职工技能大赛-混合集成电路装调工试卷及答案

1、职工技能竞赛 混合集成电路装调工试题1及答案 单位： 姓名： 考号： 考试时间：90分钟题号一二三总分阅卷人得分注意事项1、请首先按要求在试卷的密封线内填写您的姓名、考号和所在单位(部门)。2、请仔细阅读各种题目的回答要求，在规定的位置填写您的答案。3、请用蓝色（或黑色）钢笔、中性笔作答，不要在试卷内写与答题无关的字。4、本试卷满分为100分。一、 单项选择题 ( 每题1分，共45分)1. 物体上产生或趋于产生形变的力，由单位面积上所施加力来度量，描述的_力的概念。(A) 弹力(B) 应力(C) 拉力(D) 重力2. 对于散热要求高的应用场景，不宜选择下述哪种材料作为热沉载体。_(A) 氮化铝(B) 氧化铍(C) 柯伐合金(D) 钨铜3. 间隙对钎焊接头的强度有影响，一般来说间隙（ ）,抗拉强度高；间隙 （ ），抗拉强度降低。_(A) 大，增大(B) 小，增大(C) 小，减小 (D) 大，减小4. 本征半导体是指_的半导体。(A) 不含杂质和缺陷(B) 电阻率最高(C) 电子密度和空穴密度相等(D) 电子密度与本征载流子密度相等5. 大功率混合电路需采用高导热率材料制作封装，下列哪种材

2、料不适合_。(A) 铜-钨(B) 铜-钼(C) 硅-铝(D) 可伐6. 金锡合金焊料（80Au/20Sn）的熔点温度是_。(A) 183(B) 221(C) 280(D) 3507. 共晶焊接时，为了防止焊料氧化我们一般采用_气体进行保护。(A) 氮气(B) 氩气(C) 氢气(D) 氧气8. 预热温度越高应力越_。(A) 越大(B) 越小(C) 大小变(D) 不确定9. 钎焊温度过高容易引起钎焊接头过热，故钎焊温度一般高于钎料熔点_度为宜。(A) 小于15(B) 20-30(C) 25-60(D) 50-7010. 软钎料的抗拉强度通常比硬钎料的抗拉强度_。(A) 低(B) 高(C) 相等(D) 稍高11. 印刷电路板通过波峰焊接时，其仰角为_。(A) 1520(B) 2030(C) 510(D) 5712. 焊接是烙铁头温度一般在_。(A) 600左右(B) 350左右(C) 800左右(D) 200左右13. 导线裁剪是_。(A) 允许有负误差(B) 允许有5-10%的负误差(C) 允许有20-40%的正误差(D) 允许有5-10%的正误差14. 用胶粘接要经过_。(A) 胶接面涂

3、粘接剂叠合-固化(B) 粘接面加工-粘接面清洁处理-涂覆粘接剂-叠合(C) 涂覆粘接剂-叠合-固化(D) 粘接面加工-固化-涂覆粘接剂-叠合15. 在120的烘箱中，H20E环氧导电胶的固化时间至少为_min。(A) 5(B) 10(C) 20(D) 4016. 下列胶水涂覆方式不属于接触式的为_。(A) 时间压力式(B) 螺杆泵式(C) 压电式喷射(D) 活塞式17. 环氧胶具有吸湿性，对于在高温高湿环境下使用的产品需要_。(A) 全密封(B) 半密封(C) 不密封18. 环氧胶固化时，固化温度越高，固化时间越_(A) 长(B) 短(C) 无影响19. 内埋元器件的电路片可使用下列哪种方式清洗？_(A) 气相清洗(B) 超声清洗(C) 等离子清洗(D) 气相超声清洗20. 在选用铜丝进行引线键合时，宜在_的保护气氛中进行(A) 氮气(B) 氢氯气体 (C) 氮氢混合气体(D) 氮气或氮氢混合气体21. 对25m金丝的双键合点拉力，在筛选试验之后最小键合强度为_gf。(A) 1.9(B) 2.3(C) 2.5(D) 3.022. 金铝键合失效的原因是_。(A) 金铝原子无法相互嵌入形成

4、强劲焊点(B) 长期高温使用环境下，铝原子容易向金层中扩散，形成空洞，逐渐导致连接失效。(C) 铝焊盘附着力不足，容易起层(D) 铝焊盘厚度不足23. 陶瓷针栅阵列（CPGA）封装围绕腔体的金属化密封环可以为金属盖板提供_，从而实现对芯片腔体的气密封接。(A) 导电胶粘接(B) 激光封焊(C) 共晶钎焊(D) 真空热压焊24. 陶瓷封装密封最常用的方法是_。(A) 平行封焊(B) 激光封焊(C) 钎焊(D) 储能焊25. 按照GJB548的压氦漏率检测标准，对内腔体积0.5cm3V1.0cm3的气密封装，漏率拒收极限值为_。(A) 110-2 Pacm3/s(B) 110-3 Pacm3/s(C) 510-2 Pacm3/s(D) 510-3 Pacm3/s26. 多芯片组件（MCM）封装技术可概括为多层互连基板的制做和芯片连接技术两大部分。MCM封装分类不包括_。(A) MCM-C(B) MCM-D(C) MCM-L(D) MCM-P27. 真空烘焙常用的参数不包括_。(A) 150真空10h(B) 150氮气焙烤72h，接着在150真空焙烤16h(C) 120真空焙烤12小时(D)

5、 85真空焙烤48h28. 平行封焊前需要对器件表面的氧化物、污垢、油和其他杂质进行清洁的原因是_。(A) 残留物增大了内部水汽含量(B) 残留物影响夹持操作(C) 残留物影响外观检查(D) 残留物增大了接触电阻，影响焊点加热的不均匀性，使焊接质量波动29. 最常用的射频电路系统的特征阻抗是_。(A) 30(B) 50(C) 75(D) 10030. 增益和损耗的单位均可以用_表示。(A) Hz (B) dB (C) dBc(D) dBm31. 场效应管是一种_控制元件，通常在电路中起到放大作用和开关作用。(A) 电压(B) 电流(C) 功率(D) 电阻32. 12dBm的射频信号经过4路功分器后输出功率为_。(A) 3dBm(B) 6dBm(C) 9dBm(D) 8dBm33. 下面哪一种器件的信号质量（相位噪声）最好。_(A) 介质振荡器(B) 锁相环（PLL)(C) 石英晶体振荡器(D) 数字信号发生器（DDS）34. 30GHz信号对应波长为_。(A) 1m(B) 1mm(C) 1cm(D) 1um35. 常用电子元器件的检测方法为：固定电阻器检测、熔断电阻器检测、_、PTC检

6、测、NTC检测、压敏电阻检测、光敏电阻检测等。 (A) 多余物检测(B) AOI检测(C) 电位检测(D) PIND检测36. 军用电子元器件筛选试验项目中属于非破坏性试验的是_。(A) 芯片剪切强度(B) 电离辐射试验(C) 可焊性(D) 低气压37. 钽电容器常温下的电特性测试参数可不包括_。(A) 介质耐压(B) 电容量(C) 直流漏电流(D) 损耗38. 某电容的实际容量是1uF，换成数字标识是_。(A) 102(B) 102(C) 105(D) 10639. 溶剂可以分成亲水溶剂和不亲水疏溶剂。一般说来，亲水溶剂在水中能完全混和，下述为亲水溶剂的是_。(A) 酒精、甲苯、异丙醇、丙酮 (B) 氟利昻、三氯乙烷、二甲苯(C) 酒精、乙醇、异丙醇、丙酮(D) 酒精、乙醇、氟利昻、丙酮40. 用万用表测得二极管的正反向电阻都很大，则二极管_。(A) 特性良好(B) 内部短路(C) 已被击穿(D) 内部开路41. 严格的镜检可有效剔除不合格的键合引线，分别通过_倍和_倍左右的显微镜进行观察。(A) 40、1000(B) 400、1000(C) 40、100(D) 400、10042.

7、 磁控恒温电烙铁是通过_改变控制温度。(A) 更换烙铁头(B) 手动(C) 热电偶(D) 热敏电阻43. 道德与法律的联系不包括：_。(A) 调整手段不同(B) 目的一致(C) 内容交叉(D) 相互促进44. 精益生产的经营思想是：_。 (A) 成本中心型(B) 售价中心型(C) 服务中心型(D) 利润中心型45. 下列关于在包装和运输过程中的静电防护措施不正确的为：_。(A) 使用纸质包装袋或塑料袋传递(B) MOS器件可以用金属铝箔将外引线短路(C) 最好将器件插入导电泡沫塑料中(D) 器件装运时使用抗静电塑料管（袋）二、 判断题 （正确打，错误打，每题1分，共40分）46. 斜视图仅用于表达机件倾斜部分的实形，其它部分在斜视图中不反映实形，故不必画出，其断裂边界线以波浪线表示。_47. LTCC可采用Au、Ag、Cu等作为导体材料，可在较低温度（850）下共烧。_48. 在某些情况下，绝缘体受离子污染、吸附潮气，或暴露于热和辐射下时，绝缘性能会很快下降。_49. 射频信号通过导体传输时，金属导体截面中的电流分布是不均匀的，接近导体表面层电流密度小，而导体中间部分电流密度大，近似地可以认为电流在导体表面流动，这种现象称为趋肤效应。_50. 扼流线圈又称为扼流图、阻流线圈、差模电感器，是用来限制交流电通过的线图，分高频阻流圈和低频阻流圈。_51. 某封装器件内使用了锡铅（63Sn/37Pb）焊料，将该封装器件焊接至母板上时，应优选锡银铜（96.5Sn/3Ag/0.5Cu）焊料及回流曲线。_52. 热敏元件焊接时应采取必要的散热措施。_53. 感应钎焊特别适用于某些大型构件，如火箭上需要拆卸的管道接头的焊接。_54. 绕接也可以对多股细导线进行连接，只是将接线柱改为棱柱形状即可。_55. 导电胶中含银量越多其导电、导热性能越好；银粉的颗粒越小，导电胶的导电、导热性能越好，所以，导电胶胶液中含银量越细越好

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