行业篇第四章2010年半导体、IC行业投资分析报告.pdf

第四章半导体/ IC行业投资分析报告·5 95·第四章半导体/ Ic行业投资分析报告2 01 0年是中国半导体/集成电路产业跨越式前进的 一年,继2009年稳步复苏后保持了较好的发展态势,国内的集成电路产业的发展迎来新的发展机遇,产业结构继续得到优化升级,国内集成电路产业设计业 和 制造业产值创出新高二20 10年国内集成电路产业销售额 1 42 4亿元,同 比增长2 8. 4%¹总体来看,当前我国发展集成电路产业面临的机遇大于挑战,为进一步鼓励我国集成电路产业 的发展,国家2010年出台了《关 于加快培育和发展战略性新兴产业 的决定》,并且“十二五”规划也高度重视对新一代信息技术产业 的发展本报告首先介绍了201 0年全球半导体产业 的发展状况,然后 重 点分析了中国半导体/ IC产业 的发展情况、产业政策、产业风险投资情况,最后 分析了中国半导体/ IC产业 的投资价值与投资风险一、全球半导体/ Ic行业发展概述(一 ) 全球市场发展概况随着全球经济的好转以及市场需求的增长,全球半导体产业快速复苏根据美国半导体行业协会(SIA)的统计,20 10年第一季度,全球半导体销售额达69 2 亿美元,与上一年同期的43 7亿美元相比,增长了5 83%;201 0年 前7个月,全球半导体销售 总额同比增长46 .7%至1692亿美元,200 9年同期销售额为115 3亿美元;2010年前1 0个月,全球半导体销售额达到2482亿美元,与200 9年同期的181 2亿美元相比,增长了3 7%。

S认主席Br ia nT oohe y 表示,PC、移动设备和消费类电子产品仍是半导体产业未来高速增长的主要推动力在产能利用率方面,根据 半导体国际产 能统计组织(s IC AS )的统计,201 0年前三个季度的产能利用率依次为9 35%、9 5.6%和9 5.0%,而2 00 9 年相应季度的产 能利用率为5 5.6%、7 7.0%和8 6.5%并且201 0年半导体的产业产能利用率已经超过金融危机前的水平,表明半导体产业伴随着宏观经济改善业已恢复往日快速发展的势头二)全球主要厂商表现根据半导体市场调研机构I CIn sig ht s于201 0年7月3 0日公布的2010年上半年全球半导体2 0强榜单(见表4.1),英特尔和三星依然高居前两位,这两家大公司的营收规模总和占据了整个半导体市场的1 /3;美国的德州仪器、日本的东芝和台湾的台积电紧随其后,分列第3、4、5位在全球前2 0大半导体厂商(包括无工厂模式半导体厂商)中,共有7家美国公 司、5家日本公 司、3家欧洲公 司、3家中国台湾公司 以及2家韩国公司¹中国半导体行业协会 5%·Cv物/行业篇排行榜上销售额增长速度最快 的厂商是来 自亚洲、总部位于日本的芯片制造商尔必达公 司,该公司仅2 010上半年就完成销售额35.3 8 亿美元,几乎与2 009年全年销售额(3 9.4 8亿美元)持平。

另根据ICIn si ghts于20 10年11月15日公布的预测版2010年全球半导体20强榜单(见表4.2),尔必达公司20 10全年销售额将 同比增长7 5%另外值得注意的是,从已发布的半年业绩以及预测的全年业绩看,现排名第二的三星公司的增长势头明显强势于第一的英特尔公司,报告预计二者 的全年销售额同比增长率分别为5 4%和2 4%照此估计,三星公司有望在不久的将来夺走英特尔的龙头老大宝座表现欠佳的厂商方面,索尼公司首当其冲,排名从20 09年末的第1 2位直线下滑至2 010年半年期排名的第巧位预计 的全年销售额增长业绩仅为8%,远低于前2 0名公司平均的3 5%的水平表4.120 10年上半年全球前20大半导体供应商(按销售额排名 )(单位:百万美元 )2 2 20 10上半年排名名加的年排名名公司名称称总部所在地一一巨1 0工率年砷售额额锄,年钥售额额l l l l ll l l英特尔尔美国国193. 9 5 5 5323. 25 5 52 2 2 2 22 2 2三星电子子韩 国国152. 9 6 6 62 12.73 3 33 3 3 3 33 3 3德州仪器器美国国62. 5 2 2 29 6. 97 7 74 4 4 4 45 5 5东芝芝日本本62.42 2 295.3 7 7 75 5 5 5 56 6 6台积 电电中国台湾湾6 1.78 8 88 9. 89 9 96 6 6 6 64 4 4瑞萨萨日本本56 刀8 8 896.4 9 9 97 7 7 7 79 9 9海力士士韩国国52. 62 2 263.2 0 0 08 8 8 8 87 7 7意法半导体体欧洲洲48.18 8 884.6 6 6 69 9 9 9 9lO O O镁光光美国国44. 42 2 254.50 0 0l l l0 0 0l5 5 5尔必达达日本本35.38 8 83 9.48 8 8l l ll l l8 8 8高通通美国国32. 38 8 864.09 9 9l l l2 2 21l l lAMD D D美国国32.27 7 754.0 3 3 3l l l3 3 313 3 3英飞凌凌欧洲洲29. 7 8 8 84 6.17 7 7l l l4 4 4l4 4 4博通通美国国29.51 1 142.7 1 1 1l l l5 5 5l2 2 2索尼尼日本本2 5. 48 8 852 4 5 5 51 1 16 6 6l6 6 6NX P P P欧洲洲21.84 4 43 5.4 7 7 7l l l7 7 7l9 9 9飞思卡尔尔美 国国20. 28 8 833. 02 2 2l l l8 8 824 4 4联华电子子中国台湾湾19.78 8 82 8.15 5 5l l l9 9 917 7 7联发科科中国台湾湾19 石4 4 43 5. 0 0 0 02 2 2O O Ol8 8 8富士通通日本本18.88 8 83 3.7 7 7 7T T T T TO PZ( ( (O合计计计1020. 05 5 515 8 1.4 0 0 0资料来源:根据I cIn sig ht s公司发布的资料整理。

表4 .220 10年全球前2 0大半导体供应商(预测) ( 按销售额排名)(单位:百万美元 )2 2 20 1排名〔预厕) ) )豆加乡牟排名名公司名称- - -总部所在地地2角年鹅售颧颧之加, 年销售额额一同比增长率- - -l l l l l1 1 1英特尔尔美国国40 0.95 5 53232 5 5 524%%%2 2 2 2 22 2 2三星 电子子韩国国32 6.77 7 72 12.73 3 354%%%3 3 3 3 35 5 5东芝芝日本本134.54 4 495.37 7 741%%%4 4 4 4 46 6 6台积 电电中国台湾湾13 0. 72 2 289.89 9 94 5%%%5 5 5 5 53 3 3德州仪器器美国国13 02 2 2 296.97 7 734%第四章半导体肛C行业投资分析报告5 9 72 2 2 01 0 排名(预测) ) )2009年排名名公司名称称总部所在地地20 10年销售额额2 00 9年销售额额同比增长率率6 6 6 6 64 4 4瑞 萨萨日本本117.91 1 19 6.4 9 9 922%%%7 7 7 7 79 9 9海力士士韩国国106.0 0 0 063. 2 0 0 06 8%%%8 8 8 8 87 7 7意法半导体体欧洲洲102. 12 2 284. 6 6 6 62 1%%%9 9 9 9 9l0 0 0镁 光光美国国92. 22 2 254 50 0 069%%%l l l0 0 08 8 8高通通美国国70月8 8 864. 0 9 9 911%%%l l l l l l15 5 5尔必达达日本本6 9. 19 9 93 9.4 8 8 87 5%%%l l l2 2 2l4 4 4博通通美国国6 5.00 0 042. 7 1 1 152%%%l l l3 3 31l l lAMD D D美 国国64.6 0 0 054 刀3 3 32 0%%%l l l4 4 4l3 3 3英飞凌凌欧洲洲62 48 8 84 6.17 7 73 5%%%1 1 15 5 5l2 2 2索尼尼日本本56. 52 2 252.4 5 5 58%%%l l l6 6 6l6 6 6N X P P P欧洲洲44.31 1 13 5. 4 7 7 725%%%l l l7 7 719 9 9飞思卡尔尔美国国41.7 6 6 63 3. 02 2 226%%%l l l8 8 8l8 8 8富士通通日本本4 1. 23 3 333.77 7 722%%%1 1 19 9 924 4 4联华 电子子中国台湾湾39. 42 2 22 8. 15 5 540%%%2 2 2 0 0 020 0 0松下下日本本3 9. 07 7 73 2. 37 7 72 1%%%T T TOP2 0合计计2 136 0 1 1 11578.77 7 735%%%资料来源:根据I CI nsigh ts公司发 布的资料整理:二、中国半导体/ IC产业发展概述2010年,在全球半导体八C产业复苏与国内内需市场继续保持旺盛的双重带动下,中国集成电路产业强势复苏,彻底走出金融危机的低谷。

仅201 0上半年,集成电路产业全行业实现销售收入66 6.0 3亿元¹,与2009年上半年45 8.9 9亿元 的销售额相比,增幅达4 5.1%I c设计、芯片制造、封装测试均实现了大幅度的增长,上半年芯片制造业销售收入规模为20 9.2 1亿元,同比大幅增长5 1%;封装测试业销售收入规模为32 8.3 5 亿元,同比更大幅增长了6 1.4%I C设计企业业绩也普遍大幅增长上半年国内IC设计业整体发展势头 良好,但受部分骨干企业销售额下滑的影响,其增速相对放缓上半年国内 I C设计业销售额增速为9.8%,规模为12 8.4 7亿元自2010年下半年开始,整个集成 电路产业的发展与上半年有较大差异根据中国半导体行业协会的全年统计,20 10年国内集成电路产业销售额1 42 4亿元,同比增长2 8.4%其中,设计业销售3 83亿元,同比增长4 1.9%;制造业销售40 9亿元,同比增长19 .9%;封测业销售63 2 亿元,同比增长26.8%一)发展现状1.市场规模大但产业实力不强我国 目前是全球第一大 的集成 电路产品的应用国,市场规模约占全球市场的1 / 3中国集成电路产业的特点是:市场规模大,产业规模小,绝大部分产品依赖进口,本土设计、生产的集成电路产 品只能满足国内约2 4%的需求。

根据国家海关的统计,201 0年上半年,我国进口集成电路产¹中国半导体行业协会 59 8· (V吸l /行业篇 一一一一一一二== = = 二二二二二二二二 = 二二二二二二二二 二二二二= 二二二 二二二二二二= = 二 二二二二二二二二 二二二二二二二二二 = 二二二二二二二二 = ==一二 品达72 2.5亿美元,同比增长4 5.9%,而同期的出口额仅为13 6. 9亿美元,同比增长4 2.6%,进出口比例依然相差悬殊集成 电路 产业 的设计环节是技术密集性环 节,注重的是高层次科技、技术和 工程人才,主要集中在美国、欧洲、日本等地;晶片制作环节是资本密集性环节,注重的是规模,往往也集 中在美国、日本以及 中国台湾地区;而装配和包装环节则是劳动密集性环节,需要的只是普通劳动 力,主要集中在劳动力低廉而 又丰富的东南亚地区在半导体产业价值链中,美国、日本及部分欧洲国家处 于 产业价值链的高端:大规模的开展基础研究与实验,有完善的风险投资机制,着重于信息技术的研究、开发和利用,不断推出新的技术和产品;韩国、新加坡等国家以及我国的台湾 省处在产业价值链的中端:一方面为提 高其 半导体产品的国家竞争力,大力发展集。