国外集成电路命名方法

国外集成电路命名方法 器件型号举例说明 ( 缩写字符：AMD 译名：先进微器件公司（美）)AM29L509PCBAMD首标器件编号封装形式温度范围 分类 "L"：低功耗；D：铜焊双列直插 C：商用温度，没有标志的 "S"：肖特基；（多层陶瓷）；（0-70）或为标准加工 "LS"：低功耗肖特基；L：无引线芯片载体：（0-75）；产品，标有 21：MOS存储器；P：塑料双列直插；M：军用温度，"B"的为已 25：中规范（MSI）；E：扁平封装（陶瓷扁平）；（-55-125）；老化产品。 26：计算机接口；X：管芯；H：商用，  27：双极存储器或EPROM ；A：塑料球栅阵列；（0-110）；  28：MOS存储器理；B：塑料芯片载体I：工业用，  29：双极微处理器；C、D：密封双列；（-4085 ）；  54/74：同25；E：薄的小引线封装；N：工业用，  60、61、66：模拟，双极；G：陶瓷针栅陈列；（-2585）；  79：电信；Z、Y、U、K、H：塑料K：特殊军用，  80：MOS微处理器；四面引线扁平；（-30125）；  81、82：MOS和双极处围电路；J：塑料芯片载体（PLCC）；L：限制军用，  90：MOS；L：陶瓷芯片载体（LCC）；（-55-85）  91：MOS RAM：V、M：薄的四面125。  92：MOS；引线扁平；   93：双极逻辑存储器P、R：塑料双列；   94：MOS；S：塑料小引线封装；   95：MOS外围电路；W：晶片；   1004：ECL存储器；也用别的厂家的符号：   104：ECL存储器；P：塑料双列；   PAL：可编程逻辑陈列；NS、N：塑料双列；   98：EEPROM；JS、J：密封双列；   99：CMOS存储器。W：扁平；    R：陶瓷芯片载体；    A：陶瓷针栅陈列；    NG：塑料四面引线扁平；    Q、QS：器件型号举例说明( 缩写字符：ANA 译名：模拟器件公司（美）)AD 644ASH/883BANA首标器件附加说明温度范围封装形式筛选水平AD：模拟器件编号A：第二代产品；I、J、K、L、M：D：陶瓷或金属气MIL-STD-HA：混合 DI：介质隔离产（0-70）；密双列封装883B级。A/D； 品；A、B、C：（多层陶瓷）； HD：混合 Z：工作在+12V（-25-85）；E：芯片载体； D/A。 的产品。（E：ECL）S、T、U：F：陶瓷扁平；    （-55-125）。G：PGA封装     （针栅阵列）；     H：金属圆壳气     密封装；     M：金属壳双列     密封计算机部件；     N：塑料双列直插；     Q：陶瓷浸渍双列     （黑陶瓷）；     CHIPS：单片的芯片。 同时采用其它厂家编号出厂产品。通用器件型号举例说明(缩字字符：BUB 译名：布尔-布朗公司（美）)ADC803XXXX首标器件编号通用资料温度范围封装筛选水平  A：:改进参数性能；J、K、L：M：铜焊的金属壳封装；Q：高可  L：自销型；（0-70）；L：陶瓷芯片载体；靠产品；  Z：+ 12V电源工作；A、B、C：N：塑料芯片载体；/QM：  HT：宽温度范围。（-25-85）；P：塑封（双列）；MIL   R、S、T、V：H：铜焊的陶瓷封装STD   （-55-125）。（双列）；883产品。    G：普通陶瓷（双列）；     U：小引线封装。模拟器件产品型号举例说明( 缩字字符：BUB 译名：布尔-布朗公司（美）)-XXX 首标器件编号温度范围封装筛选水平   H、J、K、L：M：铜焊金属壳封装；Q：高可靠产品；   （0-70）；P：塑封；/QM：MIL-STD-   A、B、C：（-25-85）；G：陶瓷。883产品。   R、S、T、V：     （-55-125）。   军用器件产品型号举例说明（放大器/多路转换器/ADC/VFC）OPA105 XM/XXX 首标器件编号温度范围封装高可靠性等级   V：（-55-125）；M：金属的；MIL-STD-883B。   U：（-25-85）；L：芯片载体。    W：（-55-125）。   DAC的型号举例说明DAC87XXXXX/XXX首标器件编号温度范围输入代码输出MIL-STD-883B表示  V:(-55-125)；CBI：互补二进制V：电压输出；   U：（-25-85）。输入；I：电流输出。    COB：互补余码补偿     二进制输入；     CSB：互补直接二进制     输入；     CTC：互补的两余码     输入。  首标的意义：放大器 转换器ADC：A/D转换器；OPA：运算放大器；ADS：有采样/保持的A/D转换器；INA：仪用放大器；DAC：D/A转换器；PGA：可编程控增益放大器；MPC：多路转换器；ISO：隔离放大器。PCM：音频和数字信号处理的 A/D和D/A转换器。模拟函数MFC：多功能转换器；SDM：系统数据模块；MPY：乘法器；SHC：采样/保持电路。DIV：除法器； LOG：对数放大器。混杂电路PWS：电源（DC/DC转换器）； PWR：电源（同上）；频率产品VFC：电压-频率转换器；REF：基准电压源；UAF：通用有源滤波器。XTR：发射机； RCV：接收机。器件型号举例说明( 缩写字符：CYSC 译名：丝柏（CYPRESS）半导体有限公司 )CY7C128-45 CMB首标系列及速度封装温度范围加工 器件编号 B：塑料针栅阵列；C：（0-70）；B：高可靠。   D：陶瓷双列；L：（-40-85） ；    F：扁平；M：（-55-125）。    G：针栅阵列（PGA）；     H：密封的LCC（芯片载体）；     J：PLCC（密封芯片载体）；     K：CERPAK；     L：LCC；     P：塑封；     Q：LCC；     R：PGA ；     S：小引线封装（SOIC）；     T：CERPAK；     V：SOJ ；     W：CERDIP（陶瓷双列）；     X：小方块（dice）；     HD：密封双列；     HV：密封直立双列；     PF：塑料扁平单列(SIP) ；     PS：塑料单列（SIP）；     PZ：塑料ZIP。  缩写字符：FSC 译名：仙童公司（美）A741TCFSC首标器件封装形式温度范围F：仙童（快捷）电路编号D：密封陶瓷双列封装C：商用温度（0-70/75）；SH：混合电路； （多层陶瓷双列）；CMOS：（-40-85）A：线性电路。 E：塑料圆壳；M：军用温度（-55-125）   F：密封扁平封装（陶瓷扁平）；L：MOS电路（-55-85）；   H：金属圆壳封装；混合电路（-20-85）；   J：铜焊双列封装（TO-66）；V：工业用温度（-20-85），   K：金属功率封装（TO-3）（-40-85） 。   （金属菱形）；    P：塑料双列直插封装；    R：密封陶瓷8线双列封装；     S：混合电路金属封装（陶瓷     双列，F6800系列）；     T：塑料8线双列直插封装；     U：塑料功率封装（TO-220）；     U1：塑料功率封装；     W：塑封（TO-92）；     SP：细长的塑料双列；     SD：细长的陶瓷双列；     L：陶瓷芯片载体；     Q：塑料芯片载体；     S：小引线封装（SOIC）。            该公司与NSC合作，专门生产数字集成电路。除原有的54/74TTL、HTTL、STTL、LSTTL、ASTTL、ALSTTL、FAST等外，还有CMOS的FACT，内含54/74AC、ACT、ACQ、ACTQ、FCT等系列。缩写字符：HAS 译名：哈里斯公司（美）HM16508B2HAS系列封装器件种类/产品温度范围音标A：模拟电路；0：芯片编号等级种类:1:(-55-200)； C：通信电路；1：陶瓷