高品质变压器外观品质检验基础PPT优秀课件.ppt

检查 协定书[ SWITCHING TRANS ]检查协定书协议者三星电机㈜协力社收入检查: 朴鲁植社员要素技术:制造技术:Namyang:Dasung:Clover:NO再.改定日改正内容备注02008.01.29新规制定12008.12.05일부 외관 SPEC 완화 및 권선 정렬 외관 항목 추가22010.08.19CORE CHIPPING 기준 변경(길이 1mm, 깊이 0.1mm → 길이 2mm, 깊이 0.5mm)3456789101112-. -. 设计及工程等及工程等 变更更4M4M时事前通事前通报给SEMCOSEMCO, ,而且要得到初而且要得到初导品的承品的承认. .-. -. 检查协定在定在两两社社协定下无可改正定下无可改正. .作成者作成者: : 朴朴鲁式式1管理编号Semco-00-00作成检讨承认外外观检查基准基准书协商部署制造技术再定日期检查项目CORE 检查改正日期改正 No.品名S/W TRANS/////Page No.1 / 31. CRACK1. CRACK2. CORE 2. CORE 结合部位合部位错开开[ [ 不良不良 ] ][ [ 良品良品 ] ][ [ 不良不良 ] ] - - 在在CORECORE上如有上如有CRACK CRACK 部分部分, ,就判定就判定为全部不良全部不良. .区区分分管理基准管理基准水平方向水平方向ⓐ ⓐ ＜＜ 1/5 W 1/5 W  OKOK垂直方向垂直方向ⓐ ⓐ ＜＜ 1/5 W 1/5 W  OK OKⓐⓐ“W”“W”[ [良品良品] ][ [不良不良] ][ [良品良品] ][ [不良不良] ]-. SHIFT -. SHIFT 程度不可超程度不可超过基准基准2管理编号Semco-00-00作成检讨承认外外观检查基准基准书协商部署制造技术再定日期检查项目CORE 检查改正日期改正 No.品名S/W TRANS/////Page No.2 / 33. CORE3. CORE部位部位异异物不良物不良( (上面上面) )[ [ 良品良品 ] ] - Core - Core部位有部位有胶胶水的水的时候候 : : 不超不超过CAPCAP高度的高度的时候判定候判定为良品良品. . - - 浸漆液的浸漆液的气气泡泡: 2: 2个个以上的以上的时候判定候判定为不良不良. .[ [ 不良不良 ] ]3管理编号Semco-00-00作成检讨承认外外观检查基准基准书协商部署制造技术再定日期检查项目CORE检查改正日期改正 No.品名S/W TRANS/////Page No.3 / 3[ CORE CHIPPING][ CORE CHIPPING]◆ CORE CHIPPING ◆ CORE CHIPPING 허용기준허용기준. .[ [양품양품] ][ [불량불량] ][ [양품양품] ][ [불량불량] ]4.CORE CHIPPING4.CORE CHIPPING5.CORE 5.CORE 破破损-. -. 不良基准不良基准 CORE CORE 宽度度[W] [W]  ⅛ W ⓒ ≤ ⅛ W ⓒ ≤ 破破损[ⓐ,ⓑ] :[ⓐ,ⓑ] : NGNG ⅛ W ⓒ ⅛ W ⓒ ＞＞ 破破损[ [ⓐ,ⓑ] ⓐ,ⓑ] : : OKOK[ CORE [ CORE 破破损] ][ CORE [ CORE 破破损] ]ⓐⓐⓑⓑⒸⒸⓐⓐⓑⓑⒸⒸ-. -. 不良基准不良基准 CORE CORE 宽度度[W] [W]  ⅛ W ⓒ ≤ ⅛ W ⓒ ≤ 破破损[ⓐ,ⓑ] :[ⓐ,ⓑ] : NGNG ⅛ W ⓒ ⅛ W ⓒ ＞＞ 破破损ⓐ,ⓑ] ⓐ,ⓑ] : : OKOK결점크기결점크기깊이깊이허용개수허용개수2mm 2mm 이하이하0.5mm 0.5mm 이하이하2 24管理编号Semco-00-00作成检讨承认外外观检查基准基准书协商部署制造技术再定日期检查项目BOBBIN 检查改正日期改正 No.品名S/W TRANS/////Page No.1 / 11.BOBBIN CRACK1.BOBBIN CRACK2.BOBBIN 2.BOBBIN 破破损 3.BOBBIN 3.BOBBIN 未成形未成形[ Bobbin [ Bobbin 破破损] ]-. BOBBIN/CAP CRACK -. BOBBIN/CAP CRACK 发生生时不良不良. . [ [成形成形时发生的生的 WELD LINE WELD LINE是容是容许无无弯弯曲的程度曲的程度. .[ Bobbin CRACK ][ Bobbin CRACK ]-. Guide -. Guide 挡墙部分破部分破损 : NG : NG-. EMBOSSING -. EMBOSSING 破破损 : NG : NG[ Bobbin [ Bobbin 未成形未成形] ]-. -. 未成形未成形 BOBBIN/CAP BOBBIN/CAP 发生生时不良不良. .5管理编号Semco-00-00作成检讨承认外外观检查基准基准书协商部署制造技术再定日期检查项目WIRE检查改正日期改正 No.品名S/W TRANS/////Page No.1 / 71. PIN1. PIN歪歪2. 2. 虚虚焊不良不良3. 3. 挂挂线部位部位 WIRE WIRE 线头4. 4. 金金属异属异物物[PIN [PIN 歪歪] ]-. .在在PCBPCB或者或者与与此同等的此同等的JIGJIG插插入入时容易容易插插入入 : OK: OK-. -. 在在PCBPCB或者或者与与此同等的此同等的 JI JIG G插插入入时很很难插插入或者入或者插插入不到入不到 : : NGNG[ [焊锡状状态] ]-. WIRE . WIRE 挂挂线部位部位焊锡程度是把程度是把PINPIN包起包起来来的的WIREWIRE的的 90%90%以上以上 沾沾锡 : OK: OK- WIRE- WIRE挂挂线部位部位焊锡程度是程度是90%90%以下以下 : NG: NGOKOKOKOKOKOKNGNGNGNGNGNGNGNGNGNG-. . 挂挂线部位的部位的线头长度度为[0.5mm [0.5mm 以上以上 NG]NG]-. .挂线部位的线头长度为挂线部位的线头长度为[0.5mm [0.5mm 以下以下 OK]OK]但但虽然然挂线部位的线头长度为挂线部位的线头长度为0.5mm0.5mm以下以下, ,可是可是内内电压基准未基准未满足足时不良不良[ [锡异异物物/ /锡珠珠/WIRE/WIRE线头渣滓渣滓] ]-. .不容不容许有有锡异物锡异物/ /锡珠锡珠/WIRE/WIRE线头渣滓等金属性异物的附着线头渣滓等金属性异物的附着. . [ [金金属异属异物附着物附着时: NG]: NG][ [挂挂线部位部位 WIRE WIRE 线头] ]6管理编号Semco-00-00作成检讨承认外外观检查基准基准书协商部署制造技术再定日期检查项目WIRE检查改正日期改正 No.品名S/W TRANS/////Page No.2 / 75. WIRE 5. WIRE 挂挂线6. WIRE 6. WIRE 挂挂线7. 7. 挂挂线部位部位 WIRE WIRE 翘起起[ [挂挂线部位部位 WIRE WIRE 处理理] ]区区分分WIRE WIRE 规格格挂挂线 TURNS TURNSUEWUEW0.40.4￠￠ 以下以下1.8Ts 1.8Ts 以上以上0.40.4￠￠~0.65~0.65￠￠1.3Ts 1.3Ts 以上以上0.70.7￠￠ 以上以上0.8Ts 0.8Ts 以上以上2 2条条以上以上 0.6Ts 0.6Ts 以上以上OTHERSOTHERSTRIPPLE TRIPPLE 0.8Ts 0.8Ts 以上以上LITZ/USTCLITZ/USTC0.6Ts 0.6Ts 以上以上[ [挂挂线部位部位WIRE WIRE 处理理] ]-. -. 挂挂线部位部位 WIRE WIRE 处理理, ,要要满足上述基准足上述基准. .[ [挂挂线部位部位 WIRE WIRE 处理理] ]-. 0.6-. 0.6￠￠ 以下以下 : : 把把PINPIN管理管理TURNTURN数数1Ts 1Ts 以上以上. .-. 0.6-. 0.6￠￠ 以上以上 : : 把把PINPIN以以 “U” “U”字型字型TURNTURN, ,就就认定定 0.8Ts 0.8Ts. .[ [挂挂线部位部位 WIRE WIRE 处理理] ][ [挂挂线部位部位 WIRE WIRE 处理理] ][ [挂挂线部位部位 WIRE WIRE 翘起起] ]-. -. 挂挂线部位的部位的 WIRE WIRE 翘起起, ,就不要超出就不要超出 BOBBIN GUIDE BOBBIN GUIDE挡墙. .-. PCB -. PCB 组装装时不可有不可有产品的品的翘起起. .7管理编号Semco-00-00作成检讨承认外外观检查基准基准书协商部署制造技术再定日期检查项目WIRE检查改正日期改正 No.品名S/W TRANS/////Page No.3 / 78. TAP PIN CUTTING8. TAP PIN CUTTING（（剪剪PINPIN部位）部位）9. 9. 残残线不良不良[TAP PIN CUTTING][TAP PIN CUTTING] [TAP PIN CUTTING] [TAP PIN CUTTING]-. PIN CUTTING-. PIN CUTTING时不要不要 CUTTING CUTTING 挂挂线的的WIRE.WIRE.[ [良品良品] ] [ [残残线不良不良] ]-. -. 产品上有品上有残残线时不良不良. . [ [残残线不良不良] ][ [ 不良不良 ] ][ [ 不良不良 ] ][ [ 不良不良 ] ]8管理编号Semco-00-00作成检讨承认外外观检查基准基准书协商部署制造技术再定日期检查项目WIRE检查改正日期改正 No.品名S/W TRANS/////Page No.4 / 710. 10. 离槽不良离槽不良11. 11. 翘起不良起不良[ [离槽离槽] ]-. Wire-. Wire在在BOBBINBOBBIN挡墙上面挂上面挂线, ,就判定就判定为不良不良. .[ [良品良品] ][ [残残线不良不良] ][ [ 不良不良 ] ][ [ 不良不良 ] ][ [缠线部位部位 WIRE WIRE 翘起起] ]-. -. 挂挂线部位部位 WIRE WIRE 翘起起, ,就不要超出就不要超出BOBBIN GUIDE BOBBIN GUIDE 挡墙. .-. PCB -. PCB 组装装时不可有不可有产品品翘起起. .9管理编号Semco-00-00作成检讨承认外外观检查基准基准书协商部署制造技术再定日期检查项目WIRE检查改正日期改正 No.品名S/W TRANS/////Page No.5 / 712. SHORT12. SHORT13. 113. 1道道 Litz Wire Litz Wire 被刺被刺/OPNE/OPNE[SHORT][SHORT]-. PCB -. PCB 组装后是装后是 SHORT SHORT的部分的部分: : 良品良品-. PCB -. PCB 组装后装后 [ [良品良品] ][ [残残线不良不良] ][ [ 不良不良 ] ][ [ 불량불량 ] ][ [缠线部位部位 WIRE WIRE 翘起起] ]-. -. 在在Litz Wire Litz Wire 所有部位有所有部位有OPENOPEN或者被刺的痕迹或者被刺的痕迹时判定判定为不良不良10管理编号Semco-00-00作成检讨承认外外观检查基准基准书协商部署制造技术再定日期检查项目WIRE检查改正日期改正 No.品名S/W TRANS/////Page No.6 / 714. 14. 其其它异它异物物[ [ 不良不良 ] ][ [其其它异它异物物] ]-. -. [ [焊锡异异物物] ]-. -. [FLUX [FLUX 异异物物] ]-. -. 11管理编号Semco-00-00作成检讨承认外外观检查基准基准书协商部署制造技术再定日期检查项目WIRE检查改正日期改正 No.品名S/W TRANS/////Page No.7 / 715. 15. 上上, ,下下 PIN PIN 长度度[ [ 不良不良 ] ] -. -. PinPin长度是度是 SPEC SPEC 12管理编号Semco-00-00作成检讨承认外外观检查基准基准书协商部署制造技术再定日期检查项目TAPE检查改正日期改正 No.品名S/W TRANS/////Page No.1 / 41. P.S TAPE 1. P.S TAPE 被刺被刺2. P.S TAPE MELTING2. P.S TAPE MELTING3. P.S TAPE 3. P.S TAPE 翘起起4. P.S TAPE 4. P.S TAPE 翘起起-. WIRE -. WIRE 缠线部位不允部位不允许被刺被刺. .[ [ 被刺被刺 : WIRE : WIRE 没没有露出有露出 ] ][ [ 被刺被刺 : WIRE : WIRE 露出露出 ] ][P.S TAPE MELTING] [P.S TAPE MELTING] -. WIRE CROSS-. WIRE CROSS部位部位 2.5mm 2.5mm 内内 TAPE MELTING : OK TAPE MELTING : OK WIRE CROSS WIRE CROSS部位部位 2.5mm 2.5mm 以上以上 MELTING : NG MELTING : NG- - 底面散底面散发性性 MELTING : NG MELTING : NG[ [内内侧 P.S TAPE P.S TAPE 翘起起] ] [CORE FIXING TAPE [CORE FIXING TAPE 翘起起] ] -. TAPE -. TAPE 有有翘起起现象象 : NG : NG-. -. 浸漆后浸漆后TAPETAPE固定固定 : OK : OK-.-. 浸漆后浸漆后TAPETAPE有有翘起起: NG: NG-. -. 但底面浸漆后但底面浸漆后TAPETAPE长度度为1mm1mm以下以下/45˚ /45˚ 以下以下时: OK : OK 13管理编号Semco-00-00作成检讨承认外外观检查基准基准书协商部署制造技术再定日期检查项目TAPE检查改正日期改正 No.品名S/W TRANS/////Page No.2 / 4 -. Core Fixing Tape -. Core Fixing Tape 缠线时 Tape Tape 位置不超位置不超过 1.0mm 1.0mm以以 上上时良品良品. . -. Core Fixing Tape -. Core Fixing Tape 缠线时在在CoreCore偏中心偏中心1.0mm 1.0mm 以上以上时判定判定为不良不良. .[ [ 良品良品 ] ][ [ 不良不良 ] ][ [ 良品良品 ] ][ [ 不良不良 ] ]1.0mm1.0mm1.0mm1.0mm6. 6. 偏中心偏中心5. Core Fixing Tape 5. Core Fixing Tape 被刺被刺 -. -. 露出露出CORE: NGCORE: NG-. -. 没没有露出有露出CORE: OKCORE: OK 但但长度度, ,宽度要度要1mm1mm以下以下. .[ P.S TAPE [ P.S TAPE 被刺被刺] ]14管理编号Semco-00-00作成检讨承认外外观检查基准基准书协商部署制造技术再定日期检查项目TAPE检查改正日期改正 No.品名S/W TRANS/////Page No.3 / 48. 8. 金金属属性性异异物物7. 7. 胶胶水水异异物物[ [ 不良不良 ] ] - -产品上有品上有锡珠珠/ /金金属属性性异异物物时不良不良. .[ [ 不良不良 ] ] - - 烘干后突出的烘干后突出的胶胶水超水超过宽度度1.0mm, 1.0mm, 长度度 1.0mm 1.0mm时 判定判定为不良不良. .15管理编号Semco-00-00作成检讨承认外外观检查基准基准书协商部署制造技术再定日期检查项目TAPE检查改正日期改正 No.品名S/W TRANS/////Page No.4 / 49. 9. 一般一般异异物物[ [ 不良不良 ] ] -. -.产品上有品上有纸以外的材料以外的材料时判定判定为不良不良. .10.Wire 10.Wire 露出露出 - - 在包在包Tape Tape 的部分露出的部分露出WireWire时为不良不良. .16管理编号Semco-00-00作成检讨承认外外观检查基准基准书协商部署制造技术再定日期检查项目MARKING检查改正日期改正 No.品名S/W TRANS/////Page No.1 / 31. 1. 打印被抹掉打印被抹掉2. 2. 打印被歪打印被歪[ [ 良品良品 ] ][ [ 不良不良 ] ]-. -. 打印的打印的 OK HI-POT OK HI-POT 印章印章鲜明明, ,还有能看得有能看得懂懂其他字体其他字体, ,就判定就判定为良品良品. .-. -. 不知道不知道对MarkingMarking意意义的人的人员在在 3 3秒以秒以内内可以可以识别 Marking.Marking. [ [ 良品良品 ] ][ [ 不良不良 ] ] -. -. 被歪被歪 [±[±1010度以上度以上 : NG / : NG / ±±1010度以下度以下 : OK] : OK]17管理编号Semco-00-00作成检讨承认外外观检查基准基准书协商部署制造技术再定日期检查项目MARKING检查改正日期改正 No.品名S/W TRANS/////Page No.2 / 33. 3. 逆打印逆打印4. 4. 未打印未打印[ [ 良品良品 ] ][ [ 不良不良 ] ] - - 产品的品的1 1号号 PIN PIN为基准逆打印是不良基准逆打印是不良. . - - 未打印是不良未打印是不良[ [ 良品良品 ] ][ [ 不良不良 ] ]18管理编号Semco-00-00作成检讨承认外外观检查基准基准书协商部署制造技术再定日期检查项目MARKING检查改正日期改正 No.品名S/W TRANS/////Page No.3 / 35. 5. 偏中心偏中心6. 6. 误打印打印[ [ 良品良品 ] ][ [ 不良不良] ][ [ 良品良品 ] ][ [ 不良不良] ] - - 打印的偏中心打印的偏中心从从末端有末端有1.0mm1.0mm间距距时判定判定为良品良品. . - - 误打印打印时不良不良. .1.0mm1.0mm19管理编号Semco-00-00做成检讨承认外外观检查基准基准书协商部署制造技术再定日期检查项目Bond 检查改正日期改正 No.品名S/W TRANS/////Page No.1 / 11. BOND 1. BOND 塗布不良塗布不良2. BOND 2. BOND 异异物物-. BOND -. BOND 塗布部位塗布部位发生孔判定生孔判定为不良不良. .[ [良品良品] ][ [不良不良] ] [BOND [BOND 异异物物] ]-. -. 异异物不可以物不可以从从 CORE CORE侧面流出面流出. .-. BOND-. BOND不可以超不可以超过上面上面BOBBINBOBBIN的末端的末端. .[BOND [BOND 异异物物] ]20관리번호Semco-00-00작 성검 토승 인외관검사외관검사기준서기준서합의부서제 조기 술재정일자검사항목파괴 검사개정일자개정 No.품 명S/W TRANS/////Page No.1 / 11. TRANS 1. TRANS 권선권선 정렬정렬 `[ Trans [ Trans 권선권선 정렬정렬 불량불량 ] ]파괴파괴 검사시검사시 권선권선 정렬상태정렬상태 확인확인( (정렬정렬 상태상태 양호양호) )파괴파괴 검사시검사시 권선권선 정렬상태정렬상태 확인확인 ( (정렬정렬 상태상태 불량불량) )[ Trans [ Trans 권선권선 정렬정렬 불량불량 ] ]21。