HTCC陶瓷发热片.docx

HTCC陶瓷发热片HTCC陶瓷发热片⑴1. 简介：HTCC 是 High-temperature co-fired ceramics 的缩写，意思为高温共 烧陶瓷HTCC陶瓷发热片就是高温共烧陶瓷发热片，是一以米用将其材料 为钨、钼、钼\锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷 于92〜96%的氧化铝流延陶瓷生坯上，4〜8%的烧结助剂然后多层叠合， 在1500〜1600°C下高温下共烧成一体，从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、 高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点，而且不含铅、 镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质，符合欧盟 RoHS等环保要求HTCC陶瓷发热片是一种新型高效环保节能陶瓷发热元件，相比 PTC陶瓷发热体，具有相同加热效果情况下节约 20〜30%电能2. 别名MCH发热片，MCH陶瓷发热片，金属陶瓷发热片，氧化铝陶瓷发热片， HTCC陶瓷发热元件，HTCC陶瓷发热元件发热组件3. 应用领域l美发器（直发器、卷发器）l暖风机l冷暖空调l即热式热水器、即热式水龙头等快速加热装置l多功能微波炉、烘箱、烤箱l干衣机、烘l空调扇、空气清新机l热水壶、咖啡壶4. 背景资料：随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、 多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因为共烧多 层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广 泛的应用。

共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷（HTCC ）基板和低 温共烧多层陶瓷（LTCC ）基板两种高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具 有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等 优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高 的发热及封装领域，得到了更为广泛的应用HTCC陶瓷发热片主要是替代 现在使用最广泛的合金丝电热元件和 PTC电热元件及其组件合金丝电热 元件存在高温容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点；而PTC电热元件的加热温度一般只有200°C左右，加热温度高于 120°C的则普遍采用四氧化三铅，由于含铅量大而正属被淘汰的产品5. 特点l节能，热效率高，单位热耗电量比 PTC节省20〜30%l表面安全不带电，绝缘性能好：能经受 4500V/1S的耐压测试，无击 穿，漏电流＜0.5mAl电阻-温度变化线性，可通过控制电阻轻易控制温度l长时间使用绝无功率衰减l升温快速：发热元件500W功率启动20S温度达到600C以上；其组 件额定功率启动10S温度可达200C以上l安全，无明火l热均匀一致性好，功率密度高：三50 W/cm2。

l环保：不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物 质，完全符合欧盟环保要求l使用寿命长6. 品种平板发热片常规平板发热片规格有 7015、7010、7007、6007、7030、7020、6015、 6010、5015、5010等常见规格平板发热片弧形发热片弧形发热片是继平板发热片之后开发的一种特种陶瓷发热元件，除了具有 平板发热元件的升温迅速、热效率高、加热均匀、无明火、安全环保以及使用寿命长等优点外，具有抗弯强度和耐热冲击强度超大、能紧密贴合各 种圆形表面极大增强热效率等明显特点能广泛应用于日常生活和工业技 术、军事、科学、通讯、医疗、环保和宇航等多种需要圆弧形发热面的特 殊领域圆形发热片圆形发热片可以形式多样，有定位小圆的圆环片，有直径 100mm等的无内孔的大面积圆形发热片，有四个直角扇形连接的大直径组合圆形发热 片发热棒（芯）工业精密焊锡用，具有升温迅速，补温准确，温控平稳的特性其样式多 样化，可以是两个电极、四个电极、实心圆棒型、空心圆筒型等型式七孔片七孔片能精确控制多个电极点的输出电阻值，两臂阻值平衡偏差在控 制在1%以内，用于需要精确平衡控制的通讯器材行业氧传感器用发热体氧传感器监测和控制炉内燃烧空然比，保证产品质量及尾气排放达标的测 量元件，广泛应用于各类煤燃烧、油燃烧、气燃烧等炉体的气氛控制，是 汽车等工业的重要元器件，当今汽车工业的高速发展，对氧传感的需求量 巨大。

而氧传感器用发热体是氧传感器正常工作的重要支持陶瓷发热体 加热氧化锆元件组构而成的氧传感器具有结构简单、响应迅速、维护容易、 使用方便、测量准确HTCC发热组件将各种各种的HTCC陶瓷发热组件与散热铝波纹片等散热器组合起来, 就可以制成HTCC发热组件，用于各种加热领域电器，如暖风机、干衣机、 暖风空调、加湿器等管状发热体7. 性能参数① 外观：表面平整光滑，边缘齐整，电极呈银色，瓷体呈白色采用 我公司自有技术“高效流延法制备陶瓷基板”制备超薄超平整度陶瓷生 坯，确保了瓷体表面光洁；经精密热压叠片保证边缘齐整；烧成后电极点 镀镍后焊引线，使得电极呈银色，瓷体白色② 外形尺寸公差：长度方向±1.2mm，宽度方向土0.5 mm，厚度方向土0.1 研发人员经过反复烧成实验，收集了大量的生坯收缩率数据，根据实验结果总结出恰当的收缩率，并严格控制流延、冲片及叠片工段，解决了产品 从生坯到烧成的尺寸差异问题，将产品公差控制在要求范围之内长度方 向 +0.05mm 〜+0.15mm，宽度方向-0.11mm 〜+0.07mm，厚度方向-0.03mm 〜 0mm③ 使用电压：DC/AC 5-220V本品根据电阻值的不同，既可以使用 220V的交流电，也可以使用5V 的直流电，使用范围广。

④ 使用功率密度通过优化配方试验，使产品获得尽可能大的功率密度，启动时60W/ cm2, 正常使用时25W/ cm2，确保使用安全⑤ 漏电流＜5mA设定泄漏电流＜5mA，加1800V/3750V高压，泄漏电流不超过0.5mA⑥ 热冲击：150±10°C投入水中无异常将样品在150C加热，投入20C水中，无开裂⑦ 绝缘耐压：4500V/1S4500V，1S,泄漏电压 ＜0.5mA材料性能及试验方法一览表项目测试条件单位性能试验方法颜色状态白色、致密基板材质96%氧化铝陶瓷密度g/cm3GB/T 2413-1980翘曲度mm引线拉力kg水平拉力三5垂直拉力三3抗弯强度MPa>300GB/T4741-1999热导率20°CW/(m.K)三20耐压强度25±1°C, 110V:1800V/10SEC, 220V:4500V/1OSEC漏电流＜0.5 mA绝缘电阻DC500VMQ>100GB/T 10064-2006电阻25±1CQ按客户要求循环实验额定电压和工作温度 条件下，一般W28 0°C,开 60min 关 60m in循环1000次无损坏通电测试额定电压下，在空气 中直接通电20秒内， 表面温度在600C-75 0C无损坏高温耐久实验元件在最高温度条件 下，一般 500-700C, 连续通电。

大于24小时&关键技术1） 陶瓷生坯的高效流延法制备技术;2） 导电钨浆料的制备技术；3） 发热元件阻值的印刷控制技术；4） 多层陶瓷的叠合压制技术；5） 多层陶瓷的高温共烧技术；。