手机电池保护板知识讲解
4页1、保护板知识讲解1、 保护板的主要保护功能:过充电保护功能过放电保护功能过电流保护电流 包括过流1 过流2短路保护2、 主要器件IC 它由精确的比较器来获得保护可靠的保护参数,主要参数:-过充电压-过充恢复电压-过放电压-过放恢复电压-过流检测电压-短路保护电压-耗电MOSFET 串在主充放电回路中,担当高速开关,执行保护动作。我司所用的都是串在B- P-间。MOSFET包含三个电极:漏极 (D) 源极(S) 栅极(G);当G极为高电平时,D极与S极导通,当G极为低电平时,D极与S极断开。主要参数:-内阻-耐电流-耐电压-内部是否连通-封装FUSE PTC :二次保护器件。电流导通流程图:正极:B+ FUSE P+负极:B- MOS(2、3)脚 MOS(1)脚 MOS(8)脚 MOS(5、6)脚夫 P-通常状态: 当电芯电压在2。5V-4。2V之间,IC的充电控制脚(第1脚)和放电管控制脚(第3脚)同时处于高电平,充电MOS、 放电MOS同时打开,B-与P-连通,保护板有输出电压,能正常允放电.-过放状态:当电池接上手机等负载后,电芯电压渐渐降低,同时IC同部通过R1电阻实时监测电芯电压
2、,当电芯电压降到IC的过放保护电压时,IC放电控制脚(第1脚)输出电压为0V,即低电平,放电MOS关闭,无输出电压。-过充状态:当电池通过充电器充电时,随着充电时间的增加,电芯电压越来越高,当电芯电压升高到过充保护电压时,IC将认为电芯处于过充电电压状态,IC的充电控制脚(第3脚)输出为低电平,即0V;此时充电MOS管关闭,B-与P-处于断开状态,充电回路切断,充电停止。保护板处于过充状态并一直保持。等到P+ P-之间接上负载后,因此时虽然充电管处于关闭状态,但其内部的二极管的正方向与放电回路的方向相同,故放电回路可以放电,当电芯电压被放低至过充电恢复电压以下时,充电管又导通,电芯的B-与保护板的P-又重新接上,电芯又能正常的充放电。-过流及短路保护:当电池的负载电流超过IC的过流保护值时,IC的放电控制脚(第1脚)输出低电平,MOS管关闭。3、 常见的问题点:-内阻大:决定电池内阻的器件有 PCB的线阻,MOS管的导通内阻, FUSE的内阻,电芯内阻及镍片的电阻。解决方法:首先判断电芯内阻(一般要求小于60m)是否超过标准,其次是测试保护板内阻(一般要求小于60m)、FUSE内阻(一般要求小于15m),最后检查镍片及接触电阻(一般要求小于15m)-无电压无内阻(不能充放电等):无电压无内阻通常是充电MOSFET关闭或放电MOSFET关闭或充放电MOS同时关闭,导致MOS管关闭的原因有 IC不能正常工作或MOS管自身损坏或MOS连锡,虚焊。解决方法:先检查IC第5脚电压电否正常(电压与电芯电压相同),第6脚与B-是否连好,电芯电压是否正常,R1电阻是阻值是否正确,R1是否虚焊。其次检查IC的充电控制脚(3脚)和放电控制脚(5脚)电压是否正确(在通常的状态,IC的1、3脚都是高电平,等于电芯电压)。再次检查MOS是否短路,虚焊。无ID(热敏):ID电阻一端连接保护板的P-端子,一端连接保接保护板的ID端子,若有此类问题时,可首先确认线路是否导通,其次可确认电阻本身是否不良或是否连锡。短路保护、过流保护不良:可先检查R2是否虚焊,IC的过流检测端子(IC的第2脚)是否虚焊,若无以上两种不良,那么应是IC本身损坏。
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