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日用陶瓷常见质量问题.doc

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  • 上传时间:2024-01-04
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  • 常见问题
    • 陶 瓷缺 陷分析 - - 色 脏色脏 制品外表呈现不应有的染色现象产生缘由,(1)装烧或搬运制品时叠放歪斜相互靠在一起,因颜料未干造成花面粘着的痕迹2)操作人员手上粘有颜料.(3)彩烤时有碎屑或杂质落在画面上. 解决方法:(1)贴印花面和绘画的制品在装烧或搬运时,应细致留神,叠放要正稳2)操作人员工作时手上要保持干净,勿粘颜料3)防止彩烤碎屑、杂质落在画面上陶 瓷缺 陷分析 - - 画 面彩 色不 正画面彩色不正(1) 画面缺陷--面面残缺和色泽不正的现象.(2) 彩色不正--同一花纹颜色浓淡不匀或由于欠火而产生不光亮的现象产生缘由:I.釉下装饰(1)分水时,水色、浓淡、厚薄不统一2)施釉时,釉层厚薄不一或画面不干净.(3)花纸上的料没有全部贴坯上,或使用了不符合要求的花纸,以及纸上料色有浓淡不匀的现象4)烧成温度低或烧成气氛不当,使釉面没有充分玻化,花纹颜色不易进出.(5)烧成时由于吸烟或者是欠釉影响产品的呈色效果. 2.釉上装饰(1) 花纸质量不好或存放时间过长而变质.(2) 操作技术不娴熟,贴花时未贴妥,而鼓有空气,随着彩烤时温度上升,气泡胀破,导致爆花,或花纸正反面贴错, 会造成严峻爆花.(3) 贴薄膜花纸时,所用酒精配制不当.(4) 彩烤时,从色料中或花纸中所产生的气体会对其它产品上的色料发生反响,从而消灭呈色不良.(5) 所使用的燃料其含硫量过高,使气氛中的二氧化硫与釉料或色料中氧化钙及其它化合物生成硫酸盐,从而使彩色失 去光泽。

      6) 装烤方式或装载量不当7) 彩烤温度过高或过低,使彩色不正解决方法:1釉下装饰(1)生疏釉下贴花的操作技术,以及手工工艺,把握釉 下花面的颜色浓淡要求,调好料浆水份. (2)保管好花纸,防止受潮或过干,产生贴花的问题3) 把握釉下贴花产品的施釉厚度,防止过厚或过薄4) 制定合理的烧成制度,防止吸烟和烧成气氛不良的现象2.釉上装饰(1)妥当保管好花纸,勿使其受潮变质,留意先进厂的先用,保管时间不超过两年,假设时间过久将会自然老化变质2)依据不同季节,气候和薄膜厚薄,配制适宜的酒精溶液.(3)操作要细心娴熟,一次不宜贴粘过多的产品,贴一批准时将气泡、皱纹用纯酒精刮干,然后再连续进展彩贴4)依据花纸型号,所贴彩件品种,选择适当的空位,适合的彩烤温度,并留意通风 ’(5)不使用含硫量过高的燃料陶 瓷缺 陷分析 - - 画 线缺 陷画线缺陷 用线条装饰的线和边的缺陷产生缘由:1.釉下装饰的线条的画线缺陷(1) 坯体变形或是包边形,使打划线条时因坯摇摆而易断线.(2) 操作不娴熟,手振动或笔画太快、太慢,产生重线或燕尾状线条,虎头蛇尾,浓淡不一. (3)坯垮边缘沾有不干净的坯粉、灰尘、油污.(4)氧化钴料液太租,-引起气泡或料刺。

      2釉上装饰的画线缺陷冲金 兰金(1) 金水容器内混有灰尘和水份,以致影响金水的色泽和附着力2) 薄膜花纸一般承受聚乙稀膜为基体,它在 200℃左右开头熔融,300℃左右即开头分解而放出难闻气体,遇冷又将分散,由于冷凝后的液体溶化金水力量较强,故一触及金水将造成冲金3) 彩烤时产品装得过紧,影响废气的排解,窑内潮湿或燃料含硫量较多,还将造成蒙金、冲金4) 产品上有灰尘、油污或粘贴花纸时的余液等,在镶金,画线前未抹掉,则简洁造成断金、蒙金和麻点5)金水稀释剂参加量过多或彩烤温度太低造成发兰或紫色.(6)金水自身浓度缺乏,画得太薄也引起兰金. 3.流金、炸金(1) 金水淡薄或金笔含金水量过大.(2) 昔通金水用在贴薄膜花纸的产品上,或烤花升温过急3)金水性能不良或金水中溶剂量过大,会引起炸金.解决方法,(1) 娴熟技术撮作,把握色调性能和浓淡,洗净或擦净将划金线部位的灰尘、油污等杂质2) 将青花料中的二氧化二钴色基,改用尖晶石型彩料作为发色基因,这样可大大削减气泡理象. (3)在镶金或画金时,把握金水中稀释剂的参加量.(4) 彩烤时注童稀装和合理搭配,使产品之间有肯定的间距,并在预热带多装排气孔,以利于废气的准时排解,以防冲 金、兰金。

      5) 严格执行彩烤工艺制度,防止烤花升温过急.陶 瓷缺 陷分析 - - 底 足粘 脏底足粘脏 指底足粘有其它杂质而变色.产生缘由: (1〕制品在运输、加工过程中粘有杂质在底足土,烧成后形成色足. (2)烤花装烧的托板矽钢片上有铁屑或其它杂质,装烤后制品产生色足解决方法:(1) 运输加工工具或台面应清扫干净,防止存有杂质2) 矽钢片应涂上一层釉浆,使制品不直接与矽钢片接触陶 瓷缺 陷分析 - - 烤 花粘 釉烤花粘釉 烤花过程中制品釉面粘有有色污点及釉面损伤.产生缘由:主要是制品在装箱、满炉时,制品装得不整齐,或者是由于过份震惊,使制品歪斜,相互靠在一起,烧烤花制品上面 的颜料粘到另一制品上去,或在 700℃一 800℃之间,釉面受到损伤解决方法c(1) 满炉时留意配好筒口,肯定要正、直、整齐,不行歪斜.(2) 装箱时留意制品间留有空隙,推箱尽量平稳,削减不必要的震惊.陶 瓷缺 陷分析 - - 滚 迹滚迹 在滚压或刀压成形中产生的弧线状痕迹(包括中心凹凸滚头迹、震迹)产生缘由:(1) 泥料含水份偏高或偏低,偏高则简洁使坯体成型外表消灭滚头迹,如假设滚头中心与坯体中心重合,转速比不恰当时 还会引起滚头尖,小范围粘泥形成凹陷,偏低则简洁产生震迹。

      2) 泥料参加量太大,排泥不清或第一轮加泥未加满,二次投泥而使泥料过多,排泥不清,简洁消灭滚头迹3)重压时间过长、过短,过长则简洁消灭震迹,过短则因受压次数不够,退刀太快消灭滚头迹.(4)成型时压力缺乏,或者是滚头脱出模型太突然5)刀片施压时,刀片的工作面受磨损斜度太小.(6)石膏模与模座不吻合,太紧或太松,或横座的橡胶圈太软. (7)滚头中心偏移过多造成坯体中心凸起8)滚头中心部份未进展修整易消灭凹陷,反之,如修正过度滚头尖唐损和中心长度不够,则易消灭凸形9)成型设备质量差,设备零件松动或轴承烧坏也会消灭震迹解决方法;(1)严格把握泥条的含水率在工艺指标范围内2)把握泥条的参加量,防止过多过少3) 定时检修滚压成型设备.(4) 合理调整滚头夹角和型刀斜度,保证坯体的受压时间.(5) 娴熟把握修模、制模或修制模座的技术工艺要求,一般要修制成倒锥形,模型与模座接触要吻合.陶 瓷缺 陷分析 - - 泥 渣泥渣 尚未除净的泥屑、釉屑残留于坯体上造成的缺陷产生缘由:(1)压坯时界泥弓或刀片往内装斜,使余泥掉入坯内. (2)界泥弓或刀片积有泥屎,起刀时掉入坯内3)修磨坯时,泥料或坯粉积在坯体上. 解决方法:(1)正确安装刀片,避开泥掉入坯内。

      2)经常清理界泥弓架3)捺水时应铲除泥屑、泥渣陶 瓷缺 陷分析 - - 嘴 、 耳 、 把 接 头泥色 差嘴、耳、把接头泥色差 指嘴、耳、把接头泥的色泽与产品本身的色泽不全都产生缘由:(1) 接头泥配方不当,使用原料不纯2) 粘接嘴、耳、涂撩的石灰水过浓,而使接头处呈现不同颜色. 解决方法:(1〕接头泥配方的原料应尽量承受产品本身的泥釉料,以便保持色泽全都2)粘接嘴、耳、把后涂撩的石灰水不宜过浓.陶 瓷缺 陷分析 - - 石 膏脏石膏脏 坯体由于粘有石膏而形成的异色现象产生缘由:(1)压坯、注浆脱模时,泥料或坯体中带入老化的破损石膏模屑. (2)回笼泥、釉中存有石膏灰尘或块屑3) 原料中含硫酸钙的杂质.(4) 工业环境卫生不好,废石膏模或粉屑未准时处理而混入泥釉中解决方法:(1)搞好工业环境卫生,回笼泥与破模等杂物要严格分开,防止泥釉中混有石膏模屑或粉尘. (2)留意模型质量和老化程度,压坯注浆倒坯时细心操作,防止有石膏屑混入坯体中.(3)承受含硫酸钙少的原料陶 瓷缺 陷分析 - - 缺 泥缺泥 坯体残缺现象产生缘由,(1〕模型内面不乎有疙瘩或粘有死泥2) 压坯界泥未界清或磨坯时砂纸过粗,用力过猛碰缺坯体。

      3) 坯体在加工传递、运输、装烧中操作不留神,碰损坯体或加工工具碰损坯体. 解决方法:(1)模型平坦齐净、疙瘩死泥要铲净. (2)坯体成型时必需刮平口沿3)枯燥坯体上板叠放时应留意轻拿轻放, (4)磨坯时,砂纸要楼软,轻操作5)各工序取放坯体时应认真操作陶 瓷缺 陷分析 - - 疙 瘩疙瘩 制品釉下凸起的瘤状实心体产生缘由;(1)主要是石膏模型质量差,模型老化,模型外表残缺或有孔洞使坯体外表印出凸状. (2)模内或泥料中混杂死泥或其它难熔杂物3)打釉未过筛捞子屑或施釉时坯体掉入釉缸未用筛打捞净,使死釉死泥屑沾在坯体上. (4)荡釉绞口后未准时停车或沾釉积釉有回头釉,形成釉珠釉块5)施了釉的坯体粘上釉料或浆料解决方法;(1)检查石膏模型质量,留意模种光滑平坦,防止脱模剂积于模种的局部,觉察模型残缺老化,应准时剔除. (2)脱模后的模型要倒放或成型后清扫模内的死泥等3)施釉时釉料要过筛,井经常用筛打捞釉浆的子屑,釉团除去死釉、泥屑4)磨坯人员在磨坯时应均匀磨倒坯体周身,以到达平坦光滑.(5)保持泥料干净,盛放泥料的工具要清洁.陶 瓷缺 陷分析 - - 火 剌火剌 制品的边缘或局部由于火焰中飞灰造成的黄褐色租糙面。

      产生缘由:(1)匣钵之间不严密,火焰直接侵蚀制品2)匣钵有裂纹或破损,火焰侵蚀.(3)喷火口处火焰温度太高解决方法:(1) 匣钵之间要严密.(2) 匣钵在装坯之前应进展检查,觉察有裂纹或破损应修补或剔除. (3)在近喷火口温度太高处不装烧制品.陶 瓷缺 陷分析 - - 磕 碰磕碰 制品局部被冲去而形成的残缺产生缘由:(1)开窑时匣钵未执平稳,放置匣钵用力过猛使制品被碰破. (2)产品推叠过高有倾倒状况,在加工过程中拿放制品不细心. (3)制品在搬运时有磕碰.(4)瓷器装箱未装正或过紧、过松导致瓷器相互咬破或碰坏. 解决方法:(1) 严细操作,轻拿轻放制品.(2) 产品不能积存过高,要靠住成品架.(3) 搬运时要轻、稳、慢.防止制品碰坏. (4)瓷器装篮要放垫纸陶 瓷缺 陷分析 - - 釉 泡釉泡 制品釉层外表的小泡.产生缘由:(1) 坯体入窑水分过高,加上预热带温度低,碳素沉积釉中2) 氧化缺乏或复原过早,使分解物和沉积的碳素在釉料熔化前没有全部排出,而隐蔽在釉中. (3)复原气氛过浓,造成碳素沉积.(4)釉的始熔温度低,釉料玻化过早,而使沉积在釉层中的碳素不能分解捧出5)坯料中碳酸盐、硫酸盐含量过高.(6) 二次施釉的时间间隔太长,,简洁产生釉泡.(7) 过干过热的坯体施釉,坯体与釉浆温差过大,不能使釉料被坯体均匀吸取,烧成时简洁封闭气孔,使气体无法外逸。

      解决方法:(1) 调整釉料配方,如用白云石代替石灰石等2) 严格把握坯体的入窑水份,一般在2—3%左右.(3) 适当提高氧化炉的炉温,促使复原带过来的游离碳素完全燃烧. (4)提高釉料的始熔温度,降低釉料的高温粘度.(5)过干过热的坯体不施釉.假设承受二次施釉的方法,应缩短施釉的间隔时间.陶 瓷缺 陷分析 - - 釉 面擦 伤釉面擦伤 制品釉面消灭条痕和局部失光的现象产生缘由;(1) 在磨光制品底坝时,由于操作不当。

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