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组装工艺主流程 主板升级 主板贴Dome 片 焊Mic/听筒/扬声器/马达 装天线支架组件/螺钉 焊LCM/焊屏 装底壳 加电测试/半成品测试 装前壳 底壳外观检查/前加工 前壳外观检查/前加工 锁螺丝钉功能测试 贴镜片 外观全检 耦合测试 FQC检查/抽检 批合格判定 转包装 合格 不合格 维修 主板贴泡棉/绝缘片 焊接工段 检测工段 装配工段 品控工段 不良品流向 良品流向 返工 维修自检/测试 包装工艺主流程 写标工段 ESN 写入 加电池开机检查 入网标绑定 组装机头转入 包装工段 产品品质关键控制流程/关键控制点 来料检验焊接作业半成品测试功能测试耦合测试外观全检 贴标/打标配合测试外观/条码对应漏件检查中箱条码对应OQC 检验 组装IPQC/FQC 包装IPQC 人：上岗证/考核/QC 考核 机：点检/校准/工具 料：NA 法：检验作业指导书 环：ESD/5S 标准：样品/认证书/ 来料检验标准 人：上岗证/考核 机：点检/校准/温度 料：辅料型号/料号 法：作业指导书/焊 接作业手法 环：ESD/5S 标准：焊接外观检验 标准 人：上岗证/考核 机：电池 料：NA 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：外观检验标准 人：上岗证/考核/机 型测试考核 机：T卡/SIM卡/电池 /耳机/充电器 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：功能测试作业 流程 人：上岗证/考核/测 试机操作考核/英文 机：电池/点检/金机/ 校准 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：耦合测试参数 人：上岗证/考核/QC 考核 机：电池 法：作业指导书/检 验指导书 环：ESD/5S 标准：功能检验标准 /外观检验标准 人：上岗证/考核/条 码与数据考核 机：电脑/打印机/打 印机/扫描枪 料：贴纸/料号 法：作业指导书/条 码管理指导书 环：ESD/5S 标准：条码外观标准 人：上岗证/考核/ 机：印机/扫描枪 料：电池/充电器/线 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：充电/充满确 认标准 人：上岗证/考核/数 据管理培训 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：数据管理/彩 盒外观标准 人：上岗证/考核/认 真度/责任心 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：不少件/不多 件/不错不漏 人：上岗证/考核/认 真度/责任心 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：不错不混/条 码外观标准 人：上岗证/考核/QC 考核/OQC考核/认真 度/责任心 法：检验作业指导书 /包装问题跟踪 环：5S/三对应 标准：OQC检验标 准 人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪； 环：ESD/5S 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程 人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪； 环：ESD/5S/数据对应关 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程 二检 重工/返工/返修流程及重工品的管理 焊接作业半成品测试功能测试耦合测试外观全检 包装 成品机头 成品机头 组装/锁螺钉 主板不良 入库 在库/供应商/售后不良主板 烧机 不良项确认 拆解/分解 不良记录 判定主板不良 非主板不良 更换/标识 重工品 主板不良分析 主板维修/处理 不良主板 主板维修记录 IPQC 确认 二检 折接地脚时避免暴露锅仔或 弄脏锅仔、无保护膜的锅仔 片不可长时间暴露； 图二 折好的 接地脚 贴按键膜/Dome片/锅仔片工艺标准 主要品质不良项目： 1 按键手感不良； 2 按键无功能； 品质不良控制点： 1 锅仔内脏污； 2 锅仔/Dome偏位； 3 静电防护/防损坏； 4 接地脚翘起； 5 锅仔片密闭不良； 6 现场5S 和作业台洁净； 作业步骤： 1 折接地脚； 2 用酒精布清洁主板金手指位置； 3 用干布除去残留的酒精，并用风枪吹干； 4 对正定位孔和定位边，将锅仔片贴在主板上； 5 确认位置无偏移，用手压实锅仔片； 注意事项： 1 折接地脚时，不可将锅仔揭 开，防止弄脏锅仔； 2 依定位孔或定位边定位； 3 手及手指不能有脏污，以免 污染金手指或锅仔； 4 贴合后，手工压实，不可有 边缘翘起； 5 不可有精酒、汗、水残留在 金手指表面； 6 带静电环/戴手指套； 文件编号：HS-QS-EG-ES-01 有脏污/异物时，出现手感 或功能不良； 脏污 图一 图三 按键金手指 接地边 图四 锅仔片 锅仔 图五 接地脚 按键无功能、按键手感差在 本工位的主要原因：锅仔片 下脏污、有水气、偏位； 图六 焊接工段贴合工位培训及考核试题 HS-QS- HR-WI- 001 定义及说明： •Dome 片---又名按键膜、锅仔片，由粘贴膜、锅仔、防静电涂层组成，一般设有定位孔、LED 开孔、接地引脚、网 格，用于实现按键扫描线路的接通和断开功能； •锅仔---属南方人俗称，指按键膜中用于接通线路的小锅形金属圆片，英文名 Dome,又称金属弹片； •按键手感---用户使用按键时的操作感受，当按键手感不良时，用户操作出现不便、不顺畅、弹性不好、需多次 按压、需用力过大等； •按键无功能---按压按键，不能正常显示出输入的数字或符号，一般有主板原因或按键组件原因两种，也有部分 是结构问题； •按键膜偏位---指按键膜的锅仔不能与主板金手指置准确对位，造成不能正常开关按键扫描线路，一般以按键膜的定 位孔与主板上的定位孔对齐为准，偏位超过半个孔径为不良； •按键膜贴合工位主要品质不良控制点：脏污、偏位； •控制按键膜内脏的方法： 保持按键膜在使用前处于密闭状态，折接地脚时只揭开边脚部分，防止锅仔暴露在空气中 ，使用工业酒精清洁主板并用干布和气枪清除酒精和水份残留，贴合时手指不可接触锅仔；保持现场5S和作业台洁 净； •按键膜贴合后要进行压实，是为了防止在制造、包装、操作、使用中，锅仔翘起，有灰尘/水气进入锅仔，引起污染 进而引起功能不良； •折接地脚时，不应揭开过大面积的膜片，减少锅仔片在空气中暴露的时间和面积，减少脏污的机会，应只揭起膜片 边缘少些； –定位的方法：取清洁后的主板、揭下按键膜，先对正左边的定位孔，将铵键贴下少许，再对正另外一个定位孔，目 视定位孔对正后，全部贴合并压实；使用定位夹具贴合，效果更佳； –接触主板需戴静电手环、接触金手指和按键膜需戴手指套； –贴按键膜属拉线头第一个工位，投主板应保证平稳有序，一格一个产品，异常时停投； –主板应使用防静电托盘盛装、放置、周转； –压缩空气应洁净，无油污无水气，气枪气压和气量适当，作业前用手试吹确认； 装天线组件/锁天线支架螺钉工艺标准 主要品质不良项目： 1 信号弱、无信号、呼叫不能建立； 2 信号不稳定/天线松动； 品质不良控制点： 1 天线支架外观、尺寸不良； 2 天线支持装配偏位； 3 静电防护/防损坏； 4 天线不能与主板可靠接触； 5 天线接触点变形； 作业步骤： 1 贴天线支架泡棉（可提前加工）； 2 检查天线支架和天线引脚无变形； 3 将天线支架扣合在主板天线位置； 4 确认天线引脚与主板上金手指接触良好； 5 锁固定螺钉；（部分机无此要求） 注意事项： 1 确认主板的天线接触点无脏 污、无上锡； 2 天线接触点/引脚不可变形； 3 手及手指不能有脏污，以免 污染金手指和天线引脚； 4 装配后，确认天线引脚与主 板金手指接触良好； 5 卡扣和螺丝钉固定良好； 6 带静电环/戴手指套； 7 天线支架不可有变形、破损 ； 文件编号：HS-QS-EG-ES-02 信号弱、无信号在本工位的 主要原因：天线接触点不能 与主板可靠、稳定接触； 主板 天线支架 支架卡扣 热熔固定柱 天线 图一 图二 天线引脚与主板接触良好 图三 天线支架与主板扣合良好 图四 天线支架卡扣与主板扣合良好 支架扣位 焊接工段装配天线工位培训及考核试题 HS-QS- HR-WI- 002 定义及说明： •天线---用于发射和接收的无线信号，有内置天线和外置天线之分，常用的为内置带状天线（金属片状）； •天线支架---用于固定和支撑天线，使用天线形状及与主板的接触稳定可靠； •内置带状天线的固定方式---因带状天线多为金属片状，形状不稳定，一般使用热熔、贴合的方式，将其固定在塑料 支架上，并通过支架与主板可靠固定，以保证天线性能的稳定性； •天线支架组件---是指由天线+支架组成的部件； •天线支架组件的主要外观不良---天线引脚变形、支架卡扣变形、卡扣断裂、支架破裂、天线松动/热熔点损坏/热熔松 动、天线引脚与主板不能接触； •天线支架组件装配要求---不可偏位、不可松动、卡扣到位、接触良好、不可变形，有天线支架泡棉的，支架与泡棉 位置对正；锁螺钉不可松动，不可过紧压破主板面膜； •天线不可有锈浊、污染，手汗不可接触天线引脚和主板金手指； –接触主板需戴静电手环； –主板应使用防静电托盘盛装、放置、周转； 天线支架组件 天线引脚 焊接Mic/听筒/扬声器/马达工艺标准 主要品质不良项目： 1 虚焊/脱焊； 2 短路/连锡； 3 极性反/焊错线； 4 损坏/烙伤/烙印； 品质不良控制点： 1 烙铁温度/焊接时间； 2 极性标识与培训； 3 静电防护/防损坏； 4 防拉尖/防少锡； 5 上岗培训与考核； 注意事项： 1 作业前点检烙铁温度，线焊 温度：340 10˚C；焊接时间 ：2-3秒； 2 正负极不可焊反； 3 手及手指不能有脏污，以免 污染金手指； 4 保持作业台清洁； 5 不可有残锡/残渣/锡珠； 6 带静电环； 7 拿取主板时，不可抓捏金手 指位置； 8 焊锡饱满，引线内藏；拉尖 或突起不过超过1/3 间距； 文件编号：HS-QS-EG-ES-03 烙铁头 焊锡 丝 基 板 松 香 图一 针式Mic +/-极标识 图二 引线听筒/马达/扬声器 +/-极标识 作业步骤： 焊 点 不 佳 好的手艺和技巧，是保 证焊接品质的基础； 焊接工段引线焊接工位培训及考核试题 HS-QS- HR-WI- 003 定义及说明： •锡焊---是采用低熔点的锡合属，用烙铁将主板上的铜金属层加热，同时将锡合金熔化，利用液态锡 合金的表面张力把它润湿到铜皮表面上，并在结合面产生化学反应，实现去除氧化层，形成锡铜合金的 共晶层，达到连接作用； •润湿现象---是当一滴液体与固体表面接触后，接触面自动增大的过程，液体的润湿以原子间的作用力和 金属间的结合、熔化金属的凝聚力和附着力、毛细管现象为基础，由表面张力而引起； •因锡焊对可焊性要求高，因此，焊接部位的金手指/镀金层不能有脏污或被污染，如手汗、油污、胶水 ； •锡焊的烙铁温度： 340 10˚C； •焊接的加温时间：2-3 秒；在同一点加热时间过长，会造成表面氧化，可移开烙铁，稍停2-3 秒再焊； •正负极标识： 正极用“+”表示、使用红线，负极用“-”表示、使用黑线； •焊点外观要求：有光泽、加锡丰富、润湿良好，无虚焊/短路、不拉尖/不少锡； •防止烙铁烙伤周围元件、电线、人员；烙铁不用时应关掉电源；烙铁作业前应进行温度点检，每周进行 接地/漏电检测； •拿取主板和放置焊接好的主板时，防止与工具、夹具、线体碰撞，轻拿轻放；保持作业台5S，留出拿取 通道； 焊 点 不 佳 焊 点 良 好 焊接LCD---拖焊工艺标准 主要品质不良项目： 1 虚焊/脱焊； 2 短路/连锡； 3 白屏/花屏/黑屏/不开机； 4 锡珠/锡点/多锡/锡渣； 品质不良控制点：。