三防漆操作工艺优劣比较.doc

三防漆操作工艺优劣比较敏通三防化工为大家就各种操作方法优势与劣势做一个比较全面的比较1． 浸涂法 浸涂法从涂覆工艺初期至今，一直有较广泛的使用，适用于需完全涂覆的场合；就涂覆的效果而言，浸涂方法是最有效的方法之一 优点：可采取手工或自动化涂布手工操作简便易行，投资小；材料转移率高，可完全涂覆整个产品而无遮蔽效应；自动化浸涂设备可满足大批量生产的需要 缺点：涂覆材料容器若是开放式的，随着涂覆次数的增加，会有杂质问题，需定期更换材料并清洁容器，同溶剂按发也需要不断补充；涂层厚度过大而且抽出电路板后会很多材料因滴流而浪费；需要遮盖相应部位；遮盖/去除遮盖需要大量的人力及物力；涂布质量难以控制到致性差；过多的人工操作可能会对产品造成成不必要的物理性损伤；要点：应以密度计随时监控溶剂的损失，以保证合理的配比；浸入及抽出速度应加以控制以获得满意的涂覆厚度并可减少气泡等缺陷；应在洁净而且温度/湿度受控的环境下操作以免影响材料的点结力；应选择无残胶而且防静电的遮盖胶带，如果选择普通胶带，则必须使用去离子风机2． 刷涂法 此方法是最简单的涂覆方法通常用于局部的修补和维修，也可用于实验室环境或小批量试制/生产，一般是涂覆质量要求不是很高的场合。

优点：几乎不需设备夹具投资；节省涂覆材料；一般不需要遮盖工序 缺点：适用范围窄效率最低；整板刷涂时有遮蔽效应，涂覆一致性差，因人工操作，易出现气泡、有波纹、厚度不均匀等缺陷；需要大量人力 3、设备选择性涂敷该工艺是当今业界的焦点，近年来发展迅速，出现了多种相关技术，选择性涂敷工艺均采用自动化设备和程序控制，有选择性地涂覆相关区域，适于中大批量生产；它采用无空气喷嘴来进行涂覆涂覆准确且不浪费材料，适用于大批量的覆膜，但对涂覆设备的要求较高最适用于大批量的覆膜使用一个编制好的 XY 表，可减少遮盖PCB 板喷漆时，有很多接插件不用喷漆贴胶纸太慢而且撕的时候有太多残留的胶，可考虑按接插件形状、大小、位置，做一个组合式罩子，用安装孔定位罩住不用喷漆部位 优点：可彻底去除遮盖/去除遮盖工序及由此带来的大量的人力/物力浪费；可涂敷各种类型的材料，材料利用率高，通常可达到 95%以上，较喷涂方式可节约 50%左右的材料，可有效地保证某些须裸露部分不被涂敷；极佳的涂敷一致性，；可实现式生产，生产效率高；有多种喷嘴可供选择，可实现较清晰的边缘形状 缺点：因成本原因，不适于短期/小批量的场合；仍有遮蔽效应，对某些复杂的元器件涂敷效果差，需人工补喷；效率不如自动化浸涂和自动化喷涂工艺。

4．喷涂法 喷涂法是业界最常用的涂敷方法，它有手持式喷枪，自动涂敷设备等多种选择使用喷雾罐型产品可方便地应用于维修和小规模的生产使用，喷枪适合于大规摸的生产，但是这两种喷涂方式对于操作的准确性要求较高，且可能产生阴影（元器件下部未覆着三防漆的地方） 优点：手工喷涂投资小，操作简便；自动化设备的涂覆一致性较好；生产效率最高，易于实现式自动化生产，可适于大中批量生产一致性及材料成本通常会优于浸涂法，虽然也需要遮盖工艺但不如浸涂要求高 缺点：需要遮盖工序；材料浪费大；需要大量人力；涂敷一致性差，可能有遮蔽效应，对窄间距元器件下面进入困维。