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第11章 PADS Layout 的元器件的布线PADS Layout采用自动和交互式的布线措施，采用先进的目的连接与嵌入(OLE)自动化功能，有机地集成了前后端的设计工具，涉及最后的测试、准备和生产制造过程PADS Layout布线有自动布线和手工布线两种方式本章将从布线规则开始，对如何运用PADS软件实现元件布线进行具体的简介11.1 布线规则（Routing Rules）简介设计规则（Design rules）容许将设计中的约束（Constraints）直接输入到PADS-Layout 中去设计规则（Design rules）涉及：(1) 安全间距规则（Clearance Rules）：设立设计目的之间最小的空间距离2) 布线规则（Routing Rules）：设立过孔类型、长度最短化类型和目前层3) 高速电路规则（HighSpeed Rules）：设立高档规则，如平行、延时、电容和阻抗值这些规则能在原理图中设立，也能在PCB中设立再反向传送到原理图中下面重要从过孔类型的设立、长度最短化和目前层的设立三个方面来简介一下布线的规则布线规则的设立环节如下：(1) 执行Setup→Design Rules菜单命令，如图11-1所示。

2) 执行完命令，将弹出“Rules”对话框，如图11-2所示图11-1 选择Design Rules图11-2 Rules对话框从图中可以看出，设计规则里面涉及8种规则，和一种生成报告，分别是Default（缺省）规则、Class（类）规则、Net（网络）规则、Group（组）规则、Pin Pairs（引脚对）规则、Decal（封装）规则、Component（元件）规则、Conditional Rules（条件规则）、Differential Pairs（不同管脚对）规则，和一种Report（生成报告）应当注意的是：(1) 当没有指定任何规则时，默认的是Default（缺省）规则2) 其中Class（类）规则、Conditional Rules（条件规则）、Differential Pairs（不同管脚对）规则，这三种规则构成了（Extended Rule Set）扩展规则集3) 单击Default图标时，将浮现“Default Rules”对话框，如图11-3所示图11-3 Default Rules对话框从上图可以看出Default Rules涉及：Clearance（安全间距）规则，Routing（布线）规则，Hi Speed（高速电路）规则，Fanout（扇出）规则，Pad Entry( 焊盘接入)规则和Report（生成报告）。

4) 单击Routing图标，将浮现“Routing Rules：Default Rules”对话框，如图11-4所示图11-4 Default Rules对话框由上图可以看到：· 在Topology Type这一栏中点选了Serial Source ，表达如果有多种源管脚（ECL）的时候以串行方式放置· 在Routing Options:这一栏中， 勾选了Copper Sharing 下的Via 和Trace 表达布线容许连接到铜皮上勾选Auto Route 表达容许布线布到一种已经布好的连线上勾选Allow Ripup 表达容许布线和重新布线勾选Allow Shove Protected 表达容许交互布线时推挤被固定或保护的网络· 在Priority的背面选择的是3，表达设立自动布线时网络布线的优先级是3· Available Layers 表达显示设计中有效的层，上图中有效层设立的是Ground Plane和Power Plane· Selected Layers 表达选择但愿布线的层，上图中但愿布线的层是Primary Component Side和Secondary Component Side。

· 在Vias这一栏中，Selected Vias下的STANDARDVIA表达但愿选用原则的过孔· 在Maximum number of vias这一栏中点选Unlimited vias表达对使用过孔的数量没有限制· 单击OK，设立完毕，并关闭对话框在完毕上面Routing Rules 的基本设立后来，下面来简介一下过孔类型的设立由于在布线规则中，过孔类型的设立也是一种很重要的设立在PADS Layout 中可以定义任意种过孔类型在交互布线期间，可以指定使用哪一种过孔类型，或者阐明某些网络使用某些指定的过孔类型过孔类型的设立过程如下：(1) 执行Setup→Pad Stack菜单命令，如图11-5 所示2) 执行完命令，就会弹出“Pad Stacks Properties –STANDARDVIA”对话框，如图11-6所示图11-5 选择焊盘形状图11-6 STANDARDVIA对话框· 在Pad Stack Type 列表处选择过孔（Via），缺省的名字STANDARDVIA 将出目前封装名字（Decal Name）区域· 在SH：SZ: 列表处一方面选择开始CNN55 ，并且在参数（Parameters）区域设立它的焊盘直径为55，修改目前原则的过孔定义，然后选择中间层，并把焊盘尺寸（Pad Size）改为55，最后选择结束层 并且变化焊盘尺寸(Pad Size)为55。

· 在Drill .列表处把过孔的钻孔尺寸（Drill Size）设立为37· 设立完毕，点击OK，保存已经变化的焊盘形状的（Pad Stacks）设立，关闭对话框下面简朴的简介一下布线规律：(1) 布线时要尽量的布短线，特别是小信号2) 当同一层布线变化方向时，应当走斜线3) 从焊接面看，组件的排列方位要尽量与原理图保持一致，布线方向最佳与电路图走线方向保持一致，这样做便于生产中的检查，调试及检修，由于在生产过程中一般需要在焊接面进行多种参数的检测4) 在印刷电路中不容许有交叉电路，对于也许交叉的线条，可用“钻”、“绕”两种措施来解决所谓“钻”就是让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，所谓“绕”就是从也许交叉的某条引线的一端“绕”过去，如果在电路很复杂的状况下，可以用导线跨接的方式简化设计，解决交叉电路问题 (5) 同一级电路的接地点应当尽量的接近，本级晶体管的基极、发射极的接地点不能离得太远，否则会因两个接地点间的铜箔太长会引起干扰与自激，相比接地点离的远的电路，采用“一点接地法”的电路，工作较稳定，不易自激 (6) 总地线必须严格按“高频－中频－低频”一级一级地按弱电到强电的顺序排列，切不可随便翻来覆去的乱接，一级与一级之间宁可接线长点，也要遵守这一规定。

特别是变频头、再生头、调频头的接地线的安排规定更为严格，如有不当就会产生自激导致无法工作 随意调频头等高频电路常采用大面积包围式地线，以保证有良好的屏蔽效果 (7) 强电流引线 如: 公共地线，功放电源引线等，应尽量宽些，用来减少布线电阻及其电压降，可减小寄生耦合而产生的自激 (8) 保持阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可长某些，由于阻抗高的走线容易发笛和吸取信号，引起电路不稳定电源线、地线、无反馈组件的基极走线、发射极引线等均属低阻抗走线，射极跟随器的基极走线、收录机两个声道的地线必须分开，各自成一路，始终到功能末端再合起来，如两路地线连来连去，极易产生串音，使分离度下降9) 在多层印制板布线时，由于在信号线层，剩余的没有布完的线已经不多，如果把这些剩余的线布在一种新的层上不仅会增长一定的工作量，并且会导致诸多不必要的麻烦和挥霍为解决这个矛盾，我们可以考虑在电源层或地线层上进行布线为了保存地层的完整性最佳是在电源层上布线 11.2 手动布线在PADS Layout 中，布线的方式有两种，手动布线和自动布线手动布线就是使用者以手工的方式将图纸里的鼠线布成铜箔走线就当今的电脑技术而言，手动布线仍然是PADS Layout 工作最基本、最重要的手段。

在手动布线方式中交互式布线是一种比较重要的布线方式所谓交互式布线就是把工程师的布线经验和电脑的布线算法有效地结合在一起，来实现工作设计人员和电脑的交互式布线功能在布线过程中只需定义几种核心节点，其他的走线部分由软件根据空间尺寸及最短途径原则自动设计，并优化45°走线拐角；当布线空间有限时，可以用目前走线 推挤沿途的布线及过孔，支持平移、垂直的推挤方向，所有被推开布线的形状和拐角都能自动优化这种智能的交互式布线功能可以大幅度减轻手工调线的工作量，提高复杂的高密度互连的设计效率一般，在进行手动布线之前，一方面，参照原理图进行预连线，看一下项目的可连通性如何，布线与否符合电路模块规定，并根据原理图及实际状况进行器件调节，使其更加有助于走线一、 交互布线(1) 在PADS Logic界面上打开文献“\PADS Projects\Samples\PREVIEW”，如图11-7所示图11-7 打开文献(2) 单击按钮，工作界面就导入了电路图，如图11-8所示3) 执行Tools/PADS Layout 菜单命令，如图11-9所示4) 执行完命令，就会弹出“Connect to PADS Layout”对话框，如图11-10所示。

5) 单击按钮将会弹出“PADS Layout Link”对话框，如图11-11所示6) 选择Design 这一项，单击按钮，发送网络列表如图11-12所示图11-8 打开的PREVIEW的界面图11-9 选择PADS Layout 命令图11-10 Connect to PADS Layout对话框图11-11 PADS Layout Link 对话框图11-12 PADS Layout的链接对话框(7) 单击按钮，将进入PADS Layout的界面，如图11-13所示图11-13 PADS Layout的界面(8) 在PADS Layout的工作界面中元件是叠放在一起的，为了把她们分开先把它们所有选中，如图11-14所示9) 所有选中后，执行Tools/Disperse Components菜单命令，如图11-15所示图11-14 被选中的元件图11-15 分离元件命令(10) 执行完命令将弹出“PADS Layout”对话框，如图11-16所示图11-16 开始分离(11) 单击按钮，所有的元件将被分开，如图11-17所示图11-17 已经分离好的元件布局(12) 在未选择任何对象的状态下点击鼠标右键，选择Select Traces/Pins/Unroutes命令，如图11-18所示。

图11-18 选择Select Traces/Pins/Unroutes命令(13) 在PADS Layout 工具栏的层组合Layer Combo框中，选中主元件面Primary Component Side，设立它作为目前层如图11-19所示图11-19 选定目前层(14) 设立好目前层后，给界面上的元器件加个边框，直接单击工具栏上的边框图标，如图11-20所示图11-20 选中图标(15) 这时就可以在工作区里画框，把所有的元器件都涉及在里面，如图11-21所示16) 然后执行Tools/PADS Router菜单命令 ，如。