生产工艺标准（焊接）.docx

生产工艺标准电子焊接标准韦岛滇亚电&帝限公司本文件之著作权及营业秘密内容属于澳亚公司，非经公司准许不得翻印焊接验收标准细则适用范围:本细则规定了本生产电子产品中元器件焊接的最低工艺验收标准生产的工艺图纸 有标述不清领域，由本细则予以补充，下达的生产工艺图纸是最具有权威性，因此工艺 图纸和本细则之间出现矛盾均应当按工艺图纸为准定义：冷焊 当焊接表面加热温度不够，焊料在润湿和流动之前就凝固，焊料外观平滑光亮，但粘结不良润湿 适当加上焊剂和热，使焊料在金属表面由流动而实现可靠的焊接荐用 要求达到的品质水平合格）允许 最低品质水平要求合格）拒收 品质水平符合要求不合格）参考文件：1. 美国波音公司电子工艺标准2. 美国军用规范3. 表面安装技术手册（美）Qing dao Auya Electronic Co.,Ltd拟制:审核:批准:Qing dao Au ya Electronic Co.,Ltd页码：1 / 11说明备注荐用（合格）1. 焊点光滑光泽2. 边缘润湿好3. 锡量适中呈抛物线形4. 引线的轮廓在焊料中应 清晰可见5. 引脚长度控制在之间本页图示为有引线 之件，如：电阻、电容、 电感等。

焊接验收标准细则允许（合格）1. 焊点光滑有光泽2. 边缘润湿好3•焊料最少要求（上图）允许（合格）1. 焊点光滑有光泽2. 边缘润湿好3. 焊料最少要求（上图）拒收（不合格）1.焊盘可焊性差造成焊点 虚焊拟制:审核:批准:青岛澳亚电子有限公司Qing dao Auya Electronic Co.,Ltd焊接验收标准细则AY-WI-11-003 2002-6-A 版页码:2/11说明备注拒收（不合格）1.元件脚可焊性差，造成 的虚焊本页图示为有引线 之件，如：电阻、电容、 电感等拒收（不合格）1.由于温度不到造成的冷 焊裂卄拒收（不合格）1 •由于剪脚或碰撞造成的 裂锡Qing dao Auya Electronic Co.,Ltd焊接验收标准细则 页码：3/Il允许（合格）1.元件面焊点过锡与锡 盘平允许（合格）1.元件脚短，而与制板 平齐拒收（不合格）1.由于工艺或原料的不 合适，造成焊点气泡拒收（不合格）1. 由于工艺或原料的不 合适，造成的气孔2. 直径〉0. 2mm或许个 以上的气孔拟制:审核:批准:AY-WI-11-003 2002-6-A版青岛澳亚电子有限公司Qing dao Auya Electronic Co.,Ltd外来夹杂拒收（不合格）1. 由于烙铁头或焊料的不 干净，造成的外来夹杂。

拒收（不合格）1. 由于元件或焊盘的氧化 造成的缺焊且缺锡，面积大 于焊盘面积的5%拒收（不合格）1. 由于工艺的原因，造成 的锡尖拒收（不合格）1.由于工艺的原因，造成 的锡尖拟制： 审核:批准:AY-WI-l 1-003 2002-6-A版青岛澳亚电子有限公司Qing dao Auya Electronic Co.,Ltdip拒收（不合格）1.由于工艺的原因，造成的 多锡拒收（不合格）1.由于工艺的原因，造成的 拖锡拒收（不合格）1.由于焊接操作不当造成焊 盘翘起焊盘翘起拒收（不合格）1.由于拆焊不当造成的焊盘 脱落焊盘脱落拟制： 审核： 批准:青岛澳亚电子有限公司 AY-WI-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya Electronic Co.,Ltd印制板荐用（合格）1. 焊角呈正润湿角2. 焊点呈凹月弯形焊面3. 焊面光滑有光泽本图示为SMT无 引线Z器件，如： 片状电阻、片状电 感等印制板允许（合格）1.焊点呈凹月形焊面2 •焊面光滑有光泽3.焊料伸展至端头顶面印制板允许（合格）1. 焊角呈止润湿角2. 焊点呈凹月弯形焊面3. 焊料伸展至端头面的确25%。

端接头完全为船锡焊料所复盖印制板拒收（不合格）1 .端接头完全为被焊料所 覆盖2. 焊点业凸形焊面3. 元件端头轮廓不清晰印制板拒收（不合格）1. 焊角呈负润湿角2. 焊角呈凸月弯形拟制:审核:批准:AY-WI-11-003 2002-6-A 版青岛澳亚电子有限公司Qing dao Auya Electronic Co.,Ltd「 SMT锡点判定标准Qing dao Auya Electronic Co.,Ltd说明备注荐用（合格）1. 焊点呈正润湿角2. 焊点光滑有光泽3. 焊缝必须在引线四边润 湿4. 焊缝必须覆盖在每一焊 缝润湿边长度的70%本面图示为SMT 丁形引线，元器件 如：PLCC芯片SDL 芯片等允许（合格）1. 焊点呈止润湿角2. 焊点光滑有光泽3. 焊料伸展至引线上部允许（合格）1. 焊点呈止润湿角2. 焊点光滑有光泽3. 焊点高度〉0. 5mm即引线 高度之半4. 焊缝至少在引线三边润 湿5. 焊缝必须覆盖大于每一 润湿边长度的50%拒收（不合格）1. 引线锡量过少2. 焊面凹凸不平拟制:审核:批准:AY-WIT 1-003 2002-6-A 版青岛澳亚电子有限公司Qing dao Auya Electronic Co.,Ltd焊接验收标准细则页码：8/115广*—封装体虚焊拒收（不合格）1.由于引线或焊盘可焊性 差，造成的虚焊。

拟制： 审核： 批准：青岛澳亚电子有限公司 AY-WI-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya Electronic Co.,Ltd拟制:JE件脚允许（合格）1. 焊点润湿良好2. 焊点光滑有光泽3. 焊料伸展至引线上部最小的角焊缝）审核:批准:AY-WIT 1-003 2002-6-A 版青岛澳亚电子有限公司Qing dao Auya Electronic Co.,Ltd焊接验收标准细则 页码：10/11序号图示说明备注元件脚PCB焊盘元件脚Lf允许（合格）1. 焊点润湿良好2. 焊点的高度不低于引线 高度的50%荐用的角焊缝）拒收（不合格）1.焊点润湿不良（冷焊）冷焊点）本页图示为SMT 翼形引线元器件 如SOT元器件，DO 元器件等拟制： 审核： 批准:青岛澳亚电子有限公司 AY-WI-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya Electronic Co.,Ltd1、锡点焊锡占焊锡面的75%裂锡锡尖锡洞少锡裂锡1. 1标准锡点——焊点光滑——上锡均匀（有良好的倒角）——无锡突起——完全复盖锡点（见右图）1. 2可接收锡点——锡点覆盖面大于75%——多锡但锡点光滑——少锡但无铜孔露出1. 3不合格锡点。