印刷线路板项目环评报告.docx

苏州金像电子有限公司增资扩产高密度软性印刷线路板年产 360万平方英尺项目环境影响报告书（简本）苏州工业园区新东方环境保护科学技术研究所目录1 建设项目基本概况 31.1 扩建项目名称、项目性质、建设地点及投资总额 31.2 项目建设内容 31.3 设计规模、职工人数、工作制度 51.4 占地面积及厂区平面布置 52 主要环境保护目标 63 主要原辅材料消耗 74 主要生产工艺、设备 84.1 主要生产工艺 84.2 主要生产设备 105 选址所在区域规划简况 126 产业政策相符的条款、清洁生产指标及水平 186.1 产业政策相符性 186.2 清洁生产指标及水平 197 环境质量现状与影响预测结果 237.1 环境质量现状 237.2 环境影响预测结果 288 应采取的可行的污染防治措施及拟达效果 308.1 废气治理措施评述 308.2 水污染治理措施 338.3 噪声防治措施 418.4 固废治理措施 418.5 事故预防措施 428.6 厂区绿化 438.7 排污口规范化设置 438.8 治理措施进度安排 449 环境风险评价结论及风险防范措施、卫生防护距离 459.1 环境风险评价结论及风险防范措施 459.2 卫生防护距离 5110 污染物总量控制及平衡方案、公众参与调查结果 5210.1 污染物总量控制及平衡方案 5210.2 公众参与调查结果 5311 总结论 541 建设项目基本概况1.1 扩建项目名称、项目性质、建设地点及投资总额 项目名称：苏州金像电子有限公司增资扩产 360 万平方英尺/年高 密度软性印刷线路板项目建设性质：本项目属于增资扩产工程。

建设地点：苏州新区金枫路 238 号厂内建设项目具体位置见图1-1-1 投资总额：该项目拟增资3600万美元，其中环保投资约为1000 万 元，占总投资的比例为 3.5%1.2项目建设内容 本项目建设的主体工程及产品方案见表 1-2-1，公用及辅助工程见 表 1-2-2表 1-2-1 建设项目的主体工程与产品方案序号工程名称产品名称及规格设计能力（万平方英尺/年）年运行时数现有工程（一期+二期）扩产后增量1高密度连结印刷电路板（H、 D、 I）36036002电路板生产线软硬度复合印刷电路板（RIGID-FLEX、PCB）18018003汽车用印刷电路板180180086404光电子产品印刷电路板36036006高密度软性线6层板072727路板生产线8层板02882888总计10801440360表 1-2-2 公用及辅助工程建设名称设计能力备注贮运工程原辅材料/成品仓库11637m2利用现有仓库储桶（酸碱药液）14个（容积15吨/个）利用现有储桶公用工程给水扩建项目水源仍由苏州自来水公司 提供，日新鲜用水量为1966.2吨， 其中生活用水量72t/d （按每人每日 用180升计算），其中生产工序中用水量为 1394.2 t/d。

新区供水管网排水排水实行清污分流，雨污分流制度， 生产废水经过厂内废水处理站处理 达到新区污水处理站的接管标准 后，同生活污水起送新区第二污 水处理厂进步处理后达标排放 扩建工程新增废水排放总量为 1381.55 t/d清污分流、雨污分流供热新增一台油气两用的燃油锅炉，以 满足扩建工程生产中所需热量，扩 建项目投产后燃料主要采用新区管 网接入的天然气，供气不足等特殊 情况下采用轻柴油天然气由苏州新 区统一管网接入供电扩建工程用电有苏州供电局提供，年用电量约为1200万度压缩空气设计能力为264m3/min，实际能力为200 m3/min现有，无需增加纯水制备新增一台反渗透纯水制备设施，制 备能力18吨/小时，满足扩建生产 中使用纯水的需要绿化绿化面积4440m2已经完成环保工程废气处理扩建工程将新增废气处理设施来满 足对生产中污染物的处理，处理能 力 276000m3/h现有废气处理设施总的处理能力196500 m3/h废水处理新增3套废水处理设施，针对不同水质，采用不同工艺处理总处理能力3000t/d共三套）现有废水处理设施总的处理能力7000t/a固废处置固废堆放场利用现有堆放场其他对新增噪声源采取选用低噪声设 备、隔声减震、绿化吸声等措施；1.3设计规模、职工人数、工作制度生产规模：年产高密度软性线路板360万平方英尺。

职工人数：400人（现有职工2000人，增资后增至2400人） 工作时数：全年有效工作日360天，实行四班三运转，8小时/班， 年生产时数8640小时1.4 占地面积及厂区平面布置苏州金像电子有限公司总占地面积1.48万平方米，建筑总面积约6.39万平方米，其中：现有工程已建厂房（三层建筑物，标高18米）2.43万平方米，废水治理用房0.12万平方米，办公楼0.2万平方米，员工餐厅及维护部仓库0.6万平方米，员工宿舍0.52万平方米拟建 项目为增资扩产项目，生产设备全部安装在现有工程已建的厂房内，不 另外建设厂房办公楼、员工宿舍餐厅及维护部仓库也不扩建拟新增 废水处理设施将在现有的废水治理用房内建设，无需新增用地厂区总平面布置详见图 1-3-12 主要环境保护目标建设项目周围环境保护敏感目标见表 2-1-1表 2-1-1 环境保护对象及环境保护目标环境要素环境保护对象方位距离(m)规模环境保护目标距厂界距车间环境空气康佳花园新区二中林枫苑ESESES1002004004505506002万人1200 人2万人本地区属二类区，空气质量 应达《环境空气质量标准》(GB3095-1996)二级标准水环境京杭大运河E3500m——纳污水体保持《地表水环境质量标准》(GB3838-2002)的W类标准声环境厂界厂界四周1m——环境噪声应达到《城市环境 噪声标准》(GB3096-93)的III(W)类标准厂区周围状况见图 2-1-1。

3 主要原辅材料消耗增资扩产项目达到生产规模时（年产线路板120万平方米，其中多 层印刷线路板54万平方米，柔性线路板66万平方米）时，主要原辅材 料消耗及能源消耗见表3-1-1表 3-1-1 主要原辅材料消耗表类别称 名要 重原料箔 舸铜万产722万品1X /^2:3 嗣板铜、旨月树箔万产799万品a /Vr程r:3 嗣板箔 舸、 旨 月 树 酯 聚万产701万品a /Va2m 万 3 3 a膜 盖 覆树脂 宀女树 驹酯万产701万品/V着 接 假纸 强 k—万产737万口品a /V板 强 k—万产737万口叩 a /V膜 型 离万产755万品/V68纸 型 离万产770万品辅料酸 硫 柿O1X站 各理 处 前O886膜 干万产752万品/V膜 干 贴钠 化 氧 氢58膜 去S PSL g/53・♦o s97a731X¥ 镀 电硫o. ca¥ 镀 电物 极钛 金 旧 盘网钛 极 阳铜 镀 电剂 洋 光O6a镀 电胶 纯旨 月万产7m204万品a /V工印胶 艮旨 月 树 氧坪0%37 粉 艮o7a材 钢C、 e F工 加防焊油由墨环氧树脂0.134.34防焊蚀刻液HCl； HO1.8862.87蚀刻氨水NH •H O 20.00140.05pH调节碳酸钠Na CO・哲01.4046.8显影网板清洗液反白水（乙二醇、丁 醚）0.00630.21制网黑扎建聿浴KCO0.010.334黑孔抗氧化乙二醇1.5%0.0050.17[IB自来水HO24092.22805644——电50Hz2380V—1200万度——4 主要生产工艺、设备4.1主要生产工艺 现有工程（一期+二期）主要生产双层与多层印刷线路板，现有工 程建立了喷锡、化金、化银以及ENTEK四种选择性表面处理工艺以及镀 金指工序，具体产品选择何种工艺，主要根据客户要求决定。

根据公司 现有工程实际生产情况显示，四种表面处理工艺中以ENTEK工艺的产量 所占比例最大，化金、镀金工艺产量所占比例最少，其中在化金、镀金 工艺中，一期使用氰化金钾120kg/a，二期使用氰化金钾125kg/a，现 有工程共使用氰化金钾245 kg/a，在公司现有工程的申请总量内此次扩建工程主要以生产多层高密度软性印刷线路板为主，具体工 艺流程如图4-1-1由于扩建工程的表面处理工段镀金、化金、镀锡的 产品产量需根据客户要求及市场需要不断进行调整，同时考虑到此次扩 建工程的生产量不是太大，公司决定将表面处理工段外委处理此次扩 建项目不再新增镀金、化金生产线，亦不再新增氰化金钾的使用量，全 厂氰化金钾的使用量仍保持245 kg/a铜箔、基板Gl、S1G2、S2硫酸去钻污和凹蚀IG3、W1、L1整孔剂、黑孔剂_> 硫酸抗氧化剂 I黑孔‘―G4、W2、L3电镀工段硫酸硫—► 代硫酸钠干膜酸性蚀刻液L2、G5、W4、L4前处理预清洗贴干膜压膜底片曝光碳酸钠显影蚀刻硫酸铜、硫一► 酸、铜球、光-_ 泽剂镀铜线路工 段氢氧化钠-1—►去膜 +-IS3*G6、W5、L5―► S4_ G7、L6W6_k G8、W7、L7―* G9、W8、L8硫代硫酸钠硫酸保护膜（覆盖膜）自粘塑料板补强片/补强板接着剂、离子膜网版清洗液硫代硫酸钠硫酸印刷油墨勺覆盖膜前处理*G10、W9、L9贴保护膜假接着/快压*G11覆盖膜工段贴补强工段*S5*G12、S6制网防焊网印-f 前处理*W10* G13、W1L10防焊工段。