PCBA外观检验标准.doc

1、目的： 规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司顾客的需要2、范围：本标准制定了公司生产的各类板卡PCBA外观检验不良判定标准3、标准使用注意事项：3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定3.2 判定中对IQC各项外观检验项目分别作要求3.3 如果没有达到不合格判定内容的当合格品；3.4 如果符合不合格判定内容的则做为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理3.5 示意图只作参考，不是指备有图的零件才做要求3.6 有的产品零件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图3.7 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸4、标准：4.1允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）4.2理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况4.3 允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况 4.4 不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况5、缺点定义：整理为word格式 5.1 严重缺点（Critical Defect）：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CRITICAL表示之。

5.2 主要缺点（Major Defect）：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之 5.3 次要缺点（Minor Defect）：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之6、检验前的准备：6.1 检验条件：室内照明500LUX以上，必要时以（4倍以上）放大照灯检验确认6.2 ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施（一般配带防静电手环接上静电接地线或带防静电手套）6.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套7、不合格判定项目描述与示意图：全部详见附页一．PCB半成品握持方法：理想状况（TARGET CONDITION）（A）配带干净手套与配合良好的静电防护措施B）握持板边或板角执行检验整理为word格式允收状况（ACCETABLE CONDITION）（A）配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角进行检验拒收状况（NONCONFORMING DEFECT ）（A）未有任何静电防护措施，并直接接触及导体与锡点表面。

二． 焊锡性名词解释与定义1，沾锡（WETTING）：在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾性愈良好2，沾锡角（WETTING ANGLE）：固体金属表面与熔焊锡相互接触之各接线所包围之角度（如下图所示），一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好整理为word格式3，不沾锡（NON-WETTING）：在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度4，缩锡（DE-WETTING）：原本沾锡之焊锡缩回有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大5，焊锡性：容易被熔融焊锡沾上表面特性三． 理想焊点之工艺标准：1，在板上焊接面上（Solder Side）出现的焊点应为实心平顶的锥体；剖面图之两外缘应呈现新月列之均匀弧状，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住2，此锥体之底部面积应与板子上的焊垫（Land, Pad, Annular ring）一致3，此平顶锥体这锡柱爬升的高度大约为零件脚在电路板面突出的四分之三；其最大高度不可超过形焊垫直径之一半或百分之八十（否则容易造成短路）4，锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要越好，表示有良好之沾锡性（Solder Ability）。

5，锡面应呈现光泽性（非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）：其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生6，对镀通孔的板子而言，焊锡应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面（Component Side），在焊接面的焊锡应平滑、均匀并符合1~5点所述总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，沾锡角θ判定焊锡状况：0度 ＜ θ ＜10度 完美焊锡状况10度＜ θ ＜20度 良好焊锡状况30度 ＜θ ＜40度 好的焊锡40度 ＜θ ＜50度 适当焊锡50度 ＜θ ＜90度 允收焊锡： 90度 ＜θ 不允收焊锡： 四．零件组装工艺标准：芯片状零件对准度（组件X方向）整理为word格式理想状况（TARGET CONDITION）1，片状零件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有金属封头都能完全与焊盘接触如右图：允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1，侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端宽度（W）的50％或焊盘宽度（P)的50％如图①、②拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1，零件已横向超出焊盘，大于零件可焊端宽度或焊盘宽度50％。

理想状况（TARGET CONDITION）1，片状零件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有金属封头都能完全与焊盘接触如右图：整理为word格式允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1， 金属封头纵向滑出焊盘，但仍然盖住焊盘5mil(0.13mm)以上拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1，可焊端偏移超出焊盘理想状况（TARGET CONDITION）1，组件的“接触点”在焊盘中心包含二极管（注意零件极性）整理为word格式允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1，组件突出焊盘A是组件端直径W或焊盘宽度P的25％以下2，X方向和Y方向的偏移标准一致拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1，组件突出焊盘A是组件端直径W或焊盘宽度P的25％以上2，X方向和Y方向的偏移标准一致整理为word格式五．IC引脚焊接工艺标准： 理想状况（TARGET CONDITION）1、末端焊点宽度等于或大于引脚宽度允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、最小末端焊点宽度（C)为引脚宽度（W)的50％拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、最小末端焊点宽度（C)小于引脚宽度（W)的50％。

五．锡珠工艺标准：理想状况（TARGET CONDITION）整理为word格式1、无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）（非下项目可以接受）1、固定的锡珠或锡渣距离焊盘或导线0.13mm,或直径大于0.13mm，零件面锡珠直径或长度大于5mil（0.13mm），判定拒收2，焊锡面锡珠直径或长度大于10mil，判定拒收3，可被拔除锡珠（拨落后有造成CHIP短路之处）判定拒收拒收状况（NONCONFORMING DEFECT1、 IC引脚间存在锡珠2、 锡珠未被保封或未附着在金属表面六．元件浮高工艺标准：理想状况（TARGET CONDITION）1，零件平贴于机板表面整理为word格式允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1，浮高低于0.5mm2，零件脚未折脚与短路3，符合零件脚长度标准(正常的范围是在0.8mm-2mm)拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1， 浮高高于0.5mm判定拒收2，锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收七．PIN工艺标准理想状况（TARGET CONDITION）1、PIN排列直立无扭转，扭曲不良现象。

2、无PIN歪与变形不良3、①②卡紧固、无缺损，③无扭曲4、PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象整理为word格式允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1，PIN（撞）歪小于1/2PIN的厚度，判定允收2，PIN高低误差小于0.5mm内判定允收拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、PIN（撞）歪大于1/2PIN的厚度判定拒收2、PIN高低误差大于0.5mm外，判定拒收3、①高低不平，②无缺损4、PIN有明显扭转、扭曲不良现象超出15度5、连接区域PIN有毛边，表层电镀不良现象八．通孔上锡工艺标准理想状况（TARGET CONDITION）1、完全被焊点覆盖2、零件脚与焊盘需上锡部均有沾锡3、焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧度4、无冷焊现象或其表面光亮整理为word格式5、无过多残留助焊剂6、沾锡角度趋近于零度允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、零件孔内可目视见填锡，焊盘上达75%孔内上锡2、沾锡角度小于90度3、焊锡不超越触及零件4、除了散垫片之零件脚，焊锡因流动而至板子顶端，如只有单面符合焊锡最低标准，则在PCB另一面可有降低25%之孔上锡。

5、轴状脚零件，焊锡延伸最大允许至变脚拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、零件孔内无法目视及锡底面，焊孔上未达到75%孔内上锡2、焊锡超越触及零件3、沾锡角度高于90度4、其它焊锡性不良现象拒收 友情提示：本资料代表个人观点，如有帮助请下载，谢谢您的浏览！ 整理为word格式。