PCB生产工艺解读.doc

目 录嘉立创--------生产制作工艺详解 2一 设计参数详解 21、线路 22．via过孔(就是俗称的导电孔) 2二 设计注意事项 21、关于PADS设计的原文件 22、关于PROTEL99SE及DXP设计的文件 33．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ） 34．防焊 45．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系) 46．非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4) 47．拼版 48．protel 中外型层，非金属化槽以keepout（禁布线层）为准 4三、嘉立创工艺水平 4四、嘉立创制程工艺要求 4五、客户下单文件类型 9六、制程工艺要求 10七、设计错误案例 14嘉立创--------生产制作工艺详解--------电子设计工程师必备一流的生产来自一流的设计，PCB的生产离不开设计者的密切配合，请各位工程师按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计一 设计参数详解1、线路1）最小线宽： 6mil （0.153mm）也就是说线宽小于6mil时打样时生产不出来，如果设计条件允许，线越宽，工厂生产越方便，良品率越高一般设计常规在10mil左右，此点非常重要，设计一定要考虑。

2）最小线距： 6mil（0.153mm）.最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好，此点也非常重要，设计一定要考虑3）线路到外形线间距：0.508mm(20mil)2．via过孔(就是俗称的导电孔)1）最小孔径：0.3mm(12mil)2）最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil)，焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3)  此点非常重要，设计一定要考虑3）过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于：6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑3、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)二 设计注意事项1、关于PADS设计的原文件1）PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路2）双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through），不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔3）在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。

2、关于PROTEL99SE及DXP设计的文件1）我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层2）在Protel99SE及DXP内方孔勿放在钻孔层，生成的GERBER是圆孔，需在机械层或者DrillDrawing层相应位置加方槽，避免方孔做错成圆孔3）在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER4）此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的5）其他注意事项l 外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔l 如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。

l 如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错l 金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理l 给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作l 用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜3．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）1）插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进，2）插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑3）插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于： 0.3mm当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑4）焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)4．防焊插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)5．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)字符字宽不能小于0.153mm(6mil)，字高不能小于0.811mm(32mil)，宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类6．非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)7．拼版拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm，不然会大大增加铣边的难度，拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右，工艺边不能低于5mm。

8．protel 中外型层，非金属化槽以keepout（禁布线层）为准对protel 99中，外型层，包括非金属化槽，用什么层标示的都有，有的人用机械层，钻孔层，及keepout 层，不同的标准会引起这样那样的问题，在此我们也不评论谁结谁错，嘉立创公司一律以keepout层为准！三、嘉立创工艺水平http：//www.sz-    http：//www.sz- 项目加工能力工艺详解 层数1~6层层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）目前嘉立创只接受1~6层板 板材类型FR-4板材板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前嘉立创只接受FR-4板材如右图最大尺寸40cm * 50cm嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm，通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内，具体以文件审核为准 外形尺寸精度±0.2mm板子外形公差±0.2mm 板厚范围0.4~2.0mm嘉立创目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm 板厚公差（T≥1.0mm）± 10%比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。

 板厚公差（T＜1.0mm）±0.1mm比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1） 最小线宽6mil线宽尽可能大于6mil，最小不得小于6mil如右图最小间隙6mil间隙尽可能大于6mil，最小不得小于6mil如右图成品外层铜厚1oz~2oz（35um~70um）默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，最多可做2oz（需下单备注说明）如右图成品内层铜厚0.5oz（17um）电路板内层铜箔线路厚度统一为0.5oz如右图钻孔孔径（机械钻）0.3~6.3mm最小孔径0.3mm，最大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.3mm，0.35mm，0.4mm…如右图过孔单边焊环≥6mil如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于6mil如右图孔径公差（机器钻)±0.08mm钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的 阻焊类型感光油墨感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板。

如右图最小字符宽6mil字符最小的宽度，如果小于6mil，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰如右图最小字符高≥1mm字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰如右图走线与外形间距≥0.3mm锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm 拼板：无间隙拼板0mm间隙拼板板子与板子的间隙为0mm点击查看大图 拼板：有间隙拼板2.0mm间隙拼板有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm，否则锣边时比较困难点击查看大图 PADS厂家铺铜方式Hatch方式铺铜厂家是采用还原铺铜（Hatch），PADS软件设计的客户请务必注意如右图Pads软件中画槽用Outline线如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画 Protel/dxp软件中开窗层Solder层少数工程师误放到paste层，嘉立创对paste层是不做处理的 Protel/AD外形层用Keepout层或机械层请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一如右图半孔工艺最小孔径0.6mm半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm。

 阻焊层开窗0.1mm阻焊即平时常的说绿油，嘉立创目前暂时不做阻焊桥 五、客户下单文件类型1、PCB文件（支持Protel系列软件、AD系列软件和PADS软件）；2、Gerber文件注意事项：关于Protel系列、AD系列软件和PADS软件设计的多层板订单，1、如果内层存在负片设计，一定要提供Gerber文件；2、如果内层全部采用正片设计，建议提供Gerber文件，但客户坚持要提供pcb文件，那么需同意如果因软件兼容出现生产问题，客户与嘉立创双方各承担50%的责任！Protel软件转gerber方法：http：//www.sz-  AD软件转gerber方法：http：//www.sz- PADS软件转gerber方法：http：//www.sz-  Allegro软件转gerber方法：http：//www.sz-   六、制程工艺要求1、字符： 电路板中丝印字符(Silkscreen)线宽不能小于0.15mm，字符高度不能小于0.8mm（如下图参数），宽高比理想为1：5如果小于本参数嘉立创工厂将不会对文件中的字符做大小调整，从而可能会因超出生产能力而导致字符严重不清楚。