HS50贴片机SITEST基本操作(1).ppt

1,SIEMENS基本操作,.,2,1.1 機器 回參考點過程介紹,1. Z-Axis move to upper stop plate and move down 27 digits.（Z 軸預歸零） 2.Reference run star(zero puls +zero point correction).（Star 軸回參考點） 3.Reference run Z-axis (star move to 2500 digits determine the zero point correction Z axis ).（Z 軸回參考點） 4 Reference run DP-Station(with segment 5).（DP 軸回參考點） 5 Reference run X-&Y-Axis.（X,Y軸回參考點） 6 Vacuum check all nozzles.（檢測所有吸嘴真空值） 7 Hight reference run.（測量所有吸嘴高度） 8 Initialization conveyor（軌道初始化）,.,3,熟悉機器回參點考點的整個過程,當機器出現故障時有利於幫助我們分析各機器各軸的先后運動次序,快速分析出問題所出在那個環節,准確的做出分析與判斷來解決問題,所以 熟知回參考點的過程是很重要的.,.,4,1.2 SITEST 功能介紹及校正,1.1 開啟與終止SITEST測試程序 1.2 SITEST 用戶操作界面 1.3 懸臂的操作界面介紹 1.4 旋轉頭的操作界面介紹 1.5 軌道及料台的操作界面介紹 1.6 I/O端口介紹,.,5,開啟與終止SITEST測試程序,開啟：在GUI操作界面的Option下拉菜單中選擇Access level出現Service 然後輸入密碼,再點擊OK.待PCB全部流出機台後點擊鍵後，再點擊SITEST 圖標進入SITEST.,.,6,進入SITEST,.,7,終止SITEST測試程序,當完成操作后點擊此按鍵退出SITEST,.,8,SITEST 用戶操作界面,.,9,懸臂的操作界面介紹,.,10,軸功能界面主要功能介紹,.,11,懸臂校正界面功能介紹,.,12,PCB相機校正界面介紹,.,13,旋轉頭的操作界面介紹,.,14,RV-Head功能操作界面介紹,.,15,軸功能操作界面介紹,.,16,保持和拋料回路功能介紹,.,17,貼片和取料回路功能介紹,.,18,RV-Head校正界面介紹,.,19,吸嘴配置界面介紹,改變吸嘴交換器吸嘴配置,Star 軸作單步運行,吸嘴編輯,吸嘴確認,所有吸嘴設置 與1#相同,拾取吸嘴,放回吸嘴,拋掉吸嘴,更換吸嘴,實際吸嘴設定,預設值,.,20,軌道功能介紹,.,21,軌道寬度校正及調節,.,22,料臺功能介紹,.,23,料臺校正,.,24,I/O信號狀態顯示,.,25,I/O信號狀態顯示,.,26,常用校正的介紹,常用校正工具： 1.SITEST 程序版本501.xx(含) 以上 2 .玻璃片 3.956 吸嘴 4.校正冶具 5.PCB (寬度100mm校正軌道寬度用) Star gauge,.,27,校正整台機器,校正步驟： 1.將玻璃片放入PA1及PA2校正用方格內. 2. 將所有旋轉頭全部安裝956吸嘴. 3. 啟用SITEST程序並進入吸嘴配置內配置吸嘴並確認. 4.在主界面上點擊“Over reference run ”所有懸臂及旋轉 頭回參考點. 5.在主界面上點擊“Calibrate machine”,然後選擇“All Heads and Cameras ”,各選項可採用默認設置,點擊OK,依提示點擊進入機器校正.,.,28,機器校正主界面說明,.,29,選擇“All heads and cameras ”後依提示選擇OK,開始校正,校正完畢後,在主界面中下拉菜settingsave machine data,或退出SITEST按提示保存校正數據.然後退出SITEST 回到GUI界面.,.,30,PCB 相機校正介紹,先將玻璃片放入校正的方格內,然後在主界面上選擇進入懸臂功能選擇所需校正的PCB相機懸臂進入如下界面,選擇Camera calibration 進行校正,進入“Display camera coefficient”中查看angle值應小於100.否則重新安裝PCB相機及作校正,校正OK後,進入主界面Settingsave machine data.,.,31,單個旋轉頭的校正,1.將玻璃片放入校正用的方格內. 2.將校正的旋轉頭所有吸嘴更換為956吸嘴.,.,32,3.在主界面執行“Over reference run ”或單步執行“head reference ”和“ gantry reference ”. 4.然後點擊“Calibrate RV head ” 自動作整頭的校正,或手動按“Calibrate segment offset I individ ”和“Calibrate segment offset II individ ”進行單個Segment 校正,按“step star axis”進行Segment切換. 5.校正完畢後,退回到主界面中settingssave machine data 保存數據,然後退出SITEST. 校正的順序及注意事項： (1)校正PCB相機 (2)校正offset II (3) 校正offset I 當校正完成後,查看校正的數值,所有segment offset I 之間最大差值應小於120m ,單個數值應小於450 m,offset II 數值之間最大差值應小於125 m ,超出上述范圍則出現警告.通常segment 1 offset 值應為0.,.,33,校正機器零點及PCB corner的校正,.,34,在貼片過程中出現整體偏位時,若貼片坐標正常情況下,點擊Approach檢查偏位元件所屬的懸臂的機器零點有無偏移,如有偏移點出Calibrate 進行 校正即可. 在機器出現基準點丟失時,檢查程序無誤及基準點示教 正確無誤時,PCB相機工作正常（有燈光和圖象）,此時點擊Approach檢查PCB corner 與原始值是否偏離太遠,如有偏離則點擊Teach進入PCB corner 校正,選擇相機的每次前進的步距，然後點擊PCB camera 移動相機十字架至PCB的右下角頂點處（PCB流向）,退出再點擊OK, 然後保存數據即可.,.,35,Star 零點的校正,.,36,Star 零點校正的說明,當我 們拆裝Star mounting 或Star motor 後,就必須重新校正Star 零點值.開機時直接進入SITEST 中先做該頭的Star 零點的校正,然後做RV頭的校正. 操作步驟：先選擇S軸將該頭的Star零點值改為0,再點擊“Axis reference ”然後打下star 軸軸控開關,將segment 1轉到最低點並拔去1#Sleeve,然後裝上Star gauge (零點規),再進行各軸切換後,再切換到Star 軸可讀出一個數值，將其寫入star 零點處後,此時可以回 參考點進行其他校正.進行Star 零點校正後必須重新校正RV head.,.,37,Table 校正,。