键合实用工艺全参数培训.docx

基础篇（软件版本 9-28-2-32b ）一、 键合过程控制参数1.1、 1st Bond 和 2nd bond 参数1.2、 Loop 参数1.3、 Ball 参数1.4、 Bits 参数二、 走带控制参数2.1、 W/H 参数2.2、 ELEV 参数实用文档图一TOL Correction ONZ Wire Pay Out一、键合过程参数1.1.1 First Bond ParametersParameterDefault /Allowable RangeFunctionTip 1DieDefault = 5 milsMin = 0 milMax = 25 mils劈刀从高速运行到芯片表面一段高度后会由高速 变为低速，TIP就是这个高度TIP OFFSET/TIP HEIGHTTIP1Default = 0.5 mils/msMin = 0.2 mils/msMax = 3.0 mils/ms-在TIP范围内的速度挤压成型的金球大小C;V .C 5 -0.86C LLui （ 13? ink]C / S_6和LLU1〔1突比］力C.4 -0.4：4? llui （1 Kir土）CJ£ aoi^e jParameterDefault / Allowable RangeFunctionUSG Mode 1■ I111L【]|mJDI .USG : Output.I而LL-;lieDefault = C.CurrentMin = C. PowerMax = C. Voltage-超声模式-C.P:调整功率constant power 改变超声-C.C:调整功率constant current改变超声（最佳）-C.V:调整功率constant voltage改变超声-USG Power 1Default = 400 mWMin = 0 mWMax = 4000 mWUSG Volts 1Default = 3500 mVMin = 0 mVMax = 16000 mVUSG Current 1Default = 80 mAMin = 0 mAMax = 250 mA通过调整电流值改变超声大小，建议使用。

ParameterUSG Pre-Delay 1Default /Allowable RangeDefault = 0 msMin = 0 msMax = 10 msFunction压力开始到超声开始的延时时间，主要针对压得不十分 理想的Lift USG RatioDefault = 0 %Min = 0 %Max = 100 %劈刀离开金球时的超声，这是一个比例值，有助于金球 焊接的稳定和牢固本功能主要对fine pitch类20%-40%ParameterUSG Pre-Bleed RatioDefault /Allowable RangeDefault = 0 %Min = 0 %Max = 100 %Function超声波前置输出比例，此超声在TIP高度范围内起作用USG Prebl&edRatio IUSG levelEqualization FactorUSG Profile 1Default = 100 %Min = 0 %Max = 200 %Default = RampMin = RampMax = Burst超声输出模式共有三种1、 梯形波形 Ramp up/down2、 方波 Square3、 凸形 BurstParameterRamp Up Time 1Default /Allowable RangeDefault = 10 %Min = 0 %Max = 75 %Function_ Ramp—Ramp Down ■ I 眼可：,^―Time II Time Ramp Down Time 1 Default = 0 %Min = 0 %Max = 25 %Burst Time 1Default = 1.5 msMin = 1.5 msMax = 3.0 msBurst Level 1Default = 125 %CONTACT DETECT MODEMin = 100 %Max = 200 %设定劈刀检测接触表面的方式VMode是以Z轴的下降速度来检测的PMode是以Z轴下降的位置来检测的ParameterDefault / Allowable RangeFunctionContact Threshold 1Default = 70 %Min = 10 %Max = 90 %接触灵敏度，就是焊头下降过程中检测到芯片和框架的 灵敏度，其实是一个比例值。

例如：但CV=1.0mils/s时，70%就是表示伺服系统 知道已经接触到被压焊表面时的速度为0.3mils/sForce Profil“^^^^^ing 1Time 1/ Bondhead Actual / PositionhDefault = offMin = offMax = on第一点压力输出波形控制，是开关功能，打开后以下三 项将会起作用 Initial forceIniltial force timeForce ramp timeTActual USG TimeUSGUSG —►Pre_DelayI.F.T -*■4Initial Force /IForceF.R.TtWhen Initial Force > Bond Force二/t ForceInitial Force*When Initial Force < Bond ForceParameterInitial Force 1Default /Allowable RangeDefault = 65 gramsMin = 0 gramsMax = 350 gramsFunction第一点压力应用前，在检测到劈刀碰到表面时就开始应 用Initial Force Time 1Default = 33 %Min = 5 %Max = 100 %第一点初始压力的作用时间，是比值单位，是以bond time为基准的比值Force Ramp Time 1Default = 10 %Min = 0 %Max = 100 %X ScrubDefault = 0 micronsMin = 0 micronsMax = 10 micronsTable的高频震动，正常的超声输出将在研磨完成后才 输出，一般不建议使用Y ScrubDefault = 0 micronsMin = 0 micronsMax = 10 micronsScrub CycleDefault = 2Min = 0Max = 10—个 micron 相当与 2.4msParameterScrub PhaseDefault /Allowable RangeDefault = 90 degFunctionMin = 0 degLife ThrottleMax = 180 degDefault = 100%Min = 1%Max = 100%焊头脱离挤压金球开始往上升到第一个转折点(kink height)起动速度的大小。

Seating USG安置超声波，在劈刀下降过程中的一个超声的能量输 出，目的是协助金球落在劈刀中心，参考值为：50- 100mA实用文档1.1.2 Second Bond ParametersParameterFunctionUSG Mode 2Min = C. PowerMax = C. VoltageLeadUSG Power 2Default = 400 mWMin = 0 mWMax = 4000 mWUSG Volts 2Default = 7000 mVMin = 0 mVMax = 16000 mVDefault / Allowable RangeDefault = C.CurrentUSG Output；zA A 'lU1 ' vvvrParameterDefault / Allowable RangeFunctionUSG Current 2Default = 100 mAMin = 0 mAMax = 250 mAUSG BondTime 2Force |lJU「USG1 / 11/LeadIk nrDefault = 7 msMin = 0 msMax = 3980 msForce 2Default = 85 gramsMin = 0 gramsMax = 350 grams_ParameterFunction第二点的劈刀偏移量Cap OffsetMin = -20 milsMax = 20 milsUSG Profile 2Default = RampMin = RampRamp Up Time 2Min = 0 %Max = 75 %Ramp Down Time 2Default = 0 %Min = 0 %Max = 25 %Actual bond positionTarget bond positionPositive Cap. Offset causes the actual bond position to be in opposite of the bonding directionNe。