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印制电路基础知识培训教材讲师:曾祥福 日期：2015讲师简介讲师简介（姓名）（现任职务）（工作经历）（主要业绩）返回目录13452印制板概述PCB市场行业发展状况PCB工艺流程简述PCB产品介绍思考题13452印制板概述PCB市场行业发展状况PCB工艺流程简述PCB产品介绍思考题一、印制板概述一、印制板概述返回目录印制电电路板：在绝缘绝缘 基材上，按照预预定设计设计 形成从点到点间连间连接导线导线 及印制元件的印制板印制板：完全加工好的印制电电路板和印制线线路板的通称1.1印制板定义义：一、印制板概述一、印制板概述返回目录◆印制电电路板，又称印刷电电路板、印刷线线路板，简简称印制板，常使用英文缩缩写PCB（Printed Circuit Board）或PWB（Printed wire board）◆是以绝缘绝缘 板为为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图导电图 形，并布有孔（如元件孔、紧紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电电子元器件的底盘盘，并实现电实现电 子元器件之间间的相互连连接◆由于这这种板是采用电电子印刷术术制作的，故被称为为“印刷”电电路板◆按照线线路板层层数可分为为单单面板、双面板、四层层板、六层层板以及其他多层线层线 路板。

1.2印制板介绍绍：一、印制板概述一、印制板概述返回目录◆印制板在电子产品中起着至关重要的作用，一般称其为“电子系统之母”◆印制板的主要功能是提供各种元器件固定和装配的机械支撑以及实现各种元器件之间的布线和电气连接或绝缘◆主要应用在家用电器、计算机类、通讯设备、工业设备、军用装备、汽车、智能消费类电子产品等方面1.3印制板作用：一、印制板概述一、印制板概述返回目录1.4印制板结结构：一、印制板概述一、印制板概述返回目录PCB的功能提供完成第一层级构装的组件与 其它必须的电子电路零件接合的基地 ，以组成一个具特定功能的模块或成 品PCB的角色在整个电子产品中，扮演了整合 连结总其成所有功能的角色电子构装层级区分示意一、印制板概述一、印制板概述返回目录单面板双面板多层板硬板软硬板通孔板埋孔板盲孔板硬度性能PCB分类孔的导通状态表面制作结构软板碳油板OSP板喷锡板电金板沉锡板 金手指板沉金板1.4印制板分类类：一、印制板概述一、印制板概述返回目录A. A. 以材质分以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、 BT/Epoxy等皆属之b. 无机材质 铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属 之。

主要取其散热功能 1.4印制板分类类：一、印制板概述一、印制板概述返回目录B. B. 以成品软硬区分以成品软硬区分 a.硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB c.软硬板 Rigid-Flex PCB1.4印制板分类类：一、印制板概述一、印制板概述返回目录C. C. 以结构分以结构分 a.单面板 b.双面板1.4印制板分类类：一、印制板概述一、印制板概述返回目录c. c.多层板多层板1.4印制板分类类：返回目录一、印制板概述一、印制板概述D. D. 依用途分依用途分：家用电器/计算机/通讯设备/工业设备/军用装备/汽车/智能消费类电子产品等方面1.4印制板分类类：返回目录一、印制板概述一、印制板概述Hot Air Levelling 喷锡板Gold finger board 金手指板Carbon oil board 碳油板Au plating board 电金板1.4印制板分类类：Entek（防氧化）板Immersion Au board 沉金板Immersion Tin 沉锡板Immersion Silver 沉银板E.E.依表面处理分依表面处理分返回目录一、印制板概述一、印制板概述1.5印制板应应用领领域：13452印制板概述PCB市场行业发展状况PCB工艺流程简述PCB产品介绍思考题二、二、PCBPCB市场行业发展状况市场行业发展状况返回目录经过几十年的发展，PCB行业已成为全球性大行业。

近年来，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的1/4以上，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位为了积极应对下游产品的发展需要，PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高二、二、PCBPCB市场行业发展状况市场行业发展状况返回目录全球PCB产业将保持稳定增长二、二、PCBPCB市场行业发展状况市场行业发展状况返回目录全球PCB市场产值分布及变化二、二、PCBPCB市场行业发展状况市场行业发展状况返回目录PCB主要产品结构发展分析13452印制板概述PCB市场行业发展状况PCB工艺流程简述PCB产品介绍思考题返回目录三、三、PCBPCB工艺流程简述工艺流程简述单面板生产流程图3.1 PCB工艺艺流程：返回目录三、三、PCBPCB工艺流程简述工艺流程简述双面板生产流程图3.1 PCB工艺艺流程：返回目录三、三、PCBPCB工艺流程简述工艺流程简述多层板生产流程图3.1 PCB工艺艺流程：返回目录三、三、PCBPCB工艺流程简述工艺流程简述HDI二阶埋、盲孔产品生产流程图3.1 PCB工艺艺流程：返回目录三、三、PCBPCB工艺流程简述工艺流程简述3.2 流程实实物图图解开料内层压合钻孔沉铜/ 板电返回目录三、三、PCBPCB工艺流程简述工艺流程简述3.2 流程实实物图图解外层 线路图电防焊文字表面 处理蚀刻返回目录三、三、PCBPCB工艺流程简述工艺流程简述3.2 流程实实物图图解成型电测包装出货FQC13452印制板概述PCB市场行业发展状况PCB工艺流程简述PCB产品介绍思考题四、四、PCBPCB产品介绍产品介绍返回目录名称HDI板产品 图片产品 简介应应用领领域：通讯、智能电子 产产品功能：在中承载各电子元器件，实现 元件间相互导 通，把各个功能模块连 接在一起，变成一个整体。

四、四、PCBPCB产品介绍产品介绍返回目录名称汽车板产品 图片产品 简介应应用领领域：汽车仪 表 产产品功能：连接音频和视频 之间元件间相互导通，负责 音 频和视频 的输出四、四、PCBPCB产品介绍产品介绍返回目录名称平板电脑主板产品 图片产品 简介应用领域：平板电脑 产品功能：在电脑中承载各电子元器件，实现元件间相互导 通，把各个功能模块连接在一起，变成一个整体四、四、PCBPCB产品介绍产品介绍返回目录名称显显卡板产品 图片产品 简介应用领域：电脑周边 产品功能：控制电脑的图像输出，负责将CPU送来的影 像数据处理成显示器认识的格式，再送到显示器形成 图像四、四、PCBPCB产品介绍产品介绍返回目录名称光电线路板产品 图片产品 简介应应用领领域：液晶显示器 产产品功能：承载各电子元器件，实现 元件间相互导通，把各 个功能模块连 接在一起，变成一个整体四、四、PCBPCB产品介绍产品介绍返回目录名称高频板产品 图片产品 简介应用领域：通讯 产品功能：连接各电子元件，实现元件间相互导通， 保证信息高速度传输 13452印制板概述PCB市场行业发展状况PCB工艺流程简述PCB产品介绍思考题返回目录1.1. PCBPCB的定义？的定义？2.2. PCBPCB应用到哪些地方？应用到哪些地方？3.3. PCBPCB种类有哪些？种类有哪些？4.4. PCBPCB具备哪些功能？具备哪些功能？5.5. 简述简述PCBPCB生产流程。