pcb工程设计规则.doc

文件编号文件编号﹕﹕SQ-PE-015 版版 本本﹕﹕A 修修 改改 号号﹕﹕02 页页 码码﹕﹕1 of 23 文件文件 名称名称 PE 设计规则设计规则 电路有限公司电路有限公司 CIRCUITS CO.,LTD. 更改性质更改内容更改人生效日期 文件修改记录 修改号改为 01 修改号改为 02 新发行 增加:4.2 板边槽孔设计、短槽更改;4.4 独立线 定义;4.5 锡板邦定 IC 补偿规则;4.9 阻焊桥 制作; 5.0 阻焊一面开窗一面塞孔，双面开 窗塞孔设计;5.3 V 割余厚要求、精冲模介 定 增加和更改 PE 设计规则更改履历中的数据 部门及职务：部门及职务： 姓名：姓名： 制订栏 签名： 审批栏 签名： 部门分发会签部门分发会签 HR/人政部PC/计划部 ACC/财务部MAINT/维修部 MK/市场部ENV/环境保护部 PU 2：当基铜厚度为 1oz 时, IC 线宽≥0.26mm，IC 线宽补偿 0.03mm 3：在保证开窗和绿油桥后，IC 位如有空间补偿，则按正常进行补偿. 铜厚TozHoz1oz2oz3oz4oz 过电孔焊环(mm)0.10.10.120.1750.20.22 元件孔焊环(mm)0.150.150.150.200.250.3 外层 焊环 要求与内层的接线的焊环环宽不足的情况下，需将焊盘放大，放大后间距不足需要对部分位置进行切削。

类型孔径≤3.0mm孔径＞3.0mm 开窗 PAD 上二钻孔的焊环（单边）≥0.35mm≥0.5mm 5.6 线 路 二钻孔 环要求 二钻孔线路设计二钻孔位掏铜比钻咀单边小 0.1mm，以防止扯铜 文件编号文件编号﹕﹕SQ-PE-015 版版 本本﹕﹕A 修修 改改 号号﹕﹕02 页页 码码﹕﹕10 of 23 文件文件 名称名称 PE 设计规则设计规则 电路有限公司电路有限公司 CIRCUITS CO.,LTD. PTH 无环 设计 客户设计无环金属化孔时，应建议客户加焊环，客户不接受更改的，无环金属化孔按以下要求制作： 1：孔径 0.20㎜—0.35㎜，菲林挡光 PAD 比孔单边小 0.038㎜ 2：孔径 0.40㎜—0.50㎜，菲林挡光 PAD 比孔单边小 0.05㎜ 3：孔径＞0.50㎜，菲林挡光 PAD 比孔单边小 0.075㎜ 铜厚TozHoz1oz2oz3oz4oz5oz6oz 线宽要求(mm)0.0750.0750.100.150.20.250.30.35 线距要求(mm)0.0750.0750.100.160.20.240.270.32 外层 线宽 线距在做线路补偿后需要检测，线宽线距是否符合以上表格内的要求 线宽不足需要单独补偿，线距不足则需要做移线处理。

序号 工 序 项目制作要求注意事项 外层 外形 掏铜 锣板外形掏铜最小 0.2mm 以上，正常 0.25mm 啤板削铜根据板厚的厚度确定： 1：板厚在 1.40～1.60mm 之间，外形距离铜箔边最小 0.5MM 以上 2：板厚在 1.0-1.2MM 之间，外形距离铜箔边最小 0.4MM 以上 3：板厚在 1.0mm 以下，外形距离铜箔边最小 0.3MM 以上 负片 蚀刻 1：保证所有 PTH 孔的焊环：基铜 Hoz≥0.18mm；基铜 1oz≥0.23mm 2：如果板内有无环金属化孔则不能使用负片直蚀法制作 对于与线路相邻的大铜皮，作削铜皮以增加铜皮与线路的间隙，减少短路不良的机率，铜皮与线路的 最小间隙需≥0.20㎜，最优间隙≥0.25㎜，设计时尽量按最优要求进行 线路 铜箔 PAD 最小 距离 阻焊开窗 PAD 及插件孔孔边与线路的最小间距应≥0.15㎜，小于此间距的线路可作移线、缩线或削 PAD 处理，保证阻焊开窗 PAD 及插件孔与线路的最小间距应≥0.15㎜ 角度20 度30 度45 度60 度 板厚最小值最佳值最小值最佳值最小值最佳值最小值最佳值 1.2mm＜碳线之间尽量设计有阻焊桥，以免产生微短。

7：碳油下的过孔须做塞孔处理，以免碳油入孔而导致短路 8：碳线之间尽量设计有阻焊桥，以免产生微短 9：如客户对碳线的阻值有要求请选择相应方阻的碳油 (如使用方阻≦20Ω 碳油，MI 须注明印碳油的网版为 51T) 蓝胶 封孔能力 1：白网封孔≤2.0mm(超出此孔径须钻铝片)2：铝片封孔≤6.5mm 5.13 字 符 蓝胶的 菲林设计 1：蓝胶菲林比线路焊盘单边大 0.6mm 2：蓝胶位与非蓝胶位间距≥0.3mm 3：NPTH 内不可印蓝胶，因为 NPTH 孔内粗糙蓝胶不容易剥离 文件编号文件编号﹕﹕SQ-PE-015 版版 本本﹕﹕A 修修 改改 号号﹕﹕02 页页 码码﹕﹕18 of 23 文件文件 名称名称 PE 设计规则设计规则 电路有限公司电路有限公司 CIRCUITS CO.,LTD. 序号 工 序 项目制作要求注意事项(单位 mm) 最小锣刀最大锣刀定位孔拼板间隙外形公差 0.82.4 1.0 至 4.5 最佳 2.0 每 SET 最少两个定位孔 最小 1.5, 最佳 1.6 板厚≥1.7，最小间距 1.6 最小+/-0.075mm 正常+/-0.13mm 锣板削铜：锣板外形掏铜最小 0.2MM 以上锣板 成型资料注意 1：钻孔后锣出金属化槽全部改为圆角形式。

2：钻孔后锣出的金属化槽全部增加补偿 3：增加二钻将金属包边与无须金属包边的位置钻断，防止分板时有披锋 啤板介定1：外层成品铜厚大于 2OZ，不建议啤板，尽量使用锣板 精冲模 介定 1：中\高 TG 板材(TG≥150)及无卤素板材且板厚≤0.8mm 时需开精冲模 2：中\高 TG 板材(TG≥150)及无卤素板材且板厚＞0.8mm 时不能模冲，务必使用锣板或提出评审 3：客户要求外形公差＜ + + / - - 0.1mm 时需开精冲模 4：铝基板、铁基板等金属基板需开精冲模 最大啤机吨数定位孔外形公差 160 吨 1.0~4.5mm(最佳 2.0mm) 每个 SET 最少三个定位孔且防反 最小+/-0.05mm 正常+/-0.13mm 啤板 啤板削铜 1：板厚在 1.40～1.60mm 之间，外形距离铜箔边最小 0.5MM 以上 2：板厚在 1.0-1.2MM 之间，外形距离铜箔边最小 0.4MM 以上 3：板厚在 1.0mm 以下，外形距离铜箔边最小 0.3MM 以上 5.14 成 型 模具 面向 1：接受露铜面向上冲板（取较多的一面） 2：IC、邦定位、碳油位、电池位向上冲板。

3：碳油位模具掏空；（模图中备注） 4：铝基板开模要求：铝基面向上冲板 5：所有模具务必设计防反管位孔 6：所有多个版本模具共存时新版本模具管位孔须增加一个区分管位 文件编号文件编号﹕﹕SQ-PE-015 版版 本本﹕﹕A 修修 改改 号号﹕﹕02 页页 码码﹕﹕19 of 23 文件文件 名称名称 PE 设计规则设计规则 电路有限公司电路有限公司 CIRCUITS CO.,LTD. 序号 工 序 项目制作要求(单位 mm) 最小尺寸最大尺寸最小板厚跳刀 V-cut余厚公差上下水平偏移 手动自动手动自动自动最小距离手动\自动手动\自动 V 板方向 ≥100 80x80 Ｖ板垂直方 向≤350 600x6000.40≥15mm+/-0.0750.075 成品板厚 0.40 SET 的单方向≥7 条 V-cut 线 大板 V-cut 条件 SET 尺寸≤80x80 V-cut 注意事项： 1：大板 V-Cut 第一条线到管位中心距离：≥10mm 2：手动 V-Cut 第一条线到外形距离：≥3mm 3：数控 V-Cut 第一条线到外形距离：≥5mm 4：成品板厚 0.4mm 的板，V-cut 余厚可不用注明 5：V-cut 刀的度数有 30 度，45 度，60 度，一般使用 30 度. 板厚余厚 板厚≧2.5mm余厚 0.45-0.6mm 2.0mm≦板厚2.5mm余厚 0.4-0.55mm 1.6mm≦板厚2.0mm余厚 0.35-0.50mm 1.2mm≦板厚1.6mm余厚 0.25-0.4mm 0.8mm≦板厚1.2mm余厚 0.2-0.35mm V-cut 余厚 要求 成品板厚 0.8 以下余厚按 0.3+/-0.1mm 板厚＞1.00.40-0.50mm 铝基板 V-cut 余厚要求 板厚≤1.00.30-0.40mm 最小尺寸角度角度公差斜边深度公差 凹槽处斜边与 不斜边的间距 5.15 成 型 斜边 20、30、45、60 度+/-5 度+/-0.10mm大于 10mm 文件编号文件编号﹕﹕SQ-PE-015 版版 本本﹕﹕A 修修 改改 号号﹕﹕02 页页 码码﹕﹕20 of 23 文件文件 名称名称 PE 设计规则设计规则 电路有限公司电路有限公司 CIRCUITS CO.,LTD. 序号 工 序 项目制作要求注意事项(单位 mm) 最小尺寸最大尺寸 2 测试点之间 最小间隙 板厚小于 0.2 50x50mm500x650mm0.10mm不建议飞针 单单 Pcs 出货＞出货＞50Pcs 的板的板 无直线边的板无直线边的板 飞针 先飞针后锣板先飞针后锣板 条件介定条件介定 圆形板，非长方、正方形的板圆形板，非长方、正方形的板 最小尺寸最大尺寸定位孔数量定位孔数量定位孔范围 2 测试点之间 最小间隙 5.16 测 试 测试架 /1 米以下≥3≥3 个个1.0 - 5.0mm0.10mm 文件编号文件编号﹕﹕SQ-PE-015 版版 本本﹕﹕A 修修 改改 号号﹕﹕02 页页 码码﹕﹕21 of 23 文件文件 名称名称 PE 设计规则设计规则 电路有限公司电路有限公司 CIRCUITS CO.,LTD. 序号 工 序 项目制作要求注意事项(单位 mm) 电镍金 1：镀镍厚度 ≤250u“; 镀金厚度≤3u“ 2：如客户无要求厂内镀镍厚度为 120-200u“，镀金厚度为 1-3u“ 3：镀软厚金、镀硬厚金(客户要求镀厚金或选择性镀金时 MI 须注明镀软金或镀硬金)： 1）.金手指(镀硬金)、插件接头、旋转接头、按键位及接触性导通的位置为镀硬金。

2）.邦定板邦定 IC 为镀软金 沉镍金 1：沉镍厚度 ≤250u“ ;沉金厚度≤3 u“ 2：如客户无要求厂内镀镍厚度为 120-200u“，镀金厚度为 1-3u“ OSP 1：OSP 膜厚的要求为 0.3~0.45um 2：OSP 最小尺寸为 60*100mm,小于此尺寸须成型前过 OSP 或建议客户 SET 拼板 3：OSP+金手指板: OSP 前必须过封孔剂 4：OSP+沉金板: OSP 前必须过封孔剂 沉银 1：表面厚度:5-12u“ 2：沉锡板不可有印蓝胶加工制程 3：沉银最小尺寸为 100*100mm，小于此尺寸须成形前沉银或建议客户 SET 拼板 沉锡 1：沉锡厚度: 0.4-1.2um 2：沉锡板不可有印蓝胶加工制程 3：沉锡最小尺寸为 100*100mm，小于此尺寸须成型前沉锡或建议客户 SET 拼板 5.17 表 面 处 理 喷锡 1：厚度要求最小 2.54um 2：铅喷锡的类型：SnAgCu305(表示含银 3%、含铜 0.5%、含锡 96.5%)、SnAgCu405(表示含银 4%、 含铜 0.5%、含锡 95.5%)、SnNiCu如客户有要求 MI 须备注。

3：铅喷锡和无铅喷锡要在 MI 卡上注明: 4：孔径最好≥0.30㎜,小于此孔径的会锡渣塞孔. 5：金手指与喷锡位的距离≥0.80㎜ 文件编号文件编号﹕﹕SQ-PE-015 版版 本本﹕﹕A 修修 改改 号号﹕﹕02 页页 码码﹕﹕22 of 23 文件文件 名称名称 PE 设计规则设计规则 电路有限公司电路有限公司 CIRCUITS CO.,LTD. 序号 工 序 项目制作要求注意事项 5.18 层 压 PP 片 使 用 规 范 1：埋、。