{SMT表面组装技术}lin第2章电子组装技术表面组装元器件
98页1、第2章 表面组装元器件,表面组装元器件又称为片式元器件,也叫贴片元器件,是适应当代电子产品微小型化和大规模生产的需要发展起来的微型元器件,现广泛应用于电子产品中,具有体积小、重量轻、高频特性好,无引线或短引线、安装密度高、可靠性高、抗振性能好、易于实现自动化、适合表面组装、成本低等特点。,表面组装元件(SMC:Surface Mounted Components)若从外形来分:主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。若从种类来分:可分为片式电阻器、片式电容、片式电感、片式机电元件。若从封装形式来分:有陶瓷封装、塑料封装、金属封装等。,2.1 表面组装矩形片式电阻器,表面组装电阻器可分为矩形片式电阻器 和圆柱形片式电阻器如图所示。 矩形片式电阻器的电阻值的范围是103300k,其外形尺寸长为0.6mm3.2mm,宽为0.3mm2.7mm,厚为0.3mm0.7mm。 圆柱形片式电阻器的电阻值的范围是4.71000k,外形尺寸长为3.5mm5.9mm,直径为1.4mm2.2mm。 表面组装电阻器一般为黑色,外形太小的表面末标出其阻值,而是标记在包装袋上,外形稍大的片式
2、电阻器也有在外表标出阻值大小。,矩形片式电阻器的基本结构,矩形片式电阻器的基本结构是多层结构。 厚膜型的第一层是扁平的高纯度AL2O3陶瓷基片,第二层在基板上印刷金属电阻体浆料(RuO2),烧结后经光刻而成;第三层是低熔点玻璃釉保护层,另外在端面涂敷电极浆料制作成可焊端子,即为引线端。 薄膜型电阻 是在基体上溅镀一层镍铬合金而成,薄膜型电阻性能稳定,阻值精度高,但价格较贵,由于在电阻层上涂覆特殊的低熔点玻璃釉涂层,故电阻在高温,高温下性能非常稳定。,矩形片式电阻器的端电极结构,矩形片式电阻器的端电极也有三层结构,俗称三层端电极,最内层为银钯合金,它与陶瓷基有良好的结合力称为内电极,中间层为镀镍层,它是防止在焊接期间银层的浸析,最外层为助焊层,不同的国家采用不同的材料,日本通常采用Sn-Pb合金,厚度为0.025mm,美国则采用Ag-Pd合金。,矩形片式电阻器的工艺流程,制备陶瓷基片背电极印刷(Ag- Pd)烧结面电极印刷烧结电阻体印刷(RuO2)烧结一次玻璃釉(浆料)印刷烧结激光刻调阻值二次玻璃釉(浆料)印刷标记印刷烧结一次切割封端烧结二次切割电镀电极测试分选编带包装。,矩形片式元器件
3、焊盘尺寸,矩形片式电阻器的标识,一种是在元件上的标注,当矩形片式电阻阻精度为5%时,采用3个数字表示。跨接线记为000,阻值小于10,在两个数字的间补加“R”表示,阻值在10 以上的,则最后一数值表示增加的零的个数。 另一种是在料盘上的标注。如RC05K103JT其中,左起两位RC为产品代号,表示矩形片状电阻器,左起第3、4位05表示型号(0805),第5位表示电阻温度系数,K为250,左起第6到第8位表示电阻值,如103表示电阻值为:10k. 左起第9位表示电阻值误差,如J为5%;最后一位表示包装,T为编带包装,圆柱形片式电阻器,圆柱形片式电阻器的基板与电阻材料及制作工艺等与矩形片式电阻器基本一样。,圆柱形片式电阻器的制造工艺,制备电阻瓷棒在电阻瓷棒上被覆电阻浆料层压装金属帽盖刻槽调整阻值清洗涂保护漆打印标记测试分选编带包装。,圆柱形片式电阻的标识,圆柱形片式电阻器上用不同颜色的环来表示电阻的规格。其标识如图所示,不同颜色代表不同数字,以表示标称值和精度。,标称阻值系列可参照(GB26918l),阻值允许偏差为J(5),采用E24系列,用三条色环标志:第一、二条表示有效数字,第三条表
4、示前两位有效数字乘以10的指数。 ERO型金属膜电阻器,阻值允许偏差为G(2)的采用E96系列,电阻值允许偏差为F(1)的采用E192系列,用五条色环标志;第一、二、三条表示有效数字,第四条表示前三位有效数字乘以10的指数,第五条表示阻值允许偏差。,2.3 表面组装电位器,表面组装电位器又称为片式电位器(Chip Potentiometer) 是一种可连续调节的可变电阻器。其形状有片状、圆柱状、扁平矩形等结构的各类电位器,它在电路中起到调节分电路电压和分电路电阻的作用。 片式电位器有四种不同的外形结构: (1)敞开式结构(2)防尘式结构 (3)微调式结构(4)全密封式结构,片式电位器型号有3型、4型和6型,片式电位器的焊盘尺寸,2.4 电阻网络,电阻网络可分为厚膜电阻网络和薄膜片式电阻网络两大类。厚膜电阻网络具有体积小、重量轻、机械强度高、高频特性好、适应再流焊与波峰焊、电性能稳定、可靠性高、能与自动装贴设备匹配;符合RoHS指令要求等特点,符合小型化、高密度组装要求。,电阻网络的焊盘尺寸,2.5 表面安装电容器,电容器是电子电路中不可缺少的元件,它在调谐电路、旁路电路、耦合电路、滤波
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