焊点标准(DIP部分)

1、编 号DM-WI-04-26 版 本A/1 生效日期2006年6月27日冷焊特点: 焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周,产生皱裰或裂缝。 1. 焊锡表面粗造,无光泽,呈粒状. 2. 焊锡表面暗晦无光泽 或成粗造粒状,引脚与铜箔未完全熔接.允收标准： 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 影响性： 焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象， 导致功能失效。造成原因： 1、焊点凝固时，受到不当震动（如输送皮带震动）。 2、焊接物（线脚、焊盘）氧化。 3、润焊时间不足。补救处置： 1、排除焊接时之震动来源。 2、检查线脚及焊盘之氧化状况，如氧化过于严重，可事先去除氧化。 3、调整焊接速度，加长润焊时间。编制人签名 翁 韶编制日期2006年6月27日广 州 德 玛 电 声 有 限 公 司批准人签名批准日期审核人签名审核日期NGOK锡点工艺标准及检验规范(DIP部分)第 1 页，共 14 页编 号DM-WI-04-26 版 本A/1 生效日期2006年6月27日广 州 德 玛 电 声 有 限 公 司锡点工艺标准及检验规范(DIP部分)针孔特点： 于焊点外表上产生如针孔般大小

2、之孔洞。允收标准： 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性： 外观不良且焊点强度较差。造成原因： 1、PCB含水气。 2、零件线脚受污染（如矽油）。 3、导通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。补救处置： 1、PCB过炉前以80100烘烤23小时。2、严格要求PCB在任何时间任何人都不得以手触碰PCB表面，以避免污染。编制人签名 翁 韶编制日期2006年6月27日NGOK批准日期审核日期批准人签名审核人签名3、变更零件脚成型方式，避免Coating(零件涂层)落于孔内，或察看孔径与线径之 搭配是否有风孔之现象。第 2 页，共 14 页编 号DM-WI-04-26 版 本A/1 生效日期2006年6月27日广 州 德 玛 电 声 有 限 公 司锡点工艺标准及检验规范(DIP部分)短路特点：1. 两引脚焊锡距离太近小于0.6mm,接近短路. 2.两块较近线路间被焊锡或组件弯脚所架接,造成短路. 允收标准： 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 影响性： 严重影响电气特性，并造成零件严重损害。造成原因： 1、板面预热温度不足。 2、助焊剂活化不足。 3、板面吃锡高度过高。 4、锡波表面氧化

3、物过多。 5、零件间距过近。 6、板面过炉方向和锡波方向不配合。 补救处置： 1、调高预热温度。 2、更新助焊剂。 3、确认锡波高度为1/2板厚高。 4、清除锡槽表面氧化物。 5、变更设计加大零件间距。编制人签名 翁 韶编制日期2006年6月27日OKNG批准人签名审核人签名批准日期审核日期6、确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉,或变更设计并列线脚同一方向过炉。在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上这焊锡产生相连现象。第 3 页，共 14 页编 号DM-WI-04-26 版 本A/1 生效日期2006年6月27日广 州 德 玛 电 声 有 限 公 司锡点工艺标准及检验规范(DIP部分)漏焊/半焊特点： 零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。 1. 焊锡太少造成锡点有缺口,使得组件脚与PCB接触不良. 2. 引脚浮于焊锡表面,而未被簿锡覆盖. 允收标准： 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 影响性：造成原因： 1、助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。 2、助焊剂末能完全活化。 3、零件设计过于密集，道致锡波阴影效应。 4、锡波过低或有搅流现象。 5、零件脚受污染。 6、PCB氧化、

4、受污染或防焊漆沾附。 7、过炉速度太快，焊锡时间太短。 补救处置： 1、调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。 2、调整预热温度与过炉速度之搭配。 3、PCB LAYOUT设计加开气孔。 4、锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。 5、更换零件或增加浸锡时间。 6、去除防焊油墨或更换PCB。 7、调整过炉速度。编制人签名 翁 韶编制日期2006年6月27日批准人签名审核人签名NGNG批准日期审核日期电路无法导通。电气功能无法实现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。第 4 页，共 14 页编 号DM-WI-04-26 版 本A/1 生效日期2006年6月27日广 州 德 玛 电 声 有 限 公 司锡点工艺标准及检验规范(DIP部分)线脚长特点： 零件线脚吃锡后。其焊点线脚长度超过规定之高度者。允收标准： 0.8MM线脚长度H2.0mm。 0.8MM线脚长度H3.0mm。影响性： 1、易造成锡裂。2、吃锡量易不足。3、易形成安距不足。造成原因： 1、插件时零件倾斜，造成一长一短。2、加工时裁切过长。补救处置：1、确保插件时零件直立，亦可以加工纽结的方式避免倾斜。2、加工时必须确保线脚长度达一规定长

5、度。3、注意组装时偏上，下限之线脚长。编制人签名 翁 韶编制日期2006年6月27日NG批准人签名审核人签名批准日期审核日期OK第 5 页，共 14 页编 号DM-WI-04-26 版 本A/1 生效日期2006年6月27日广 州 德 玛 电 声 有 限 公 司锡点工艺标准及检验规范(DIP部分)锡少S3/4A特点： 焊锡未能沾整个焊盘，且吃锡高度未达线脚长1/2者。 1. 焊点吃锡过少,表面成凹面;2. 锡未满整个焊盘3/4以上.允收标准：焊角须大于15度，焊锡须沾满焊盘的2/3以上,未达者须二次补焊。影响性：造成原因：1、锡温过高、过炉时角度过大、助焊剂比重过高或过低，后档板太低。 2、线脚过长。 3、焊盘（过大）与线径这搭配不恰当。 4、焊盘相邻太近，产生拉锡。补救处置： 1、调整锡炉。 2、剪短线脚。 3、变更焊盘之设计。 4、焊盘与焊盘间增加防焊漆区隔。编制人签名 翁 韶编制日期2006年6月27日NGOK审核人签名批准日期审核日期锡点强度不足，承受外力时，易道致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易影响焊 点寿命。批准人签名AS第 6 页，共 14 页编 号DM-WI-04-2

6、6 版 本A/1 生效日期2006年6月27日广 州 德 玛 电 声 有 限 公 司锡点工艺标准及检验规范(DIP部分)锡多特点： 焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线。 1.焊锡过多引脚被锡包住,形成一大包.引脚轮廓不明. 2.组件浮插使得引脚伸出PCB板过短,焊锡包住引脚,形成包焊. 允收标准：焊角须小于75度，未达者须二次补焊。影响性： 过大的焊点对电流导通无太大帮助，但却会使焊点强度变弱。造成原因： 1、焊锡温度过低或焊锡时间过短。 2、预热温度不足，锡流未完全达到活化及清洁的作用。 3、锡流比重过低。 4、过炉角度太小。 补救处置： 1、调高锡温或调慢过炉速度。 2、调整预热温度。 3、调整锡流温度 4、调整锡炉过炉角度。编制人签名 翁 韶编制日期2006年6月27日OKNG审核人签名批准日期批准人签名审核日期第 7 页，共 14 页编 号DM-WI-04-26 版 本A/1 生效日期2006年6月27日广 州 德 玛 电 声 有 限 公 司锡点工艺标准及检验规范(DIP部分)锡尖特点：在零件线脚端点及吃锡路线上，成形为多余之尖锐锡点者。1.焊锡包住引脚且拉长拖尾.2.锡点上有针状

7、或柱状物. 允收标准：锡尖长度须小于0.2MM，未达者须二次补焊。影响性： 1、易造成安距不足。 2、刺穿绝缘物，而造成耐压不良或短路。 造成原因： 1、较大之金属零件吸热，造成零件局部吸热不均。 2、零件线脚过长。 3、锡温不足或过炉时间太快。预热不够。 4、手焊烙铁温度传导不均。补救处置：2、裁短线脚。 3、调高温度事更换导热面积较大之烙铁头。编制人签名 翁 韶编制日期2006年6月27日OKNG1、增加预热温度，降低过炉速度，提高锡槽温度来增加零件之受热及吃锡时间。批准人签名审核人签名批准日期审核日期第 8 页，共 14 页编 号DM-WI-04-26 版 本A/1 生效日期2006年6月27日广 州 德 玛 电 声 有 限 公 司锡点工艺标准及检验规范(DIP部分)锡洞特点： 于焊点外表上产生肉眼清晰可见之穿孔洞者。 1. 焊锡表面有缺口或小洞超出焊点20%以上. 2.肉眼可看到锡洞底部之组件引脚部分或焊盘. 允收标准： 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 影响性： 1、电路无法导通。 2、焊点强度不足 造成原因： 1、零件或PCB之焊盘锡性不良。 2、焊盘受防焊漆沾附。

8、3、线脚与孔径之搭配比率过大。 4、锡炉之锡波不稳定或输送带震动。 5、因预热温度过高而使助焊剂无法活化。 6、导通孔内壁受污染或线脚度锡不完整。 7、插件时过紧，线脚紧偏一边。 补救处置： 1、要求供应商改善材料焊性。 2、刮除焊盘上之防焊漆。 3、缩小孔径。 4、清洗锡槽，修护输送带。 5、降低预热温度。 6、退回广商处理。 7、插件时使线脚落于导通孔中央。 编制人签名 翁 韶编制日期2006年6月27日批准人签名审核人签名批准日期审核日期NGNG第 9 页，共 14 页编 号DM-WI-04-26 版 本A/1 生效日期2006年6月27日广 州 德 玛 电 声 有 限 公 司锡点工艺标准及检验规范(DIP部分)锡珠特点：于PCB零件面上所产生肉眼清晰可见之球状锡者。说明 附在基板上的锡珠直径不可大于0.20mm,锡碎最长处不可超过0.20mm且不引起短路.D0.20mmL0.20mm1.附在基板上的锡珠,锡碎若跨在两条不同的线路或锡点,引脚间为致命不良.2.在600m 的板面范围内多于总计5个符合允收标准的锡珠和锡碎为不良.允收标准： 无此现名象即为允收，若发现即需二次补焊。影

9、响性： 1、易造成“线路短路”的可能。2、会造成安距不足，电气特性易受影响而不稳定。造成原因： 1、助焊剂含水量达高。 2、PCB受潮。 3助焊剂未完全活化。 补救处置：2、PCB使用前需先放入80100烤箱两小时。3、调高预热温度，使助焊剂完全活化。编制人签名 翁 韶编制日期2006年6月27日批准人签名审核人签名批准日期审核日期NGNG1、助焊剂储存于阴凉且干燥处，且使用后必须将盖盖好，以防止水气进入，发泡气 压加装油水过滤器。并定时检查。DL第 10 页，共 14 页编 号DM-WI-04-26 版 本A/1 生效日期2006年6月27日广 州 德 玛 电 声 有 限 公 司锡点工艺标准及检验规范(DIP部分)锡渣特点： 焊点上或焊点间产生之线状锡。允收标准： 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性： 1、易造成线路短路。 2、造成焊点润焊。造成原因： 1、锡槽焊材杂度过高。 2、助焊剂发泡不正常。 3、焊锡时间太短。 4、焊锡温度受热不均匀。 5、焊锡液面太高、太低。 6、吸锡枪内锡渣掉入PCB。補救处置： 1、定时清除锡槽内之锡渣。 2、清洗发泡管或调整发泡气压。 3、调整焊锡炉输送带速度。 4、调整焊锡炉锡温与预热。 5、调整焊锡液面。 6、养成正确使用吸锡枪使用方法，及时保持桌面的清洁。编制人签名 翁 韶编制日期2006年6月27日审核日期NGNG批准人签名审核人签名批准日期第 11 页，共 14 页编 号DM-WI-04-26 版 本A/1 生效日期2006年6月27日广 州 德 玛 电 声 有 限 公 司锡点工艺标准及检验规范(DIP部分)锡裂特点：1. 锡面或锡面与铜箔接触处有裂痕; 2. 引脚与焊锡间有裂缝包围引脚. 允许标准： 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性： 1、造成电路上焊接不良，不易检测。 2、严重时电路无法导通，电气功能失效。造成原因： 1、不正确之取，放PCB。 2、设计时产生不当之焊接机械应力。 3、剪脚动作错误。 4、剪脚过长。 5、锡少。补救处置： 1、PCB取、放接不能同时抓取零件，

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