华硕内部的PCB设计规范(DOC 23)

1、華碩電腦指示報告連絡收文單位：左列各單位 發文字號： MT-8-2-0037 發文單位：製造處技術中心 發文日期： 88.7.12 事 由： PCB Layout Rule Rev1.70 -料號-品名規格-供應商-ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4, R&D5, R&D6)1. 問題描述(PROBLEM DESCRIPTION)為確保產品之製造性, R&D在設計階段必須遵循Layout相關規範, 以利製造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計而重工之浪費. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發文字號： MT-8-2-0029)發文後, 尚有訂定不足之處, 經補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為:(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,D

2、IP,裁板時無法生產.(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.(5) “零件包裝建議規範”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規範,以降低拋料率. 負責人： 林士棠. 完成日期： 88.7.12 傳閱單位TOCC簽 名製造處 技術中心 工程中心 專案室 資材中心 採購課 物管課 機構部 台北廠 SMT DIP IQC 龜山廠 SMT DIP IQC 蘆竹廠 SMT DIP 南崁廠 DIP研發處 研一部 研二部 研二部(LAYOUT) 研四部 研五部 研六部品保中心主 辦經 副理發文單位內部傳閱收文單位 中国最大的资料库下载PCB LAYOUT 基本規範項次項目備註DIP過板方向I/O輸送帶長邊SMT過板方向短邊1一般

3、PCB過板方向定義： PCB在SMT生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB長邊為SMT輸送帶夾持邊. PCB在DIP生產方向為I/O Port朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB與I/O垂直的兩邊為DIP輸送帶夾持邊.DIP過板方向金手指金手指SMT過板方向輸送帶1.1金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP輸送帶夾持邊一致. L2L2L2L2L12 SMD零件文字框外緣距SMT輸送帶夾持邊L1需150 mil. SMD及DIP零件文字框外緣距板邊L2需100 mil.PAD3PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD至PCB板邊, 不得有SMD或DIP零件(如右圖黃色區).PCB LAYOUT 基本規範項次項目備註4光學點Layout位置參照附件一.5所有零件文字框內緣須距”零件最大本體的最外緣或PAD最外緣”10 mil; 亦即雙邊20 mil.零件公差: L +a/-b Lmax=L+a, Lmin=L-bW +c/-d Wmax=W+c, Wmin=W-d文字框Layout: 長Lmax+2

4、0, 寬Wmax+20 文字框PCB PAD零件腳/ Metal Down5.1若”零件最大本體的最外緣與PAD最外緣”外形比例不符合,則零件文字框依兩者最大值而變化.6所有零件皆須有文字框, 其文字框外緣不可互相接觸、重疊.OK NG6.1文字框線寬6 mil.7SMD零件極性標示:(1) QFP: 以第一pin缺角表示.(圖a)(2) SOIC: 以三角框表示. (圖b)(3) 鉭質電容: 以粗線標示在文字框的極性端. (圖c)(a) (b) (c)7.1零件標示極性後文字框外緣不可互相接觸、重疊. 7.2用來標示極性的文字框線寬12 mil.PCB LAYOUT 基本規範項次項目備註L文字框郵票孔文字框LV-Cut8V-Cut或郵票孔須距正上方平行板邊的積層堆疊的Chip C, Chip L零件文字框外緣L80 mil. 文字框文字框L郵票孔LV-Cut9V-Cut或郵票孔須距正上方垂直板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L零件文字框外緣L200 mil.L文字框L郵票孔文字框10V-Cut或郵票孔須距左右方平行板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L零件文字框外緣

5、L140 mil.L文字框郵票孔L文字框V-Cut11V-Cut或郵票孔須距左右方垂直板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L零件文字框外緣L180 mil.L12郵票孔與周圍突出板邊零件的文字框須距離 L40 mil.PCB LAYOUT 基本規範項次項目備註PCBV-CUT零件V-CUT13本體厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的V-CUT必須挖空. 俯視圖 側視圖14所有PCB廠郵票孔及V-CUT的機構圖必須一致.PCB長邊YXPCB短邊15PCB之某一長邊上需有兩個TOOLING HOLES, 其中心距PCB板邊需等於(X,Y)=(200, 200) milTooling hole 完成孔直徑為160 +4/-0 mil.VIA HolePCB 基材綠漆銅TRACE在綠漆下BGA PAD16(1) Pitch = 50 mil的BGA PAD LAYOUT: BGA PAD直徑 = 20 mil BGA PAD的綠漆直徑 = 26 mil(2) Pitch = 40 mil的BGA PAD LAYOUT: BGA PAD直徑 = 16 mil BGA PAD的綠漆直徑 =

6、22 milLINTELBGALLWL17 BGA文字框外緣標示W = 30 mil寬度的實心框, 以利維修時對位置件. BGA極性以三角形實心框標示. BGA實體 PCB LAYOUTPCB LAYOUT 基本規範項次項目備註YLWYLW18各類金手指長度及附近之Via Hole Layout Rule: Cards 底部需距金手指頂部距離為Y; 金手指頂部綠漆可覆蓋寬度W; Via Hole落在金手指頂部L內必須蓋綠漆, 並不能有錫珠殘留在此區域的Via Hole內. AGP / NLX / SLOT 1轉接卡的零件面: L=600, W=20, Y=284 AGP / NLX / SLOT 1轉接卡的錫面: L=200, W=20, Y=284 PCI的零件面: L=600, W=20, Y=260 PCI的錫面: L=200, W=20, Y=260 AGP / NLX PCI / SLOT 1轉接卡 100mil白點標示V-Cut19多聯板標示白點: (1) 聯板為雙面板, 在V-cut 正面及背面各標示一個100mil的白點.(2) 聯板為單面板, 在V-cut 零件面標示

7、一個100mil的白點.(3) 所有PCB廠白點標示的位置皆一致.錫偷 LAYOUT RULE 建議規範項次項目備註過板方向錫面錫偷VGA1Short Body 型的VGA 15 Pin的最後一排零件腳在LAYOUT時須在錫面LAY錫偷.Ps: DIP過板方向為I/O Port朝前.過板方向錫偷或錫面2Socket 7 及Socket 370的角落朝後的位置在LAYOUT時須在錫面LAY錫偷.3其餘零件在台北工廠SAMPLE RUN或ENG RUN時會標出易短路的Pin位置, R&D 改版時請加入錫偷.X*Pad錫偷過板方向P1Y*P1P2P24若零件長方向與過板方向垂直, 則錫偷的位置及尺寸如右圖:1/4LL過板方向4.1 X=1.31.8, Y=1.31.7皆可有助於提升良率. X=1.8且Y=1.5為最佳組合. 板長1/4長度的中央區域,且P1或P2有一個48mil, 為最須LAY錫偷的位置.(如圖a) 若無法LAY連續長條的錫偷,則Pin與Pin的中心點必須LAY滿錫偷. (如圖b) 圖a 圖bPCB LAYOUT 建議規範項次項目備註排針PCI1排針長邊Layout方向與PCI長邊平行.基材VIA測試點d錫面

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