Microchip推出业界最精密SOT-23封装两线式热能感应器.docx

新闻稿2004年11月16日Microchip推出业界最精确的 SOT-23封装双线温度传感器新器件可向单片机传送温度数据，更有效地保护系统全球领先的单片机和模才H半导体供应商 Microchip Technology （美国微芯科技公司）日前发布业界最精确的数字温度传感器新器件采用小巧的 SOT-23封装，最大温度误差仅为+/- 1摄氏度，能撷取温度数据，并将其转换为数字量后传送至单片机或中央 处理器新器件仅占用极小的面板空间，能够更准确地测量温度，保护和/或校准系统并 提供温度信息，可帮助设计人员有效保护应用，更快地应对温度变化Microchip MCP980X器件能在约30毫秒内把温度数据以9位分辨率转换成数字量， 并通过I2C?或SMBus业界标准接口传送，可迅速察觉到系统内的温度变化情况 新器件采用SOT-23封装，毋须外置器件，大大节省了布板空间及元器件数量，并为应用在 温度方面提供更全面的保护这些数字温度传感器的工作电流低达 200微安，休眠状态时仅需0.1微安，极为省 电新器件还能以“ one-shot”测温模式工作，仅在需要读取温度时唤醒器件，随后即 返回休眠状态，可将功耗降至最低。

新器件的分辨率高达12位，能够快速预测温度的变化并探测温度的细微变化趋势 可以根据系统的需要来设定器件的分辨率，从而调节转换的时间，以便确保该器件能快 速读取并向外传送温度数据MCP9802/3器件另设有SMBus系统超时功能，可防止通信总线被锁定，使系统更 为可靠Microchip的数字温度传感器适用于电信及网络设备、办公设备、笔记本电脑和服 务器、电池管理、HVAC控制装置、过程控制和通用温度测量及热能保护等领域MCP9800/2采用SOT-23封装，配备内部设定的从属地址MCP9801/3采用MSOP-8 及SOIC-8封装，配备用户可编程从属地址MCP9802/3可提供SMBus超时功能新器 件已提供样片并投入量产欲了解产品的更多信息，请联络 Microchip销售代表或全球 授权分销商，也可浏览 Microchip 网站 Microchip Technology Incorporated 简介发稿：新闻稿代发机构: 媒体垂询：Microchip Technology Incorporated! (NASDAQ： MCHP)是全球领先的单片机和模 拟半导体供应商，为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总 成本和更快的上市时间。

Microchip总部位于美国亚利桑那州 Chandler市，提供出色的 技术支持、可靠的产品和卓越的质量详情请访问公司网站 Microchip Technology Incorporated博达公关有限公司阮佩明 (Microchip) : 852-2943 5115电由B: daphne.yuen@刘璇(博达公关)：010-65228081转207电由B： leona@注:Microchip的公司名称与徽标为Microchip Technology Inc在美国及其它国家或地区的注册商 标所有其它商标均为各持有公司所有I2C为Philips的商标SPI是Motorola的商标 。