YAMAHA(雅马哈)贴片机各种机型参数.docx

日本YAMAHA雅马哈）贴片机YAMAHA YV100X贴片速度:0.20秒/CHIP贴片 PCB 大小:L457XW407MM_L50XW50MM贴片元件:0603(MM)-31MMX31MM 元件 SOP SOJ PLCC QFPBGA CSP贴片元件可放100种（8MM） 贴片机大小:L1650XW1358X1450 贴片机重量:1300KGYV100XGP贴片速度：0.18秒/CHIP可贴片元件范围：0603CR（公制）至口32口口 IC,CSPs,BGAs,QFPs贴片头结构：贴装驱动系统有8个贴装头feeder （送料器）结构：90种8mm元件种类贴片精度：CHIP±0.1mm； QFP±0.04mm识别方式：采用高分辨率多视觉高精度数码相机可贴装 PCB 尺寸：Min L50mm X W50mm〜Max L460mm X W335mm.外型尺寸:L1,650mmW1,408mmmH1,895m m；約 1600kg供给电源：三相380V 4.0KW.YG200贴片速度:0.08秒/CHIP贴片 PCB 大小:L330 (420) XW250MM_L50XW50MM贴片元件:0402(MM)-14MMX14MM贴片元件可放80种(8MM)贴片机大小:L1950XW1408X1450贴片机重量:2080Kg供给电源：三相380V型号 YV100II贴片速度:0.25秒/CHIP的高速贴装基板尺寸：L600*W400(Max)/L50*W50(Min)基板厚度0.4-3.0贴装精度土0.1mm/CHIP ±0.08/QFP电源三相 AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%, 50/60HZ功率4KVA贴装原件 1005~QFP' SQP' SOJ' PLCC(25mm) BGA (0.4p)原件种类带状原件：100种（MAX,8MM带换算） 托盘原件：80种（TMAX,YTF时使用）原件供给形式8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘外形尺寸 L1650*W1350*H1810重量1300KG贴片速度12000 （粒/小时）自动手动自动贴片速度/（粒/小时）重量 1300 （kg）YV88X貼片速度：0.45sec/chip; 1.5sec/QFP貼片精度:Within+/-0.08mm/chip; +/-0.04mm/QFP貼片元件範圍:1005~QFP'SOP'SOJ'PLCC(口 30mm).裝載物料:帶式94種；托盤50種.料架配置:支(混合)外形尺寸/重量:L1,413xW1,258xH1,810mm / 約 1,000kgYV100X贴片速度:0.20秒/CHIP贴片 PCB 大小:L457XW407MM_L50XW50MM贴片元件:0603(MM)-31MMX31MM 元件 SOP SOJ PLCC QFP BGA CSP贴片元件可放100种(8MM)贴片机大小:L1650XW1358X1450贴片机重量:1300KGYG12贴装范围：01005~45X 200mm贴装速度：20000CHIP/SPCB 范围：50X50~510X460贴装精度：±0.05mm/CHIP重复精度：±0.03mm/CHIP送料器：60站机器尺寸：1254X 1440 X 1450mm供给电源：三相380VYS24X对象基板：L50XW50mm〜L700XW460mm贴装能力：（最佳条件）54,000CPH （0.067秒/CHIP）贴装精度：绝对精度（卩+3。

±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP 重复精度：（3o）:±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP元件种类：卷带：108种（最大/换算成8mm卷带）托盘:30种（最大/换算成JEDEC托盘）对象元件：0402〜45 X 100mm、高度15mm以下、可对应球电极元件32mm以上，需要安 装专用吸嘴组件电源规格：三相 AC 200/208/220/240/380/400/416 V土 10%供气源：0.45Mpa以上、清洁干燥状态外形尺寸(突起部分除外)L1,254XW1,687XH1,445mmL1,254XW2,020XH1,545mm:装配 sATSlI 时主体重量：约1,700kg:仅主体 约 1,890kg:装配 sATSlI 时YG100贴片速度:0.15秒/CHIP贴片 PCB 大小:L510XW440MM_L50XW50MM贴片元件:0402(MM)-45MMX45MM 元件 SOP SOJ PLCC QFP BGA 贴片元件可放100种(8MM)贴片机大小:L1650XW1562X1470贴片机重量:1630KG供给电源：三相380V。