陶瓷工艺设计学名词解释.docx

流延成型：将粉体加入粘合剂混合成浆料，再把浆料放入流延机的料 斗中，流经薄膜载体上，形成膜坯梯度陶瓷材料：在同一材料内不同方向上由一种功能逐渐连续分布为另 一种功能的材料称为梯度材料生物活性陶瓷：能在材料界面上诱发特殊生物反应，从而在材料和组织 间形成化学键性结合的生物陶瓷功能陶瓷：指具有电、磁、光、超导、声、生物、化学（答出7个中的 5个）等及其功能转换的陶瓷压电陶瓷：由机械能转变为电能或电能转变为机械能的某些陶瓷微裂纹增韧：陶瓷材料中存在许多小于临界尺寸的微纹，这些微裂纹在负载作用 下是非扩展性的，但大的裂纹在扩展中遇到这些裂纹时，使扩展裂纹转向，吸收 能量，起到提高韧性的作用，称为微裂纹增韧反应烧结：通过多孔坯体同气相或液相发生化学反应，从而使坯体质量增加，孔 隙减小，并烧结成为具有一定强度和尺寸精度的成品的工艺PTC陶瓷：具有正的温度系数的陶瓷材料（或随温度升高，陶瓷材料的电阻率增 大的陶瓷材料）热释电陶瓷：因温度而引起表面电荷变化的陶瓷（某些陶瓷）表面强化韧化：由于氧化锆四方晶向单斜晶转变产生的体积膨胀，从而使表面产 生压应力，起到强化和韧化的作用低膨胀陶瓷材料：指膨胀系数的绝对值小于2X 10-0€的陶瓷材料。

敏感陶瓷材料：当作用于由这些材料制造的元件上的某一个外界条件，如温度、 压力、湿度、气氛、电场、光及射线等改变时，能引起该材料某种物理性能的变 化，从而能从这种元件上准确迅速地获得有用的信号反应烧结：通过多孔坯体同气相或液相发生化学反应，坯体质量增加，孔隙率减 小，并烧结成为具有一定强度和尺寸精度的成品的工艺压电效应：向压电陶瓷施加机械应力或电场后，在压电陶瓷的表面出现电荷或陶 瓷沿极化方向发生形变，这种现象称为压电效应PTC效应：正温度系数效应，即陶瓷材料的体积电阻率随温度升高而升高的特性 具缓变型、突变型等等人工极化：人工极化就是在电场作用下使材料内的电畴沿电场方向取向的过程， 其结果是材料内部的正负电荷中心产生偏离而出现极化而没有施加外电场的情 况下，材料内部自行产生极化的现象称自发极化特种陶瓷：不同于传统日用、建筑卫生陶瓷的用于现代工业、高科技技术领域的 陶瓷材料，亦称先进陶瓷、高技术陶瓷或精细陶瓷等包括利用其力学、高温性 能等的结构陶瓷与及利用其特殊功能的功能陶瓷等等蜂窝陶瓷：有规范的孔结构的陶瓷材料，主要利用其特殊的孔型结构，起到过滤、 隔热、隔音、抗热震性等等性能的一类陶瓷材料。

95氧化铝陶瓷：以刚玉为主晶相，氧化铝含量在95%左右的陶瓷材料，具备优良 的力学性能、热学性能及其它功能性PTCR：正温度系数热敏电阻是指具有电阻率随温度升高开始逐渐下降，达某一 温度后，电阻率突然大幅度上升的特性的材料功能陶瓷：利用材料的力学之外的性能的一类陶瓷材料，能表现出优异的电学性 能、磁学性能、光学性能等如压电、热释电、热敏、气敏、湿敏、光敏、磁敏 等以及其功能的耦合等等复合材料：由有机高分子、无机非金属或金属等几类不同材料通过复合工艺组合 而成的新型材料既保留原组成材料的重要特点，又通过复合效应获得原组分所 不具备的性能这种材料称复合材料部分稳定氧化锆陶瓷：是指在氧化锆中添加适量的可形成固溶体的氧化钇等物 质，稳定四方氧化锆晶体不相变从而在室温得到不相变的四方和立方氧化锆的 混合物，称为部分稳定氧化锆这种材料称部分稳定氧化锆简称PSZ压电陶瓷：向压电陶瓷施加机械应力或电场后，在压电陶瓷的表面出现电荷或陶 瓷沿极化方向发生形变，这种现象称为压电效应具有压电效应的陶瓷称压电陶 瓷1特种陶瓷成型工艺主要有模压或干压、等静压、热压注、注浆、挤压、轧 膜等中四个2陶瓷脆性改善的方法有纳米复相、相变增韧、纤维补强3氧化物和非氧化物陶瓷的硬度大，是因其晶体化学键多属离子键和共价键4含锆的矿石，在自然界主要有斜锆石和锆英石5热敏陶瓷按R—T特性可分为NTC、PTC、临界、线性6烧成制度包扌舌升温速率、最高烧成温度、保温时间、冷却速度。

7制作高强度、高韧性复合材料应满足釆用高强度、高模量的纤维或晶须:在制 备条件下纤维或晶须的性能不退化:纤维或晶须与基体不发生化学反应:热膨胀 系数要匹配，纤维的膨胀系数应略大于基体膨胀系数:纤维与基体间的结合力要 适中，以达到拔出效应8压电陶瓷人工极化过程中，初期是180°畴转向9绝缘陶瓷材料主要强调该材料具有高的体积电阻率10生物惰性陶瓷包括：氧化铝单晶或陶瓷、氧化锆、微晶玻璃三大类11烧结机制包括 蒸发和凝聚、扩散、粘滞流动与塑性流动、溶解与沉淀12钎维补强基复合材料的补强韧化机理是负载传递;预应力效应;拔出效应:微 裂纹化能量吸收:裂纹转向13铁电陶瓷在居里点以下具有自发极化14大容量电容器陶瓷材料要求具有高的介电常数15生物活性陶瓷包括：羟基磷灰石、生物活性玻璃、牛物降解陶瓷三大类16按用途和性能分，陶瓷包括传统陶瓷与特种陶瓷两大类17结构陶瓷材料种类有很多，如氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷等等18复合材料主要由基体和增强体两部分组成19氧化铝陶瓷主要有三种晶型，分别是a-Al2O3、p-Al2O3和y-A120320流延成形和轧膜成形是薄片状陶瓷坯体常见的成形方法。

2 321绝缘陶瓷有多项性能要求，一般要有高的体积电阻率、高的抗电强度、低的介 电常数、低的介质损耗、满足要求的力学强度22按不同的材料分，电容器的类型有很多种，非铁电电容器、铁电陶瓷电容器、 半导体电容器等等是常见的三种类型23所谓半导化，是指在禁带中形成附加能级，即施主能级和受主能级24结构陶瓷包括氧化物陶瓷与非氧化物陶瓷两大类25敏感陶瓷种类繁多，如压敏、热敏、湿敏、气敏、光敏、磁敏感等等就是典型 的敏感陶瓷26陶瓷材料脆性断裂往往表现为瞬间、无先兆和暴发式断裂27陶瓷烧结的传质机理主要有蒸发-凝聚、扩散、粘滞流动和塑性流动、溶解- 沉淀28从材料的极化性能看，铁电陶瓷材料和非铁电陶瓷材料是常见的电容器陶瓷材 料29氧化铝和氧化锆是两类典型的氧化物陶瓷材料30分散剂、粘结剂、悬浮剂、增塑剂、溶剂等流延成形浆料中常见的添加剂31铁氧体磁性陶瓷的主要晶型有尖晶石型，磁铅石型和石榴石型三种32特种陶瓷包括结构陶瓷功能陶瓷两大类33功能陶瓷种类多，如绝缘陶瓷、电容器陶瓷、压电陶瓷、敏感陶瓷、磁性陶 瓷、生物陶瓷等就是典型的功能陶瓷34氧化锆陶瓷主要晶型有单斜氧化锆、四方氧化锆和立方氧化锆三种。

35特种陶瓷常见的成形方法有干压成形、等静压成形、热压铸成形、轧膜成形、 挤制成形等等36掺杂和强制还原陶瓷半导化的两个有效途径37非氧化物陶瓷有多种，碳化物陶瓷和氮化物陶瓷是两个典型38瘠性料的塑化主要加入粘结剂、增塑剂和溶剂三种添加剂39生物陶瓷的主要类型有生物惰性陶瓷，生物活性陶瓷和诊断陶瓷三种四、问答题 （每小题6分，共18分）1、 陶瓷材料制成PTC陶瓷材料有哪几个条件？答：①晶粒半导化②晶界适当绝缘化2、 固相烧结的推动力是什么？如何实现特种陶瓷的低温烧结？答：推动力是毛细管压力实现方法：①引入添加剂、②压力烧结、③使用易于烧结的粉料3、 制作高强度、高韧性复合材料应满足哪些要求？答：①采用高强度、高模量的纤维或晶须；②在制备条件下纤维或晶 须的性能不退化；③纤维或晶须与基体不发生化学反应；④热膨胀系 数要匹配，纤维的膨胀系数应略大于基体膨胀系数；⑤纤维与基体间 的结合力要适中，以达到拔出效应4、 锆钛酸铅压电陶瓷的配方组成点为什么一般选取在Zr/Ti=55/45处？答案要点：PZT系压电陶瓷，压电性好相界附近为两相共存区，铁电离子极易 极化，Kp值高；且相界为一直线，性能不随温度而变化。

5、 添加剂对烧结所起的作用添加剂对烧结所起的作用，有以下几个方面：（1）改变点缺陷浓度，从而改变某种 离子的扩散系数；（2 ）在晶界附近富集，影响晶界的迁移速率，从而减少晶粒长 大的干扰作用；（3）提高表面能/界面能比值，直接提高致密化的动力；（4）在晶 界形成连续第二相，为原子扩散提供快速途径；（5）第二相在晶界的钉扎作用， 阻碍晶界迁移6、 铁氧体材料的主要晶体结构类型有哪三种？按矫顽力可分为哪两类？尖晶石磁铅石和石榴石型按矫顽力大小分为软磁和硬磁两类7、 PTC陶瓷材料配方中常引入的添加剂有哪几类？答：1）施主掺杂半导化添加剂；2）移动居里点的移峰剂；3）使晶界适度绝缘 的添加剂；4）形成玻璃相吸收杂质的添加剂； ［注：多回答不扣分］8、 改善陶瓷脆性及强化陶瓷的主要途径有哪些？答：主要途径有：①氧化锆相变增韧；②纤维（晶须）补强增韧；③纳米陶瓷增 强增韧；④微裂纹增韧；⑤颗粒弥散补强增韧答前3种亦可）9、 铁氧体的成型方法有哪些？（至少列出5种）答：1、干压成型成型；2热压铸成型；3冲压成型；4注浆成型；5挤压成型；6 磁场成型1、叙述热压铸成型95氧化铝陶瓷材料生产工艺，并说明各工艺要点。

12分）答一、生产工艺：原料锻烧T-配方一球磨一真空和蜡制蜡饼一化蜡饼一热压铸 成型一排蜡一烧成二、工艺要点：①原料锻烧—使Y-Al2O3氧化铝转化为a-Al2O3加入硼酸， 1450€形成硼酸钠挥发除钠，纯化氧化铝;；减少烧成收缩；减少石蜡用量 ②配方一达到氧化铝含量为95wt%左右镁系、钙系配方③球磨一干磨，利于 和蜡加入油酸助磨30-40小时④真空和蜡制蜡饼一热料倒入蜡浆中，充分 搅拌，排除空气⑤化蜡饼一70-100°C将蜡饼加热熔化成熔体⑥热压铸成型一 蜡浆倒入热压铸机，空气压力下将热浆压入冷钢模中，快速冷凝成型⑦排蜡一 蜡坯埋入吸附剂中，慢速升温将石蜡排除⑧烧成1580-1650 C下烧成10、 非铁电电容器陶瓷中，含钛陶瓷的生产过程中应注意哪些问题？（12分）答：钛是一种变价金属元素，其外层电子为3d2,和4S2，由于4s层能级更低， 更稳定，从而3d层更易失去电子，这样，Ti4+离子便容易获得电子被还原为Ti3+， Ti2+在金红石瓷烧结过程中，如果氧气不足，则会出现Ti2O3或TiO,结果造成 在02-的节点上出现空位，或出现Ti4+离子的填隙缺陷结构，这些正电中心捕获结 合松弛的多余电子而满足了电中性的平衡状况。

当受到较低能量激发后，松弛电 子则易于跃迁至导带，形成电子导带而使含钛陶瓷介电性能恶化因此，在含钛陶瓷的烧结过程中应保持氧化气氛烧结11. 压电陶瓷的生产工艺过程包含哪些？各工艺过程应注意哪些问题？（13分） 答：压电陶瓷的主要工艺过程包括：配料，球磨，干燥，预烧，二次球磨，干燥，造粒，成型，排塑，烧结，精修，上电极，烧银，极化，性能测试a配料要准确；b球磨要达到细度要求；c预烧要使原料充分反应合成所需要的晶体结构，但预烧温度不能太高，否则 会增加第二次球磨的难度d成型之前要在粉体中加入粘结剂，便于成型但在烧结之前要将这些粘结剂 排除，否则会降低坯体的密度，因此在烧结之前要将坯体升温到800 r左右，这 个过程称为排塑e烧结要在适当的温度下进行，保持适当的烧结气氛f上电极一般要将银电极升温烧结覆盖在陶瓷的表面上g极化：可以在适当的温度下极化，极化电场不能太高，否则会使瓷片击穿， 但也不宜过低，否则极化不能完全12. 绝缘陶瓷的主要性能要求有哪些？（12分）答：1、应力诱导微裂纹增韧机理： 2、微裂纹增韧机理： 13、 试写出压电陶瓷生产工艺，并说明各工艺要点12分）答：压电陶瓷的主要工艺过程。