焊接质量标准图示.ppt

电子焊接质量判定标准•信息产业部电子第五研究所•电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室•主讲：罗道军•Luodj@•020-87237161CEPREI1信息产业部电子第五研究所1 非金属化孔标准焊点(截面)CEPREI2信息产业部电子第五研究所1.2 合格标准焊点基本要求-1焊料对焊盘的润湿角焊料对焊盘的润湿角θ1：：15≤θ1≤45 CEPREI3信息产业部电子第五研究所1.3 合格标准焊点基本要求-2焊料对引线脚的润湿角焊料对引线脚的润湿角θ2：：15≤θ2≤45 CEPREI4信息产业部电子第五研究所1.4 合格焊点基本要求-润湿角可接受普通的焊点:15º≤θ≤85º 强电流焊点：30º≤θ≤85º CEPREI5信息产业部电子第五研究所2.1. 不可接受焊点(润湿角)•润湿角θ>85º CEPREI6信息产业部电子第五研究所2.2. 不可接受焊点(润湿角)•不可接受焊点不可接受焊点θ<15ºθ<15º CEPREI7信息产业部电子第五研究所2.3. 不可接受焊点(虚焊)•对引线脚的θ>85º CEPREI8信息产业部电子第五研究所2.4. 不可接受焊点(虚焊)•对焊盘的对焊盘的θ>85ºθ>85º CEPREI9信息产业部电子第五研究所3.1  标准焊点-引线脚凸出高度[ [可见引线脚末端（可见引线脚末端（a））] ] ～～ [ [Lmax＝＝2.5 mm ]CEPREI10信息产业部电子第五研究所3.1  不可接受焊点-引线脚凸出高度引线脚末端不可见引线脚末端不可见（引线脚本身有规定的除外）（引线脚本身有规定的除外） 包焊CEPREI11信息产业部电子第五研究所3.2  不可接受焊点-引线脚凸出高度•Lmax >2.5mm,末端a可见短路危险 CEPREI12信息产业部电子第五研究所4.1 PCBA焊点合格标准焊点合格标准-润湿面积润湿面积 •最佳的焊点:   100％可焊区域润湿 CEPREI13信息产业部电子第五研究所4.2 PCBA焊点合格标准焊点合格标准-润湿面积润湿面积•可接受:（润湿区域大于可焊区域75％） CEPREI14信息产业部电子第五研究所4.3 PCBA焊点缺陷标准焊点缺陷标准-润湿面积润湿面积•不可接受焊点不可接受焊点:（润湿区域小于可焊区域（润湿区域小于可焊区域7575％）％） CEPREI15信息产业部电子第五研究所5.1 5.1 焊点合格标准焊点合格标准  •金属化PTH孔的垂直填充量 最佳的焊点: 焊料垂直填充 100％填充 CEPREI16信息产业部电子第五研究所5.2 5.2 焊点合格标准焊点合格标准•可接受：>75％高度填充 CEPREI17信息产业部电子第五研究所6.1  PCBA清洁度•理想状况：PCBA上无锡珠、锡珠 CEPREI18信息产业部电子第五研究所6.2  PCBA清洁度-锡球•可接受状况可接受状况：•每600mm2允许最多5个锡球（<0.13mm） 不可接受不可接受距离导线间距<0.13mm的锡球或大于0.13mm CEPREI19信息产业部电子第五研究所6.3  PCBA清洁度缺陷-锡渣不可接受状况：未固定的锡珠、锡渣，以及短路可能其它污染。

 CEPREI20信息产业部电子第五研究所6.4  PCBA清洁度缺陷-喷锡•不可接受不可接受: 焊锡过量－焊锡网焊锡过量－焊锡网 CEPREI21信息产业部电子第五研究所7.1  合格焊点判定-针孔•可接受：不超过目视5个可见针孔；•有孔洞紧挨元件脚但直径不超过0.15mm CEPREI22信息产业部电子第五研究所7.2 不可接受焊点-拉尖•违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要求 CEPREI23信息产业部电子第五研究所7.3 不可接受焊点-拉尖•违反最小电气间隙，短路危险违反最小电气间隙，短路危险 CEPREI24信息产业部电子第五研究所7.4 不可接受焊点-桥连•桥连引致短路 CEPREI25信息产业部电子第五研究所8.1. PCBA主面合格要求-1•主面引线脚与孔壁引线脚与孔壁的周边润湿大于180度可接受 CEPREI26信息产业部电子第五研究所8.2. 焊点表面合格标准-1•焊点表面是凹面的润湿良好的焊点内引线脚的形状可辨识 CEPREI27信息产业部电子第五研究所8.3. 主面焊点合格标准-2•引线脚的焊锡弯处不接触元件体或密封端 CEPREI28信息产业部电子第五研究所8.4 主面焊点缺陷标准-1•引线脚的焊锡弯处接触元件体或密封端 CEPREI29信息产业部电子第五研究所8.5 主面焊点合格标准-3•焊点表层与绝缘层间有一倍包线的直径间隙 CEPREI30信息产业部电子第五研究所8.6 主面焊点缺陷标准-2•主面引线脚绝缘层陷入焊点中引线脚绝缘层陷入焊点中 CEPREI31信息产业部电子第五研究所8.5 焊点合格标准-金属化孔•引线脚与焊点无破裂•引线脚凸出符合要求 CEPREI32信息产业部电子第五研究所 •引线脚与焊锡破裂引线脚与焊锡破裂 8.7  焊点外观缺陷标准- CEPREI33信息产业部电子第五研究所8.  焊点外观合格标准-8•垂直导线边缘的铜暴露•元件脚末端的底层金属暴露。

 CEPREI34信息产业部电子第五研究所9      焊点明显缺陷-润湿不良•不可接受的缺陷不可接受的缺陷,焊盘或引线脚不润湿焊盘或引线脚不润湿 CEPREI35信息产业部电子第五研究所•谢谢各位谢谢各位 !!!CEPREI36信息产业部电子第五研究所。