研发中心PCB设计工作指引.docx

支持性文件文件编号版 本生效日期文件名称 研发中心PCB设计工作指引修订状态 1页码 1/101. 目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测 试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、 成本优势2. 适用范围本规范适用于所有电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单 板工艺审查等活动本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范 为准3. 元件规格（所有长度单位为：mm）3.1 PCB贴片元件离PCB边〉=1.5mm，若贴片器件离板边尺寸〈4.5MM，则另加3MM板边用于过锡炉，正 常情况下要求贴片器件放置在同一面上3.2没有高度的贴片元件距离插件元件锡脚大于或等于3mm.根椐贴片元件高度而变化，从贴片元件顶 部倾斜45度脚所占面积3.3贴片元件角度为水平/垂直/倾斜45度三种状态存在3.4插件元件离板边4.5mm（作为过锡炉的板边）.3.5单面板用跳线最小3.5mm.（我们厂打跳线的机子最短能打到3.5mm）,以2mm的倍数递增比如 5.5mm,7.5mm,….以便减少跳线规格。

3.6电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等电解电容与散热器 的间隙最小为10.0mm，其它元件到散热器的间隙最小为2.0mm3.7大型元器件（如：变压器，直径为15.0mm以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面 积如下图：阴影部分面积最小要与焊盘积相等3.8跳线不能放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下3.9在大面积PCB板设计中（大约超过500cm以上）为防止过锡炉时PCB板弯曲，应在PCB板中间留一条5 至10mm宽的空隙不放元器件（可走线）以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条 如下图的阴影区:7 I. 拟制审核批准支持性文件文件编号版 本生效日期文件名称 研发中心PCB设计工作指引修订状态 1页码 2/103.10设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）3.11布局时，DIP封装的IC摆施的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图：如果布局上有困难，可允许水平放置IC （SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）SOLRIGHT3.12元件的安放为水平或垂直。

3.13丝印字符为水平或右转90度摆放3.14电插线制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插件除外人的范围是50-330mm, H的范围是50-250mm，如果小于50*50则要拼板开模方可电插，如果超过330*250则为手插板，定位孔在长边上3.15横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是7.5mm、10.0mm及12.5mm （如非必要,6.0mm亦可利用，但适用于IN4148型之二极管或1/16W电阻上，1/4W电阻由10.0mm开始，铁线脚间中心相距必须是5.0mm、7.5mm、10.0mm、12.5mm、15mm、17.5mm、20mm、22.5mm、25mm）3.16电插印制板的阻焊丝印油如下图所示:3.17横插油元件阻焊油方向：（内向）2 0支持性文件文件编号版 本生效日期文件名称 研发中心PCB设计工作指引修订状态 1页码 3/103.19横插元件孔直径:a.横插元件孔直径为：l.l+0.1/-0.0mmb.直插元件孔直径为：1.0+0.1/-0.0mm4c.铆钉孔直径:铆钉2.0mm铆钉孔直径=2.25+0.1/—0.0mm 铆钉3.0mm铆钉孔直径=3.25+0.1/—0.0mm3.20电插印制横插元件（电阻、二极管）间之最小距离X如下表:相对位置1/16W位置1/4电阻跳线厂 "、丄 丄r? 』X=2.83X=2.83X=2.83ChX=2.5X=2.5X=2.55①年X=3.0X=3.2X=3.2>——X 4X=3.2X=2.4X=3.23.21直插元件只适用于外国尺寸或直径不大于10.5mm之元件。

3.22直插元件孔之中心相距为2.5mm或5.0mm3.23电插板直插元件间之最小间隙要符合下图X及Y的要求:左右放置支持性文件文件编号版 本生效日期文件名称 研发中心PCB设计工作指引修订状态 1页码 4/10拟制审核批准支持性文件文件编号版 本生效日期文件名称 研发中心PCB设计工作指引修订状态 1页码 5/103.28 SMD器件的列脚与大面积铜箔连接时，要进行热隔离处理，如下图:A最大不超焊盘宽度的三分之一3.29元件编号：排插座CN跳线J、WICU电阻R稳压二极管ZD输出R (A) RF座JR变压器B接收头JR电位器VR二、三极管D、Q3.30排插座上锡面插脚之间加白油隔开，以减少过炉连锡4. 焊盘及过孔规格4.1焊盘引用司内标准焊盘，标准焊盘参考某某公司设计标准；标准元件封装库地址:PDM/文档管理/ 文件库/电子类文档/元器件标准封装库4.2凡是不能过锡炉，而用人工焊接的器件其引脚焊盘要开锡口（既焊盘剖沟），pro tel定义在 Mechnacial 1（机械层1）, powerpcb用copper cut out，线宽为0.5mm,开口方向与过锡方向相 反避免过锡炉时造成的元件孔堵塞。

拟制审核批准支持性文件文件编号版 本生效日期文件名称 研发中心PCB设计工作指引修订状态 1页码 6/104.3孔洞直径最小为板厚的50%以上，对于沖孔加工方式的孔洞直径最小为0.7mm，而CNC加工方式的 孔洞直径最小为0.3mm,加工方式跟PCB材质有关，对于FR-1.FR-2,CEM1,三种材质可以冲孔和 CNC加工，而FR-4只能CNC加工（注：CNC加工比冲孔加工的成本高）一般而言对于沖孔加工的 单面板钻孔孔径最小为0.7mm，推荐为0.8mm以上，CNC加工的双面板钻孔径最小为0.3mm，推荐 为0.4mm以上并且双面板器件引脚孔洞因沉铜加工要补偿1 OZ的铜皮为0.07mm取0.1mm 2OZ 的铜皮为0.14 mm取0.2mm，以此类推现在我们供应商做双面板（FR-4）最小孔小于0.5mm时 要另外加收工艺费，所以本厂双面板过孔做0.5mm，成本PCB的孔径与PCB资料公差主±8%4.4孔洞间距并排钻孔之间的距离最小为板厚的60%以上，孔洞到板边距离最小为板厚的2倍以上.焊 盘和过孔外径，因焊盘至孔洞的加工最小环宽为0.35mm，折合直径为0.7mm，所以焊盘和过孔的 最小可加工外径0.7mm再加孔洞直径，最小可加工焊盘公式如下：D=0.7+d （其中D为焊盘外径， d为焊盘內径既孔洞直径，单位为mm。

这个标准只适应需上锡的焊盘脚如果焊盘外面没铺铜 为了多次折焊则修正为D=2d （其中D为焊盘外径，d为焊盘內径既孔洞直径，单位为mm后者则 为现在我们用的单面板4.5 过孔最小为 d=0.35mm， D=0.55mm 本厂建 议 d = 0.5mm.D = 0.75mm，行业常用值 d = 0.45mm, D =0.65/0.7mm4.6焊盘与焊盘或过孔之间的距离分DP（插件）和SMT两种，其中DP（插件）的焊盘或过孔距离最小为0.3 mm,考虑到连锡的可能性，如空间夠大则为0.8mm, SMT最小距离为同样为0.254mm，考虑到 连锡的可能性，如空间夠大则为0. 7 5mm如果沒达到0.254mm的要求，则实做的焊盘有偏小的 可能（原因是焊盘外边的阻焊对位偏差为+/-0.127mm）4.7 一般通孔安装元件的焊盘大小（直径）为孔的两倍，双面板最小为1.5mm,单面板最小为2.0mm （建 议为2.5mm）如果不能用圆形焊盘，可采用腰圆形焊盘，大小如下图所示（如有标准元件库，则 以标准元件为准）：焊盘长边、短边与孔的关系为:abc0.62.81.27拟制审核批准支持性文件文件编号版 本生效日期文件名称 研发中心PCB设计工作指引修订状态 1页码 刀100.72.81.520.82.81.650.92.81.741.02.81.841.12.81.944.8不用接地的螺丝孔焊盘孔壁禁止沉铜，并在焊盘上开流锡槽。

避免过锡炉时封孔4.9上锡位不能有丝印油4.10需要过锡炉后才焊的元件，焊盘要开走锡位，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为）.5mm至1.0mm，如下图：0.5T.0mmGREEN4.11为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗4.12 PCB板上的散热孔，直径不可大于3.5mm4.13 PCB板上如果有12或方形12mm以上的孔，必须做一人防止焊锡流出的孔盖如下图所示：（孔隙为1.0mm)4.14测试焊盘：测试焊盘以中01.5mm为标准，最小要01.2mm，两焊盘中心间距要求＞=2.0MM，开模后 的测试焊盘不能移动，非不得已事先要与生产部门商量4.15焊盘中心距小于2.5mm的该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹 丝印油宽度为2.0mm（建议2.5mm）5. 层定义规格5.1异形孔（如：方孔）定义在24层（powerpcb）,然后用copper cut out将钻孔处的copper切掉 protel 定义在 mechanical 1等机械层5.2机构骨位（如：限高区域，禁止元件放置区域，元件定位参考标志等）放在第3层（双面板），四 层板放在第5层，以此类推pro tel放在mechanical 1（机械层1 ）以外的其它机械层，同一机 构条件的放在同一机械层•以方便图档的交流和转接•在发送档案之前，要把上述骨位层关掉， 不要显示。

拟制~ ~审核| 批准支持性文件文件编号版 本生效日期文件名称 研发中心PCB设计工作指引修订状态 1页码 8/105.3裸铜定义在Solder （焊接层），单面板定义在bottom Solder,双面板如顶层需要定义在top Solder,底层则定义在 bottom Solder.5.4孔壁镀锡用plan ted标识5.5贴片用MARK点离板边大于或等于5mm，作为SMT激光定位标志，本厂外形是圆形，大小为1 mm5.6在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性PCB板上必须设有校正标记（MARKS） 且每一块板最少要两个标记，分别设PCB的一组对角上，如图：5.7 一般标记的形状有：正方形三角形圆形棱形r△oHHAAAAAA= (0.5~1.0MM)±10。