微波印制板分规范（国标征求意见稿）

1、ICS点击此处添加中国标准文献分类号中华人民共和国国家标准GB/T XXXXXXXXX微波印制板分规范Detail specification for microwave printed circuit board 点击此处添加与国际标准一致性程度的标识XXXX - XX - XX发布XXXX - XX - XX实施GB/T XXXX目次前言II1 范围12 规范性引用文件13 术语及定义14 应用等级25 检验方法及要求25.1 总则25.2 优先顺序25.3 设计25.4 材料35.5 外观和尺寸35.6结构完整性145.7 化学性能要求265.8 物理性能265.9电气性能285.10环境性能285.11 特殊性能296.0 质量保证规定306.1 检验分类306.2 检验条件306.3 鉴定检验306.4 交收检验326.5 周期检验346.6检验方法357.0交货准备417.1包装417.2 运输417.3 贮存417.4标识418.0说明事项418.1 分类418.2 订购文件中应明确的内容41前言本标准是GB/T 16261印制板总规范的分规范，与总规范形成系列规范。本标

2、准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由中华人民共和国工业和信息部提出。本标准由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）提出并归口。 本标准起草单位：广州兴森快捷电路科技有限公司、中国电子科技集团公司第十五研究所、工业和信息化部电子第四研究院。本标准主要起草人： 42微波印制板分规范1 范围本规范规定了高频（微波）印制电路板（以下简称印制板）的性能要求、质量保证规定、交付准备和说明事项。 本规范适用于热塑性树脂基材、热固性树脂基材及热塑性和热固性树脂混合性基材的的单面、双面、刚性多层印制板。2 规范性引用文件下列文件对于在本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T 2036 印制电路术语GB/T 4677-2002 印制板测试方法GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法GB/T 16261-2017 印制板总规范GB/T 4721 印制电路用刚性覆铜箔

3、层压板通用规则SJ 21098-2016 印制板显微剖切方法及要求SJ 21148-2016 印制板设计通用要求SJ 20810-2002 印制板尺寸与公差SJ/T 10309 印制板用阻焊剂QJ 1558 真空条件下材料挥发性能测试方法3 术语及定义GB/T 2036 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1 热塑性树脂基材 thermoplastic resin base materials 由一种树脂体系在加热时可以重复软化和再成形，冷却时硬化，而内在特性不会有显著改变的塑料 加工的基材。 3.2 热固性树脂基材 thermosetting resin base materials 由一种树脂体系在高温下会发生化学反应，形成相对不熔或交联状态的，在后续加热时不会软化和 再成形的塑料加工的基材。 3.3 包覆铜镀层 copper wrap plating 导通孔塞孔后，盖覆铜镀层与基底铜箔之间的铜镀层。 3.4 盖覆铜镀层 copper cap plating 导通孔塞孔后，覆盖在导通孔塞孔材料和包覆铜镀层上的表面铜镀层4 应用等级符合本部分的产品分为三个应用等级。订购方有责任

4、在其合同或订购文件中规定每种产品的等级要求，并且当必要时应指出特定参数的例外要求。具体分级如下：a) 1级 一般电子产品对外观要求较低而主要要求印制板有完整的功能的产品，包括消费类产品、某些计算机及其外部设备。b) 2级 耐用电子产品要求高性能、较长使用寿命以及不间断工作的非关键性设备用产品，包括通讯设备、复杂的商用机器、仪器。c) 3级 高可靠性电子产品持续工作于严酷环境的、不能停机的或用于生命维持系统的、需要时可以随时工作的关键性设备用产品，其对加工印制板使用的材料、工艺、检验和试验都有更高的要求。5 检验方法及要求5.1 总则除另有规定外，印制板应符合本规范规定的特定性能等级的所有要求。5.2 优先顺序当本规范的要求与其它文件要求有矛盾时，文件采用的优先顺序如下:a)印制板订购文件；b)本规范；c)印制板总规范；d)其它文件。5.3 设计印制板应符合规定的设计要求。除另有规定，若印制板订购文件没有规定具体设计参数，设计应符合下述规定： a) 印制板的设计应按照 SJ 21148-2016（印制板设计通用要求）的规定； b) 测试图形的设计、数量、位置和用途应按照 SJ 21148

5、-2016（印制板设计通用要求）的规定，并能反映印制板中最复杂生产工艺的情况。 本规范中的导线与低频导线、接地层和电源层不同，是指应用于高频的信号线。本规范中的“信号 导电图形”、“信号线”、“信号层”术语区别于非关键的低频导线、电源层、接地层等导电图形。 除另有规定外，需要关键控制的导电图形和间距应按规定在订购文件中特殊说明。有此类要素时应使用术语“关键控制导电图形”、“关键控制信号线”和“关键控制间距”。5.4 材料5.4.1通则 按本规范提供的印制板所使用的所有材料应符合印制板订购文件的规定。若没有明确规定，应使用能符合本规范性能要求的材料。任何材料的验收和认证，不得视为替代成品印制板的验收依据。在满足印制板性能要求的条件下，应最大程度采用可重复利用、可回收或环保型材料，以有助于清洁生产和降低整个产品生命周期的成本。5.4.2 层压板及多层层压板粘结材料除另外规定外，刚性覆铜箔层压板和刚性未覆铜箔层压板及粘结材料应符合GB/T 4721的相关规定。埋入式无源元件材料应该符合订购文件中对介质、导电、电阻以及绝缘等性能的要求。当有具体要求时，如UL 94中对层压板和多层层压板粘接材料

6、给出的阻燃性要求，则有必要在材料采订购文件中对这些材料作出明确规定。5.4.3 铜箔铜箔应符合GB/T 5230的规定。若对于印制板的功能有重要影响，铜箔类型、铜箔等级、厚度、粘接增强处理及铜箔轮廓应在布设总图中加以规定。电阻型金属箔应符合适用规范和订购文件的要求。5.4.4 阻焊当布设总图或订购文件中规定使用阻焊时，阻焊应符合SJ/T 10309的规定。5.4.5塞孔绝缘材料 用于金属和/或复合印制板塞孔的电气绝缘材料应当符合采购文件的规定。5.4.6 埋入式无源材料 埋入式无源材料指在印制板内部增加了电容、电阻和/或电感功能，并且可以和传统芯板一起生产印制板的材料。其中包括层压材料、电阻性金属铜箔、电镀电阻、导电膏、防护材料等。埋入式无源材料应当符合采购文件中的规定。5.4.7 标记油墨标记油墨不应用在热塑性树脂基材表面上。用在热固性树脂基材表面上的标记油墨应为永久性、非扩散性的聚合物油墨。标记油墨应可以经受在后期制造过程中的焊剂、清洁溶剂、粘接、清洗过程和涂覆过程的处理。当采用导电性标识油墨时，标记油墨应作为印制板上的导电元件来对待。5.5 外观和尺寸5.5.1外观和尺寸的要求外

7、观要求应按GB/T 4677-2002中的5.1、5.2的方法进行检验。检验应在不于3倍放大倍数的光学仪器下进行，如无法确定缺陷，可采用更大倍率的光学仪器进行检验。若订购文件有特殊要求时，应使用购文件规定的放大倍数的光学仪器进行检验。对于有精准尺寸控制要求的印制板，应采用满足精度要求的测量工具，如带十字标识线和刻度的光学仪器。若订购文件有特殊要求时，应使用购文件规定的放大倍数的光学仪器进行检验。5.5.2基材5.5.2.1基材边缘除另有规定外，成品印制板基材边缘（包括印制板外边缘，内铣切部分的边缘和非镀覆孔的边缘）的碎屑、分层、晕圈、缺口和其它缺陷应不使边缘与最近导体距离的减小大于布设总图规定的50%或缺陷应不大于2.5mm，两者取小值。基材边缘应切割整洁、无金属毛刺。对于非金属毛刺，不存在脱落或影响安装和功能，则可以接受。5.5.2.2表面缺陷55.2.2.1一般要求局部出现表面缺陷（如起泡、毛刺、切口、压痕、露纤维、麻点、外来夹杂物、凿槽、缺口、凹坑、树脂烧焦区、缺胶区、划痕、加工痕迹、变色、或其它有损基材性能的可见缺陷）并满足下列要求，则可以接收：a) 缺陷未使导电图形之间跨接；

8、b) 缺陷未使导电图形之间的间距小于规定的最小间距要求；c) 基材增强材料（织物或非织物）未切断、变形及露纤维；d) 离导电图形间距不小于6.5mm的区域允许有不影响使用的缺陷；e) 麻点不大于0.8mm，且每面受影响的总面积小于5%。5.5.2.2.2 露纤维或纤维断裂 印制板表面增强材料露纤维或纤维断裂不应使导电图形之间桥接，并且不应使导电图形之间的间距 小于规定的最小间距要求。除另有规定外，由于机械操作造成的露织物或显布纹满足上述要求可以接收。3级用印制板不允许任何露织物，但允许显布纹。 5.5.2.2.3表面凹坑和空洞 表面凹坑和空洞满足下列要求，则可以接收： a) 最长尺寸不超过 0.81mm； b) 未使导电图形之间桥接； c) 总面积不超过印制板每面总面积的 5%； d) 不影响基材性能。5.5.2.3表面下缺陷5.5.2.3.1一般要求局部出现表面下缺陷（如起泡、分层、裂纹、凹坑、空洞和晕圈等），并符合下列要求，则可以接受：a) 缺陷未使导线之间跨接；b) 在印制板的任一面上受缺陷影响的面积不大于该面面积的2%；c) 缺陷未使导电图形间的绝缘间距减少到小于规定的最小导体间距；d) 试验（例如模拟返工、热应力）结束后缺陷没有扩大；e) 导线间或镀覆孔之间，缺陷跨距不大于其间距的25%；f) 粘接增强处理区域（黑/棕化层）呈现色差或色斑是可接收的，但不能超出总面积的10%。5.5.2.3.2外来夹杂物 外来夹杂物满足下列要求，则可以接收： a) 外来夹杂物是半透明的； b) 外来夹杂物距离最近导电图形不小于0.25mm； c) 外来夹杂物未使导电图形之间的间距小于规定的最小间距要求。若无规定，不应使间距减小超 过50%; d) 在电路区域，外来夹杂物的最长尺寸不大于0.8 mm。在非电路区域，外来夹杂物的长度无要求。5.5.2.3.3 斑点 斑点满足下列要求，则可以接收： a) 斑点是半透明的； b) 斑点是显布纹，而不是分层或分离； c) 孤立的斑点距离最近的导电图形不小于0.25mm，且经过任何焊接操作后没有扩大（凝胶颗粒不管 在何位置均可以接收）。5.5.2.3.4白斑和裂纹对于3级用印制板不允许有白斑和裂纹。1、2级用印制板当白斑和裂纹满足下列要求时，则可以接收： a) 若印制板不用于高电场，则白斑可以接收；但白斑总面积应不大于印制板每面总面

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