[bga焊接方法总结] bga芯片手工焊接方法(共3页).docx

精选优质文档----倾情为你奉上[bga焊接方法总结] bga芯片手工焊接方法[模版仅供参考，切勿通篇使用]　　在现在平板液晶电视飞速发展的今天，BGA芯片应用已经屡见不鲜了下面是X整理的bga焊接方法总结，欢迎阅读参考！　　焊接BGA芯片也是我们必须要面对的技术活，BGA芯片是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊和脱焊有一些新手修家电的，一看到BGA芯片焊接就头疼，为了克服这个问题，家电维修资料网xx中华维修特整理了一些关于焊接方面的几个步骤，希望给帮助各位　　第一步、定位：　　首先记住IC在主版上的方向，在记住其位置如果是没有画出BGA IC位置的主版我们需要先把它的位置标在主版上我个人是用手术刀在BGA IC的位置上画出印，但手要轻，画出即可，不要把版线划断　　第二步、拆焊BGA：　　首先在BGA IC周围加松香水，要稍稠一点，如果用焊油就需要用风枪给BGA IC预热，然后将焊油涂在IC周围焊油就会自己流入IC底部然后将主办固定，风枪温度调到280~~300度左右风量在4~~6级用大枪头（把风枪对着纸吹，2~3秒糊了为280度左右）在离BGA IC 厘米左右吹，风枪要不停的围绕IC旋转，不要心急，待IC下有助焊剂流出时就不时用镊子轻拨一下，待IC活动后再吹2秒左右用镊子夹注IC果断提起，不要犹豫，动作要快。

到此，BGA IC拆焊完毕　　第三步、清理焊盘及IC：　　用烙铁再焊盘上轻快的拖动，使焊盘上的锡全被拖走，力求平整均匀再用清洗剂将主版搽干净；将IC用双面胶粘在定位版上，用烙铁将锡球拖走，使其平整光滑再将IC擦干净　　第四步、BGA植锡及焊接：　　BGA植锡是最关键的一关，初学者可用定位版，将IC粘在上面找到对应的钢网，将网上的孔对准IC的脚 一定要对准！固定，然后把锡浆用挂版再版上挂匀，使每个孔都有等量的锡浆，再将钢网表面挂干净，用镊子按住钢网的两个对角用风枪以同样的温度离钢网3~~4厘米处吹，此时也不要心急，待锡浆的助焊剂融化.蒸发一部分后将风枪稍向下移，即可看到BGA IC各脚开始融化，此时万不可移动镊子，待其全部融化后再吹2秒左右收枪待锡球冷却后再松开镊子用镊子将靠边的脚往下按，使IC从钢网上脱落然后将IC脚冲上，用风枪再吹一次哦，为的是防止管脚错位，当锡化后会自动归位冷却后用刷子沾清洗剂把IC刷干净再焊盘上涂上少许助焊剂，把IC找好方向，对准位置，以同样温度吹焊，并不时用镊子轻点，待其能自动归位后再吹2秒后收枪待机版冷却后即可试机　　第 3 页。