电子行业2023年投资策略：MR引领创新安全与复苏齐头并进

MR 姓名：王聪(分析师) 姓名：刘堃(分析师) 姓名：邓佳(研究助理) 邮箱：dengjia@ 电话：021-38677235 姓名：舒迪 (分析师 ) 邮箱：shudi@ 电话：021-38676666 邮箱：wangcong@ 电话：021-38676820 邮箱：liukun024688@ 电话：021-38038386 证书编号： S0880517010002 证书编号： S0880522020002 证书编号： S0880122100061 证书编号： S0880521070002 姓名：郭航（研究助理） 姓名：文紫妍(研究助理) 姓名：陈豪杰(研究助理) 姓名：刘校(研究助理) 邮箱：guohang024937@邮箱：wenziyan@ 邮箱：chenhaojie026733@ 电话：021-38038663 邮箱：liuxiao026731@ 电话：021-38038661 电话：021-38038432 电话：021-38038321 证书编号： S0880121080011 证书编号： S0880121070034 证书编号： S0880122080153 证书编号： S0880122070050 0 1、逆全球化势不可挡，安全自主可控迈入新篇章。在中美科技摩擦背景下，安全自主可控步入新篇章，看好CPU、GPU、FPGA、设备 与材料等国产化的突破加速。此外，汽车从电动化布局转向智能化的差异竞争，汽车智能化迎来加速推广，看好汽车芯片需求端快速成长。 2、MR引领创新趋势，国内厂商深度受益。（1）零组件：现象级产品苹果MR将在2023年发布，巨头产品落地有望加快AR/VR/MR眼 镜硬件创新和渗透，以果链为代表的零组件板块β有望逐步修复。同时智能手表、折叠屏以及汽车电子等需求持续渗透，拥有品类扩张逻 辑的制造平台性企业最为受益。（2）PCB：目前PCB下游汽车、服务器以及XR眼镜持续进行技术升级，将进一步打开PCB广阔空间并加 速产业结构优化，国内厂商深度布局未来充分受益。 3、需求端逐步改善，行业打开新空间。（1）被动元件：受益于光伏、新能源车等行业驱动，薄膜电容、铝电解电容等产品仍有较大的 成长空间；MLCC、电感等产品经历了一波较长的去库存，目前行业库存水平已非常低，需求有望在2023-2024年迎来逐步改善，相关公 司可以看到至少2年的改善期。（2）AI+安防：从短期看，2022年安防的各类客户需求都受到了疫情较大的影响，2023年的需求有望在 放开之下重回增长趋势；从长期看，智能物联与企业端的数字化转型有望打开安防行业新的增长空间。（3）面板与LED：LCD面板价格 触底，长期格局改善行业周期性弱化；LED显示微型化，Mini LED蓄势待发 4、推荐标的：圣邦股份、兆易创新、龙芯中科、瑞芯微、安路科技、北方华创、中微公司、国芯科技、华兴源创、天岳先进、中瓷电子、 东山精密、鹏鼎控股、立讯精密、环旭电子、斯达半导、海康威视、江海股份、顺络电子、洁美科技、法拉电子、京东方A。 5、风险提示：汇率大幅波动；上游原材料价格剧烈波动；中美贸易摩擦的不确定性 请参阅附注免责声明 1 2 请参阅附注免责声明 3 BIS 524 BIS 1 2 280 390 110 “ ” 16/14nm finfet/gaafet 110 20 18nm DRAM 128 NAND 3 4 5 2 UVL EAR UVL 31 25% 5 28 15 240 5G 5G 请参阅附注免责声明 4 BIS 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 450 400 350 300 250 200 150 100 50 22% 20% 18% 16% 14% 12% 10% 2017 2018 2019 2020 2021 0 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 长江存储 中芯绍兴 华虹无锡 华力微 积塔 国产半导体设备销售额（左轴：亿元） 国产化率（右轴：%） 株洲中车 68% 70% 22H1 22H1 22H1 2022H1 18-21CAGR 18-21CAGR 18-21CAGR 18-21CAGR 54.44 19.72 42.82% 23.78% 7.547 4.678 53.38% 116.23% 107.10 24.87 54.05% 39.19% 56.78 15.94 51.40% 93.54% 18 18 1.03 0.68 0.36 1.98 21 7.17 5.23 120.19% 181.73% 1.857 19.54 15.63 137.41% 10.03 234.43% 303.72% 21 1.081 81.95% 10.87 5.04 11.88 5.41 10.96 11.20 2.69 58.04% 91.25% 58.95% 43.35% 45.68% 27.87% 55.34% 68.09% 0.694 2.451 2.705 2.366 0.814 0.640 1.690 14.06% 71.63% 56.57% 23.37% 97.45% 21.41% 158.80% 68.10% 11.66 13.01 2.07 19.37 14.00 2.36 3.98 119.15% 72.48% 72.46% 108.93% 37.20% 45.76% 74.46% 76.64% 6.28 0.09 1.01 3.98 4.47 0.27 0.33 182.87% 31.04% 85.43% 177.71% 89.76% 54.94% 5.98 73.68% 130.48% 请参阅附注免责声明 5 BIS Fab 300 / BIS ICRD / 2019 2020 2021 2022E 2.5 2023E 2024E 2025E Fab-1 64-128L 10 3 5 10 11.5 Fab-2 Fab-3 Fab-1 Fab-2 Fab-3 3D NAND 128-256L ≥256L 19-17nm 17-15nm 10 10 12 12 12 3 7.5 1 10 2 12 4 5 8 2 4 6 8 DRAM DRAM 15nm Fab-1 17nm 1 1 2 2 3 2 Fab-1 15nm 7 5 Fab-B NOR 90/65/45nm 25/19nm 4.5 2 2 5 3 DRAM 10 10 4 10 40-28nm Fab6 90-40/55nm 4 2 90-28nm 10 Fab-7 Fab-9 Fab6 / 90-55nm 90-40/28nm 28/22-40nm 28-7nm 10 10 4 0.5 3 2 3 6.5 3 9.5 4 5 Fab8 ICRD 28nm / / 90-65nm 28/14nm 4 2 4 / / 10 请参阅附注免责声明 6 * * • 1 2 0-1 3 3% 20% ICP 19.2 8.4 TEL ASML LAM 60%+ 75% 50%+ - 128.0 72.0 8.0 56.0 31.5 3.5 45% 5% 25% CCP 50% 80.0 35.0 LAM 50%+ 6-8% 6.3 6.3 2.7 2.7 6-8% PVD 13-15% AMAT(60%+) 23-25% 30% 54-58% 26.9 49.3 76.8 25.6 25.6 32.0 13.4 31.4 57.6 30.4 11.7 4.7 11.8 21.6 33.6 11.2 11.2 14.0 5.9 13.7 25.2 13.3 5.1 80% CVD 4-5% 3-4% 10-12% AMAT(30%) AMAT(70%) (30%) CMP 4-5% Axcelis(30%) 30-40% 60-70% Screen(30%) KLA(60%+) 7% 9-10% SOC (65%) (25%) (10%) Teradyne(45-50%) Advantest(35-40%) (65%) 2.0 (8%-9%) (18%) (15%) (2%) 13.0 10.8 1.4 5.7 4.7 0.6 COHU(20%) (46%) - 8-9% 72.0 800.0 31.5 350.0 ASMPT 请参阅附注免责声明 7 + 1 2 3 A/ 1 2 3 Vendor Fab 16/14nm 18nm DRAM 128 3DNAND / A A Fab/ / / KLA 4 5 Chiplet 6 7 请参阅附注免责声明 8 扩散（重复步骤） 光刻（重复步骤） 氧化 热处理 激光退火 清洗 涂胶 光刻 显影 测量 氧化炉 RTP设备 激光退火设备 清洗机 涂胶机 光刻机 显影机 CD/SEM 刻蚀（重复步骤） 离子注入（重复步骤） 干刻/蚀刻 清洗 离子注入 去胶 清洗 干刻/蚀刻机 清洗机 离子注入机 等离子去胶机 清洗机 抛光（重复步骤） 检测 薄膜沉积（重复步骤） 物理气相 沉积 清洗 RTP 清洗 抛光 清洗 检测 物理气相沉积 设备 清洗机 RTP设备 清洗机 CMP设备 清洗机 检测设备 请参阅附注免责声明 9 探针台+测 测试机+分 探针台+测 曝光 量测设备、 质谱仪、 原子显微 镜、光罩 缺陷检查 机等 测试机+分 清洗 溅射 涂胶 试机 选机 试机 选机 清洗机 溅射设备 涂胶机 光刻机 晶 晶 晶 圆 晶 圆 （圆 测 （圆 测 允 试 允 试 终检（FT） 终检（FT） 刻蚀 去胶 电镀 显影 许 （ 许 （ ）测 ）测 试 试 ） ） 刻蚀机 去胶机 电镀设备 显影机 封装后测 试 封装前测 试 封装后测 试 过程控制 测试 封装前测 试 涂覆助焊剂 涂覆设备 回炉焊接 清洗 检测 回炉焊接设备 清洗机 检测仪器 IC设计 IC制造 IC封装 请参阅附注免责声明 10