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国外集成电路命名方法

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国外集成电路命名方法

国外集成电路命名方法 器件型号举例说明 ( 缩写字符:AMD 译名:先进微器件公司(美))AM29L509PCBAMD首标器件编号封装形式温度范围 分类 "L":低功耗;D:铜焊双列直插 C:商用温度,没有标志的 "S":肖特基;(多层陶瓷);(0-70)或为标准加工 "LS":低功耗肖特基;L:无引线芯片载体:(0-75);产品,标有 21:MOS存储器;P:塑料双列直插;M:军用温度,"B"的为已 25:中规范(MSI);E:扁平封装(陶瓷扁平);(-55-125);老化产品。 26:计算机接口;X:管芯;H:商用,  27:双极存储器或EPROM ;A:塑料球栅阵列;(0-110);  28:MOS存储器理;B:塑料芯片载体I:工业用,  29:双极微处理器;C、D:密封双列;(-4085 );  54/74:同25;E:薄的小引线封装;N:工业用,  60、61、66:模拟,双极;G:陶瓷针栅陈列;(-2585);  79:电信;Z、Y、U、K、H:塑料K:特殊军用,  80:MOS微处理器;四面引线扁平;(-30125);  81、82:MOS和双极处围电路;J:塑料芯片载体(PLCC);L:限制军用,  90:MOS;L:陶瓷芯片载体(LCC);(-55-85)  91:MOS RAM:V、M:薄的四面125。  92:MOS;引线扁平;   93:双极逻辑存储器P、R:塑料双列;   94:MOS;S:塑料小引线封装;   95:MOS外围电路;W:晶片;   1004:ECL存储器;也用别的厂家的符号:   104:ECL存储器;P:塑料双列;   PAL:可编程逻辑陈列;NS、N:塑料双列;   98:EEPROM;JS、J:密封双列;   99:CMOS存储器。W:扁平;    R:陶瓷芯片载体;    A:陶瓷针栅陈列;    NG:塑料四面引线扁平;    Q、QS:器件型号举例说明( 缩写字符:ANA 译名:模拟器件公司(美))AD 644ASH/883BANA首标器件附加说明温度范围封装形式筛选水平AD:模拟器件编号A:第二代产品;I、J、K、L、M:D:陶瓷或金属气MIL-STD-HA:混合 DI:介质隔离产(0-70);密双列封装883B级。A/D; 品;A、B、C:(多层陶瓷); HD:混合 Z:工作在+12V(-25-85);E:芯片载体; D/A。 的产品。(E:ECL)S、T、U:F:陶瓷扁平;    (-55-125)。G:PGA封装     (针栅阵列);     H:金属圆壳气     密封装;     M:金属壳双列     密封计算机部件;     N:塑料双列直插;     Q:陶瓷浸渍双列     (黑陶瓷);     CHIPS:单片的芯片。 同时采用其它厂家编号出厂产品。通用器件型号举例说明(缩字字符:BUB 译名:布尔-布朗公司(美))ADC803XXXX首标器件编号通用资料温度范围封装筛选水平  A::改进参数性能;J、K、L:M:铜焊的金属壳封装;Q:高可  L:自销型;(0-70);L:陶瓷芯片载体;靠产品;  Z:+ 12V电源工作;A、B、C:N:塑料芯片载体;/QM:  HT:宽温度范围。(-25-85);P:塑封(双列);MIL   R、S、T、V:H:铜焊的陶瓷封装STD   (-55-125)。(双列);883产品。    G:普通陶瓷(双列);     U:小引线封装。模拟器件产品型号举例说明( 缩字字符:BUB 译名:布尔-布朗公司(美))-XXX 首标器件编号温度范围封装筛选水平   H、J、K、L:M:铜焊金属壳封装;Q:高可靠产品;   (0-70);P:塑封;/QM:MIL-STD-   A、B、C:(-25-85);G:陶瓷。883产品。   R、S、T、V:     (-55-125)。   军用器件产品型号举例说明(放大器/多路转换器/ADC/VFC)OPA105 XM/XXX 首标器件编号温度范围封装高可靠性等级   V:(-55-125);M:金属的;MIL-STD-883B。   U:(-25-85);L:芯片载体。    W:(-55-125)。   DAC的型号举例说明DAC87XXXXX/XXX首标器件编号温度范围输入代码输出MIL-STD-883B表示  V:(-55-125);CBI:互补二进制V:电压输出;   U:(-25-85)。输入;I:电流输出。    COB:互补余码补偿     二进制输入;     CSB:互补直接二进制     输入;     CTC:互补的两余码     输入。  首标的意义:放大器 转换器ADC:A/D转换器;OPA:运算放大器;ADS:有采样/保持的A/D转换器;INA:仪用放大器;DAC:D/A转换器;PGA:可编程控增益放大器;MPC:多路转换器;ISO:隔离放大器。PCM:音频和数字信号处理的 A/D和D/A转换器。模拟函数MFC:多功能转换器;SDM:系统数据模块;MPY:乘法器;SHC:采样/保持电路。DIV:除法器; LOG:对数放大器。混杂电路PWS:电源(DC/DC转换器); PWR:电源(同上);频率产品VFC:电压-频率转换器;REF:基准电压源;UAF:通用有源滤波器。XTR:发射机; RCV:接收机。器件型号举例说明( 缩写字符:CYSC 译名:丝柏(CYPRESS)半导体有限公司 )CY7C128-45 CMB首标系列及速度封装温度范围加工 器件编号 B:塑料针栅阵列;C:(0-70);B:高可靠。   D:陶瓷双列;L:(-40-85) ;    F:扁平;M:(-55-125)。    G:针栅阵列(PGA);     H:密封的LCC(芯片载体);     J:PLCC(密封芯片载体);     K:CERPAK;     L:LCC;     P:塑封;     Q:LCC;     R:PGA ;     S:小引线封装(SOIC);     T:CERPAK;     V:SOJ ;     W:CERDIP(陶瓷双列);     X:小方块(dice);     HD:密封双列;     HV:密封直立双列;     PF:塑料扁平单列(SIP) ;     PS:塑料单列(SIP);     PZ:塑料ZIP。  缩写字符:FSC 译名:仙童公司(美)A741TCFSC首标器件封装形式温度范围F:仙童(快捷)电路编号D:密封陶瓷双列封装C:商用温度(0-70/75);SH:混合电路; (多层陶瓷双列);CMOS:(-40-85)A:线性电路。 E:塑料圆壳;M:军用温度(-55-125)   F:密封扁平封装(陶瓷扁平);L:MOS电路(-55-85);   H:金属圆壳封装;混合电路(-20-85);   J:铜焊双列封装(TO-66);V:工业用温度(-20-85),   K:金属功率封装(TO-3)(-40-85) 。   (金属菱形);    P:塑料双列直插封装;    R:密封陶瓷8线双列封装;     S:混合电路金属封装(陶瓷     双列,F6800系列);     T:塑料8线双列直插封装;     U:塑料功率封装(TO-220);     U1:塑料功率封装;     W:塑封(TO-92);     SP:细长的塑料双列;     SD:细长的陶瓷双列;     L:陶瓷芯片载体;     Q:塑料芯片载体;     S:小引线封装(SOIC)。            该公司与NSC合作,专门生产数字集成电路。除原有的54/74TTL、HTTL、STTL、LSTTL、ASTTL、ALSTTL、FAST等外,还有CMOS的FACT,内含54/74AC、ACT、ACQ、ACTQ、FCT等系列。缩写字符:HAS 译名:哈里斯公司(美)HM16508B2HAS系列封装器件种类/产品温度范围音标A:模拟电路;0:芯片编号等级种类:1:(-55-200); C:通信电路;1:陶瓷

注意事项

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