Altium Designer BGA扇出.doc

Altium Designer BGA 扇出，原理图中 PCB 的类和布线规则设置技巧第一，Altium Designer 认识了这么久，没有用过他的自动扇出功能，今天一试，效果还算不错，不过现在还没有找到不扇出没有网络的引脚的方法，我现在讲我的自动扇出步骤给大家说一下，在BGA 上面点击右键，选择 component atcions 然后选择 fanout component，这是会弹出一个对话框，你要是不想要 BGA 的外边焊盘扇出过孔的话就把第二个选项取消掉，然后选择 OK 就可以了要是自动扇出不成功，有两个原因，一个是布线规则设置的问题，要是想试用 BGA 扇出功能，那么你就讲 Clearance 规则全部取消，然后照前面的步骤操作就可以看到扇出效果图还有一个原因就是你的 BGA 上面已经有手工的 pad 扇出，或者连线还有一种 BGA 扇出的方法是在自动布线的选项里面 auto route 然后选择 fanout 这类你可以选择你需要扇出的类型，包括 pad、component、net、room 等等第二，就是原理图 class 类的设置，directives 然后选择 blanket，这时鼠标会变成十字状态，这时你可以选择你要设置的 class 类的网络范围，这个虚线的红色框选中的的类型包括里面的网络标号、元件引脚、tacke 等，这时你还可以在这个 directives 里面放置其他规则，包括 class 名称，布线规则等内容。

PADS 中 BGA Fanout 扇出教程一、建立原点座标 ：（用 PADS 2005 打开没有 layout BGA 文件） 1.鼠标右键，点选 Select Traces/Pins,再点 BGA 的左上角的一个 PAD 2.以这个 PAD 建立原点座标，Setup/origin. 二、选择 BGA FANOUT 的层 ： Setup/Layers Setup,BGA 一般放在 TOP Component 层，Plane Typet 选 No一、建立原点座标：（用 PADS 2005 打开没有 layout BGA 文件）1.鼠标右键，点选"Select Traces/Pins",再点 BGA 的左上角的一个 PAD2.以这个 PAD 建立原点座标，Setup/origin.二、选择 BGA FANOUT 的层：Setup/Layers Setup,BGA 一般放在 TOP Component 层，Plane Typet 选 No Plane ，Routing 选 Any，然后“OK”三、设置 Fanout 的栅格 grid1.Setup/Preferences/Grids/Fantout Gride(设置成 PAD 与 PAD 的二分之一，如果 PAD 间距为 50mil，这时 X 与 Y 可以填入 25）设置布线默认间距，线宽2.Setup/Design Reuls/Default Rules/(设置布线宽度及安全间距）在 PADS Layout 设置完成， 转入 PADS Router.3 Tools/PADS Router(Aciton 选 Open PADS Router, Options 选 Routing)，选 Proceed.跳到 PADS Router。

PADS ROUTER 界面1、选择适合 BGA FANOUT 的 VIA在 PADS ROUTER 中，EDIT/Properties/Via Biasing 选择一个 Via（如果没有要在 PADS Layout 中建立一个比较小的 VIA）2.选择适合 BGA FANOUT 的规则在 PADS ROUTER 中，EDIT/Properties/FanoutA:在 Greate fanouts 选 Plane nets(Via 可以连接到中间平面层）和 Signal nets（Via 可以连接到当前层）B:在 Fanout Length 选 Maximum 填写最大的 FANOUT 长度（如：50）C:右键-Select Components-选 BGA-右键-FanoutOK. 用 Allegro 对 s3c2410 的 BGA 封装布线由于 s3c2410 或者 2440 是采用的 BGA 封装，看了网上专门有 BGA 封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用allegro 的扇出功能呢？首先是设置通孔，这个在约束条件管理器中设置 点击物理规则(physical rule set)设置中的 Set values一定注意这个地方的设置如果你想采用的过孔没有出现在左边的方框内，请查看是否正确设置了 user preference 设置中的 Design_paths 中的 psmpath 和 padpath，我是把自己放置通孔的路径增加进去了。

这种方式是最直接修改过孔的办法，另一种是在过孔以后使用 tools->padstack->replace 功能来替换，那个比较麻烦还是设置约束规则比较好设置好了通孔我们就用扇出功能，在 Route 点击 Fanout By Pick，这时可以右键鼠标选择setup 对扇出进行设置，然后选中 s3c2410/2440，此时就会看到扇出后的效果了感觉很漂亮而且符合 BGA 布线的规则，即发射形状，不过最外边的那一排不需要扇出，所以在菜单 Edit->delete，然后在过滤 Find 中只选择 Clines 和 Vias，一般是把四周最外边的三排全部删除了，也可以在布线的同时修整扇出，现在开始对其进行布线了，不过根据布线的走向和密度我决定先从通孔引出到封装外部再进行群组走线，点击 Route-Connect,一定要注意右边 Options 中的 Bubble 选择正确，如果是 Shove preferred（推挤前面的）就会把相邻的布线给挤掉了，如果选择 Hug preferred（拥抱前面的）就会在邻近的布线时出现合并现象，这也是不允许的，如果是 Off 就不会自动避开相近的布线，而 Hug only 就只是靠近或者拥抱相邻的布线不会出现合并，所以在这里选择 Hug preferred。

这是最重要的因为选择不正确就会布一条挤掉或者合并了前一条，我就是在 Options 选项上郁闷了半天，看来出现问题时需要的是先查找有关的工具手册看看选项中是否可以有设置项，这里就是有朋友提醒我才看到的，因为要先引出而不是连接到目标元件上，所以需要去掉 clip dangling clines（剪辑悬挂的走线）和 Replace etch（替换走线）这二项，保证在布线的过程中不会使走线重合或者太近另外，因为是使用的过孔，所以可以在 Options 中设置想走线的层，我的是第三层的信号层，所以选择了 Signal1，这个名称是我在交叉层设置中命名的设置完毕后我的 Options 如下图： 下面就开始先引出 BGA 的走线到封装外面，以保证避开相互靠近并且可以达到群组布线目的我同时为顶层和第三层信号层引出了连线，然后布线时使用群组功能同时布一个层上的多条线，快到目标元件时就再次点击 Done，不要直接向目标引脚引过去，因为目标引脚是贴片式的封装都在最顶层，所以对于第三层或者内层的走线需要再次过孔到顶层，为了尽量保持信号的完整性和让元件的目标引脚端的走线保持垂直，我采取从目标引脚走线向群组靠近的方法，走出的线即垂直而且好看一些。