SMT DOE实验结案报告
43页1、1提升印刷品质提升印刷品质 降低降低SMT炉后焊接不良炉后焊接不良FROM: DATE: Dec.-25-072目录目录 项目章程项目章程 团队成员及计划进度表团队成员及计划进度表 Part1: Part1: 问题描述问题描述 Part2: Part2: 衡量的评判标准衡量的评判标准 Part3: Part3: 实验因子实验因子 Part4: Part4: 控制因子和工程记录控制因子和工程记录 Part5: Part5: 第一阶段第一阶段-两水准全因子实验设计两水准全因子实验设计 Part6: Part6: 第二阶段第二阶段-三水准实验设计三水准实验设计 Part7: Part7: 验证实验验证实验 Part8: Part8: 实验小结实验小结 Part9:Part9: 管制计划及标准化管制计划及标准化 Part10:Part10:财务效益评估财务效益评估D3TEAMTEAM成员及计划进度表成员及计划进度表说明:说明: 为了更好地完成本次DOE实验, 在任处长和黄处长的指导下,特 召集相关人员成立了分析和执行 本次DOE实验的TEAM。 TEAM成员如左:盟主盟主:黑带黑带:工艺工艺:
2、生产生产:品质品质:执行执行Leader:维修维修:6Sigma顾问顾问:过程描述过程描述完成时间完成时间项目说明项目说明实验定义实验定义07/11/0511/081、項目章程的制作 2、问题的描述、实验定义实验量测实验量测07/11/0911/091、输出Y衡量标准的选定;实验规划实验规划07/11/0911/151、实验关键因子和因子水准 的检讨和选定; 2、控制因子和工程记录; 3、实验的规划和设计;实验执行实验执行 实验分析实验分析07/11/1612/151、实施实验,数据记录; 2、数据的处理和分析; 3、实验结论的检讨;验证实验验证实验 管制计划管制计划07/12/1612/311、验证实验结果,根据实验结果进行改善和调整; 2、列出管制计划、整理实验报告;41.SMT炉后品质和印刷效果的相关性高;炉后品质和印刷效果的相关性高; SMT炉后焊接不良60%以上和印刷站有关,主要是锡少、未焊、短路; 现有不良率水平及目标制订如下(PPM不良点数/投入板数):2.07年起,年起,SMT所有印刷设备都进行了更新,需要对现有的参数设置所有印刷设备都进行了更新,需要对现有的参数设置
3、进行验证,找出进一步提升的空间进行验证,找出进一步提升的空间; 07年起,SMT进行扩线和设备更换,根据工程师以往的经验,我们目前的参数 设置基本满足现有生产的要求,但是否最优,还需进一步验证; 现有新线体的特点是“高速高速”,单位时间的产能是以前的4倍左右,因此对印刷 机提出了更高的要求,必须在保证高速生产的前提下,进一步提升印刷品质;3.本次本次DOE实验的目的实验的目的 通过DOE实验的方法,对现在的参数设置进行验证,有必要的情况下,DOE实 验找出影响印刷品质的关键因子及最佳印刷参数设定;Part1Part1:问题描述:问题描述D衡量项目衡量项目现有现有平均平均水平水平目标目标最佳水平最佳水平衡量单位衡量单位后工序未焊+短路800500503板数不良率PPM“速度速度+ +品質品質”的優化的優化!5D錫膏滾動移動速度Roll刮刀壓力脫模脫模锡膏 网板PCB6DNG印刷图样印刷图样 錫量不足錫量不足锡少锡少NG贴装图样贴装图样 锡量太多锡量太多连锡连锡OK印刷图样印刷图样OK印刷图样印刷图样OK贴装图样贴装图样NG印刷图样印刷图样 锡量太多锡量太多连锡连锡7Part2Part2:
4、衡量的评判标准:衡量的评判标准1、SMT印刷品质主要印刷品质主要从从两个方面来衡量:两个方面来衡量: 锡膏厚度锡膏厚度Y1和成形质量和成形质量Y2; 锡膏厚度锡膏厚度 :上限设上限设160um,中心值中心值135um,下限值下限值110um(网板厚网板厚:0.13mm)SMT印刷成形检验标准为:印刷成形检验标准为:SMT印刷成形印刷成形评分评分标准为:标准为:D备注:备注:所有的实验结果允收的前提条件是必须满足:“印刷清洗的时间”20秒。Part2Part2:衡量的评判标准:衡量的评判标准2、本次实验须采用、本次实验须采用3D锡膏测厚仪进行测量,每个设置测量前后刮刀印刷锡膏测厚仪进行测量,每个设置测量前后刮刀印刷 的两片板子,取其平均值作为测量结果的两片板子,取其平均值作为测量结果;1234说明:说明: 1、每片板子测量左图中的4个 位置,求其平均值; 2、每组实验取前后刮刀各1片 板子,测量厚度值 Ya和Yb, 取其平均值作为锡膏厚度Y1; 3、依成形标准评分,得出每 组实验参数的成形质量Y2;3D测试结果测试结果 图样图样D8为了安排好此次的试验,在 MFG黄处黄处长长的指导下,S
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