封装知识介绍.ppt

培训五、封装介绍1封装形式介绍1、DIP（双列直插封装）特点：一般为长方形，两个侧边有管脚Ø 穿孔焊接，操作方便Ø 封装面积大，体积大Ø 引脚数不超过100分类：Ø CDIP：陶瓷双列直插Ø PDIP：塑料双列直插2封装形式介绍2、QFP（方形扁平式封装）、特点：一般为正方形，四边均有管脚Ø 表面安装技术（SMD）Ø 适合高频使用Ø 操作方便，可靠性高Ø 芯片面积与封装面积之间的比值小分类：Ø CQFP：陶瓷四方扁平封装Ø PQFP：塑料四方扁平封装Ø SSQFP：自焊接式四方扁平封装Ø TQFP：纤薄四方扁平封装Ø SQFP：缩小四方扁平封装3封装形式介绍3、PGA（针栅阵列封装）特点：管脚在芯片底部，一般为正方形Ø 插拔操作方便，可靠性高Ø 可适应更高的频率分类：Ø CPGA：陶瓷针栅阵列封装Ø PPGA：塑料针栅阵列封装4封装形式介绍4、BGA（球栅阵列封装）特点：管脚在芯片底部，一般为正方形Ø 引脚间距远大于QFP，提高了成品率Ø 可以改善电热性能Ø 信号传输延迟小，适应频率大大提高Ø 组装可用共面焊接，可靠性大大提高 分类：Ø CBGA：陶瓷球栅阵列封装。

Ø PBGA：塑料球栅阵列封装Ø TBGA：载带球栅阵列封装Ø FC-BGA：倒装球栅阵列封装（包括FC-PBGA和FC-CBGA）Ø EPBGA：增强的塑胶球栅阵列封装5封装形式介绍5、CSP（芯片尺寸封装）特点：Ø 满足了芯片管脚不断增加的需要Ø 芯片面积和封装面积之间的比值很小很小Ø 极大的缩短了延迟时间分类：Ø Lead Frame Type：传统导线架形式Ø Rigid Interposer Type：硬质内插板型Ø Flexible Interposer Type ：软质内插板型Ø Wafer Level Package：晶圆尺寸封装6封装形式介绍6、MLM（多芯片模块）特点：Ø 封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化Ø 缩小整机/模块的封装尺寸和重量Ø 系统可靠性大大提高分类：Ø 陶瓷Ø 塑料Ø DIP双列直插Ø 扁平封装管壳 7封装形式介绍7、QFN（四侧无引脚扁平封装）特点：管脚在芯片底部Ø 面积很小（小于QFP）Ø 高度很低（小于QFP）Ø 贴片式封装（SMD）分类：Ø 陶瓷Ø 塑料8封装形式介绍8、SOP（小外形封装）特点：管脚在两侧，引脚数在28以下，表面贴。

分类：Ø MSOP：微型外廓封装Ø QSOP：四分之一尺寸外形封装Ø QVSOP：四分之一体积特小外形封装Ø SSOP：紧缩的小外形封装Ø TSOP：薄型小外形封装Ø TSSOP：薄型紧缩的小外形封装Ø VSOP：甚小外形封装9封装形式介绍9、其它封装形式Ø SIP：单列直插式封装Ø SOT：小外形晶体管Ø SOIC：小外形集成电路，8-24引脚Ø DCA：芯片直接贴装Ø SOJ：J形引线小外形封装Ø LCC：无引线芯片承载封装Ø CGA：柱栅阵列封装Ø LGA：矩栅阵列封装Ø FCIP：倒装片封装Ø TAPP：纤薄阵列塑料封装10Thank You!11。