国外集成电路命名方法

1、国外集成电路命名方法 器件型号举例说明( 缩写字符：AMD 译名：先进微器件公司（美）)AM29L509PCBAMD首标器件编号封装形式温度范围 分类L：低功耗；D：铜焊双列直插 C：商用温度，没有标志的S：肖特基；（多层陶瓷）；（0-70）或为标准加工LS：低功耗肖特基；L：无引线芯片载体：（0-75）；产品，标有21：MOS存储器；P：塑料双列直插；M：军用温度，B的为已25：中规范（MSI）；E：扁平封装（陶瓷扁平）；（-55-125）；老化产品。26：计算机接口；X：管芯；H：商用，27：双极存储器或EPROM ；A：塑料球栅阵列；（0-110）；28：MOS存储器理；B：塑料芯片载体I：工业用，29：双极微处理器；C、D：密封双列；（-4085 ）；54/74：同25；E：薄的小引线封装；N：工业用，60、61、66：模拟，双极；G：陶瓷针栅陈列；（-2585）；79：电信；Z、Y、U、K、H：塑料K：特殊军用，80：MOS微处理器；四面引线扁平；（-30125）；81、82：MOS和双极处围电路；J：塑料芯片载体（PLCC）；L：限制军用，90：MOS；L：陶瓷芯片载体（L

2、CC）；（-55-85）91：MOS RAM：V、M：薄的四面125。92：MOS；引线扁平；93：双极逻辑存储器P、R：塑料双列；94：MOS；S：塑料小引线封装；95：MOS外围电路；W：晶片；1004：ECL存储器；也用别的厂家的符号：104：ECL存储器；P：塑料双列；PAL：可编程逻辑陈列；NS、N：塑料双列；98：EEPROM；JS、J：密封双列；99：CMOS存储器。W：扁平；R：陶瓷芯片载体；A：陶瓷针栅陈列；NG：塑料四面引线扁平；Q、QS：器件型号举例说明( 缩写字符：ANA 译名：模拟器件公司（美）)AD 644ASH/883BANA首标器件附加说明温度范围封装形式筛选水平AD：模拟器件编号A：第二代产品；I、J、K、L、M：D：陶瓷或金属气MIL-STD-HA：混合DI：介质隔离产（0-70）；密双列封装883B级。A/D；品；A、B、C：（多层陶瓷）；HD：混合Z：工作在+12V（-25-85）；E：芯片载体；D/A。的产品。（E：ECL）S、T、U：F：陶瓷扁平；（-55-125）。G：PGA封装（针栅阵列）；H：金属圆壳气密封装；M：金属壳双列密封计算机部

3、件；N：塑料双列直插；Q：陶瓷浸渍双列（黑陶瓷）；CHIPS：单片的芯片。同时采用其它厂家编号出厂产品。通用器件型号举例说明(缩字字符：BUB 译名：布尔-布朗公司（美）)ADC803XXXX首标器件编号通用资料温度范围封装筛选水平A：:改进参数性能；J、K、L：M：铜焊的金属壳封装；Q：高可L：自销型；（0-70）；L：陶瓷芯片载体；靠产品；Z：+ 12V电源工作；A、B、C：N：塑料芯片载体；/QM：HT：宽温度范围。（-25-85）；P：塑封（双列）；MILR、S、T、V：H：铜焊的陶瓷封装STD（-55-125）。（双列）；883产品。G：普通陶瓷（双列）；U：小引线封装。模拟器件产品型号举例说明( 缩字字符：BUB 译名：布尔-布朗公司（美）)-XXX首标器件编号温度范围封装筛选水平H、J、K、L：M：铜焊金属壳封装；Q：高可靠产品；（0-70）；P：塑封；/QM：MIL-STD-A、B、C：（-25-85）；G：陶瓷。883产品。R、S、T、V：（-55-125）。军用器件产品型号举例说明（放大器/多路转换器/ADC/VFC）OPA105 XM/XXX首标器件编号温度范围封

4、装高可靠性等级V：（-55-125）；M：金属的；MIL-STD-883B。U：（-25-85）；L：芯片载体。W：（-55-125）。DAC的型号举例说明DAC87XXXXX/XXX首标器件编号温度范围输入代码输出MIL-STD-883B表示V:(-55-125)；CBI：互补二进制V：电压输出；U：（-25-85）。输入；I：电流输出。COB：互补余码补偿二进制输入；CSB：互补直接二进制输入；CTC：互补的两余码输入。首标的意义：放大器转换器ADC：A/D转换器；OPA：运算放大器；ADS：有采样/保持的A/D转换器；INA：仪用放大器；DAC：D/A转换器；PGA：可编程控增益放大器；MPC：多路转换器；ISO：隔离放大器。PCM：音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器。模拟函数MFC：多功能转换器；SDM：系统数据模块；MPY：乘法器；SHC：采样/保持电路。DIV：除法器；LOG：对数放大器。混杂电路PWS：电源（DC/DC转换器）；PWR：电源（同上）；频率产品VFC：电压-频率转换器；REF：基准电压源；UAF：通用有源滤波器。XTR：发射机；RCV：接收机。器件型号

5、举例说明( 缩写字符：CYSC 译名：丝柏（CYPRESS）半导体有限公司 )CY7C128-45 CMB首标系列及速度封装温度范围加工器件编号B：塑料针栅阵列；C：（0-70）；B：高可靠。D：陶瓷双列；L：（-40-85） ；F：扁平；M：（-55-125）。G：针栅阵列（PGA）；H：密封的LCC（芯片载体）；J：PLCC（密封芯片载体）；K：CERPAK；L：LCC；P：塑封；Q：LCC；R：PGA ；S：小引线封装（SOIC）；T：CERPAK；V：SOJ ；W：CERDIP（陶瓷双列）；X：小方块（dice）；HD：密封双列；HV：密封直立双列；PF：塑料扁平单列(SIP) ；PS：塑料单列（SIP）；PZ：塑料ZIP。缩写字符：FSC 译名：仙童公司（美）A741TCFSC首标器件封装形式温度范围F：仙童（快捷）电路编号D：密封陶瓷双列封装C：商用温度（0-70/75）；SH：混合电路；（多层陶瓷双列）；CMOS：（-40-85）A：线性电路。E：塑料圆壳；M：军用温度（-55-125）F：密封扁平封装（陶瓷扁平）；L：MOS电路（-55-85）；H：金属圆壳封装；混合电路（-20-85）；J：铜焊双列封装（TO-66）；V：工业用温度（-20-85），K：金属功率封装（TO-3）（-40-85） 。（金属菱形）；P：塑料双列直插封装；R：密封陶瓷8线双列封装；S：混合电路金属封装（陶瓷双列，F6800系列）；T：塑料8线双列直插封装；U：塑料功率封装（TO-220）；U1：塑料功率封装；W：塑封（TO-92）；SP：细长的塑料双列；SD：细长的陶瓷双列；L：陶瓷芯片载体；Q：塑料芯片载体；S：小引线封装（SOIC）。该公司与NSC合作，专门生产数字集成电路。除原有的54/74TTL、HTTL、STTL、LSTTL、ASTTL、ALSTTL、FAST等外，还有CMOS的FACT，内含54/74AC、ACT、ACQ、ACTQ、FCT等系列。缩写字符：HAS 译名：哈里斯公司（美）HM16508B2HAS系列封装器件种类/产品温度范围音标A：模拟电路；0：芯片编号等级种类:1:(-55-200)；C：通信电路；1：陶瓷

《国外集成电路命名方法》由会员s9****2分享，可在线阅读，更多相关《国外集成电路命名方法》请在金锄头文库上搜索。