2〕 将阻焊层加大6mil copy 到其他层留意过滤负向量 〔3〕 查看字符是否上阻焊盘，是否有字符在锡面或金面上 〔4〕 切削字符〔5〕 字符检查，保证字符到阻焊开窗的间距大于3mil，字符到SMD的间距大于5mil 〔6〕 大铜面开窗区域，削字符后保证字符距锡面6mil以上 〔7〕 对原装。

9，标记的处理〔1〕 分清双面板和多层板 〔2〕 留意客户有无特别要求，特殊是加在阻焊层时要防止线路层露铜，加在底层要镜像〔3〕 是否添加防静电标记10， 相关层的检查，如ts、cs和drl层，查看是否有阻焊盘比线路盘小的状况 11， 检查单元板的外面是否有负向量 12， 13， 14， 是否做挡油菲林 是否制作镀孔菲林是否丝印蓝胶/碳油/序列号3工艺流程15， 是否做贴片文件和光绘文件16， 是否须要工艺跟踪 17， 拼板的留意事项〔1〕 拼板方式 顺拼、旋转拼板、镜像拼板 〔2〕 拼板的尺寸是否正确 〔3〕 附边宽度是否一样〔4〕 检查单元板内二钻孔/铣槽是否保存在cam中的ROUT层〔5〕 阻焊层边框形态是否与rout层边框一样，线宽是否正确，是否制作V-CUT引线 〔6〕 附边、拼板间距、板内铣槽区域是否添加分流点，保证分流点不露铜 〔7〕 线路层是否添加反光点及反光点是否补偿，反光点的阻焊开窗是否正确 〔8〕 内层是否削铜，特殊是负片〔9〕 钻孔层是否添加NPTH及NPTH是否补偿，NPTH的阻焊开窗是否正确，NPTH是否削铜 〔10〕用set复制一个set+1，将set+1激活为实拼，再让系统执行一次检查 18， 在此之后，是否对文件有所修改，修改后是否重新检查了相关的内容 19， 依照以上步骤做完之后，进展自我检查〔1〕 检查genesis系统报出的错误该修改的已经修改彻底 〔2〕 依据以上各步骤的留意事项，对相关各层一一核查 20， 网络比拟。

既要与net比拟，也要与cad 比拟 21， 输出文件 4 本文来源：网络收集与整理，如有侵权，请联系作者删除，谢谢！第7页 共7页第 7 页 共 7 页第 7 页 共 7 页第 7 页 共 7 页第 7 页 共 7 页第 7 页 共 7 页第 7 页 共 7 页第 7 页 共 7 页第 7 页 共 7 页第 7 页 共 7 页第 7 页 共 7 页。