微电子设计集成电路缩写.docx

集成电路缩写ICIntegrated Circuit 缩写，集成电路ICDSIC Design Service 缩写，芯片设计服务IPIntellectual Property 缩写 , 知识产权，在芯片设计中指对某种设计技术的专利 SoCSystem on Chip 缩写 , 指单芯片系统设计，是当今混合信号 IC 设计的趋势ASICApplication Specific Integrated Circuit 缩写 , 指专用集成电路VLSIVery Large Scale Integrated circuit 缩写 , 指超大规模集成电路 DSPDigital Signal Processing 缩写 , 指数字信号处理RFRadiation Frequency 缩写 , 指发射频率，简称射频FPGAField Programmable Gate Array 缩写 , 指现场可编程门阵列CPLDComplex Programmable Logic Device, 即复杂可编程器件FEFront End 缩写 , 前端，通常指 IC 设计中的前道逻辑设计阶段，并不是规范化用 法BEBack End缩写，后端，通常指IC设计中的后道布局布线(Layout)阶段，并不是规 范化用法MPWMultiple Project Wafer 缩写， 多项目晶圆投片，指在同一种工艺的不同芯片放在同一块晶圆(Wafer)上流片，是小公司节省成本的有效手段EDAElectronic Design Automation 缩写， 电子设计自动化，现在 IC 设计中用 EDA 软 件工具实现布线，布局VHDLVHSIC(Very High Speed IC) Hardware Description Language 缩写， 硬件描述语 言，用于实现电路逻辑设计的专用计算机语言RTLRegister Transformation Level 缩写， 寄存器传输级Netlist门级网表，一般是 RTL Code 经过综合工具综合而生成的网表文件Foundry指芯片制造加工厂的代工业务，负责将设计完成的芯片生产出来DFTDesign For Test 缩写， 为了增强芯片的可测性而采用的一种设计方法STAStatic Timing Analysis 缩写 , 即静态时序分析CADComputer Aided Design 缩写 , 即计算机辅助设计NRENon Recurring Engineering 缩写, 不反复出现的工程成本BISTBuild in system test, 即内建测试系统ASSPApplication-specific standard product 缩写，一种有着广泛应用范围的 ASIC 芯片RISCReduced Instruction System Computer 缩写LVSLayout versus Schematic 缩写，是在 IC Design 经过 Layout 后检查其版图与门 级电路是否一致DRCDesign Rule Check 缩写 , 是在 IC Design 经过 Layout 后检查其版图是否符合设 计规则ERCElectronic Rule Check 缩写 , 是在 IC Design 经过 Layout 后检查其版图是否符 合电气规则OPCOptical and Process Correction 缩写，即光刻工艺修正ATPGAuto Test Pattern Generator 缩写 , 是一个测试向量自动生成工具，生成的测试 向量会给测试厂作测试芯片用LVDSLow Voltage Differential Signaling 缩写 , 是一种低摆幅的差分信号技术，它 使得信号能在差分 PCB 线对或平衡电缆上以几百 Mbps 的速率传输，其低压幅和低电 流驱动输出实现了低噪声和低功耗ADCAnalog to Digital Convert 缩写 , 一般用作模拟信号到数字信号的转换电路DACDigital to Analog Convert 缩写 , 一般用作数字信号到模拟信号的转换电路PLLPhase Locked Loop 缩写 , 一般用作时钟倍频电路Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis 是一种用于电路描述与 仿真的语言与仿真器软件，用于检测电路的连接和功能的完整性，以及用于预测电 路的行为。

主要用于模拟电路和混合信号电路的仿真 由此我们便可以清楚地了解： SPICE 这套程式原先发展的目的是为了模拟电子系统中日益重要的集成电路。