无机材料物理性能总结
6页1、第二章 无机材料的受力变形r名义应力应力:单位面积所受的力。二F/S !应力和应变I真实应力应变:用来描述物体内部各质点之间的相对位移。正应变、 I剪切应变弹性形变: 各向同性广义胡克定律:体积模量弹性形变机理 弹性模量影响因素弹性系数ks :大小反映了原子间的作用力曲线在r = r0处斜率的大小。弹性刚度系数 大小实质上反映了原子间势能曲线极小值尖峭度的大小弹性系数ks测定式晶体结构架状结构石英和石英玻璃的架状结构是三维空间网络,几乎各向同性; 双链结构、环状结构(岛状结构)层状结构为各向异性,因材料方向不 同而差别很大。温度:弹性常数随温度升高而降低。因为大部分固体随温度升高而发生热膨胀 现象,原子间结合力减弱因此温度对弹性刚度系数的影响,通常用弹 性刚度系数的温度系数TC表示。应用:温度补偿材料,即一种异常的弹性性质材料(Tc是正的),补偿一般材料的负Tc 值。例如:低温石英有一个方向Tc是正值,低温石英在570OC通过四面体旋转,进行位 移式相转变,变成充分膨胀的敞旷高温型石英结构。原因:对高温石英和低温石英施加拉伸应力,前者由于Si-O-Si键是直的,仅发生拉伸, 后者除拉伸
2、外,还有键角改变,即发生转动运动。随着温度的增加,其刚度增加,温度 系数为正值。温度补偿材料具有敞旷结构,内部结构单位能发生较大转动的物质,这种敞旷式结构具 有小的配位数。并联模型:Eu=V2E2+(1-V2)E1 (上限)对连续基体内的密闭气孔,复相的弹性模量U可用经验公式:串联模型:1 /El=V2/E2+(1-V2)/E1 (下限)E=Eo(1-1.9P+O.9P2) 适用于PW50 %*应变松弛(或蠕变或徐变):固体材料在恒定荷载下,变形随时间延续而缓慢增加 的不平衡过程,或材料受力后内部原子由不平衡到平衡的过程。当外力除去 后,徐变变形不能立即消失。应力松弛(或应力弛豫):在持续外力作用下,发生变形着的物体,在总的变形值保持不变的情况下,由于徐变变形渐增,弹性变形相应的减小,由此使物体的内部应力随时间延续而逐渐减少。或一个体系因外界原因引起的不平衡状态逐渐转变到平衡状态的过程。滑移 晶体受力时,其一部分相对于另一部分发生的平动,就称为滑移。 孪晶其一部分相对于另一部分发生的转动,就称为孪晶。金属由一种离子组成金属键无方向性结构简单滑移系统多非金属组成复杂共价键或离子键有方向结
3、构复杂滑移系统少 无机材料中难以发生塑性形变。当滑移面上的分剪应力尚未使位错以足够速度 运动时,此应力可能已超过微裂纹扩展所需的临界应力,最终导致材料的脆断。 对于多晶体,在晶粒中的位错运动遇到晶界就会塞积下来,形不成宏观滑移, 更难产生塑性形变。 温度升高,位错运动速度加快,对于一些在常温下不发生塑性形变的材料,在a)面间距大。面间距越大,原子间的作用力越小,易产生相对滑动。b)每个面上是同一种电荷的原子,相对滑动面上的电荷相反;)滑移矢量(柏格斯矢量)小。注:金属与非金属晶体滑移难易的比较位错运动理论P63结论*定义廿超过材料的屈服应力作用下,产生形变,外力移去后不能恢复的形变。塑性形变速率取决于位错运动速度、位错密度、柏格斯矢量、位错的增殖系数,且与其成正 比。要引起宏观塑性形变必须要有足够多的位错、位错有一定的运动速度和柏格斯矢量大。:定义:材料在高温下长时间的受到小应力作用,出现蠕变现象,即时间一应变的关系。位错的攀移(晶格机理):晶格机理是由于晶体内部的自扩散而使位错进行攀位错在垂直滑移面方向的运动称为位错的攀移运动。滑移和攀移的区别:滑移与外力有关;攀移与晶体中的空位和间
4、隙原子 的浓度及扩散系数有关。位错攀移是第二阶段蠕变的发生机理,对于多晶材料,晶界起着阻止位错 滑动的作用。扩散蠕变理论:应力造成空位浓度差,质点由高浓度向低浓度扩散,即原 子迁移到平行于压应力的晶界,导致晶粒伸长,引起形变 晶界蠕变理论: P68温度:温度升高,蠕变增大。由于温度升高,位错运动和晶界滑动加快,扩 散系数增大,对蠕变有贡献。应力:蠕变随应力的增大而增大。晶体组成:结合力越大,越不易发生蠕变。以共价键结构结合的材料具有良 好的抗蠕变性。f气孔率:气孔率增加,蠕变率增加。显微结构:晶粒尺寸:晶粒越小,蠕变率越大。、玻璃相:玻璃相黏度越小,蠕变率增加。玻璃相对蠕变的影响 还取决于玻璃相对晶相的润湿程度。补充:1、晶界蠕变理论对蠕变速率有两种影响:第一 ,高温下,晶界能彼此相对滑动,使剪应力得到松弛,但增加晶粒内部滑动受限制 的那些地方。第二 ,晶界本身是位错源或阱,离晶界约为一个障碍物间距内的位错会消失,而不会对 应变硬化有贡献;在晶粒尺寸减小到大约与障碍物间距相当的那些地方,稳定态蠕变速率就 有显著增加。扩散蠕变与晶界蠕变是互动的。如果蠕变由扩散过程产生,为了保持晶粒聚在一
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