元件封装库设计规范(初稿).doc

文件编号：CHK-WI-JS-00制订部门：技术中心版本版次：A/0生效日期：2012-11-22受控印章：编 制审 核批 准文件修订记录版本修 订 容修订人修订日期分发部门□总经理 □体系管理部 □市场部 □销售中心 □技术中心 □财务部 □行政人事部 □品保部 □物资部 □制造中心目录一、库文件管理 41. 目的 42. 适用围 43. 引用标准 44. 术语说明 45. 库管理方式 56. 库元件添加流程 5二、原理图元件建库规 61. 原理图元件库分类及命名 62. 原理图图形要求 73. 原理图中元件值标注规则 8三、PCB封装建库规 81. PCB封装库分类及命名 92. PCB封装图形要求 10四、PCB封装焊盘设计规 111. 通用要求 112. AI元件的封装设计 113. DIP元件的封装设计 114. SMT元件的封装设计 125. 特殊元件的封装设计 13一、库文件管理1. 目的《元件器封装库设计规》 （以下简称《规》 ）为电路元件库、封装库设计规文档本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规化，并通过将经验固化为规的方式，为企业所有设计师提供完整、规、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。

2. 适用围适用于公司部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图3. 引用标准3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》4. 术语说明4.1. Part Number 类型系统编号4.2. Library Ref 原理图符号名称 4.3. Library Path 原理图库路径4.4. description 简要描述4.5. Component Tpye 器件类型4.6. Footprint 真正库封装名称4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称4.8. Footprint path 封装库路径4.9. Value 标注4.10. PCB 3D 3D图形名称4.11. PCB 3D path 3D库路径4.12. Availability 库存量4.13. LT 供货期4.14. Supplier 生产商4.15. Distributer 销售商4.16. Order Information 订货号4.17. ManufacturerP/N 物料编码4.18. RoHS 是否无铅4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号）4.20. Note 备注4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。

4.22. RA：Resistor Arrays/排阻4.23. MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.4.24. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管4.25. SOD：Small outline diode/小外形二极管4.26. SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.4.27. SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.4.28. SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.4.29. SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.4.30. TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.4.31. TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.4.32. CFP: Ceramic Flat Packs/瓷扁平封装.4.33. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路.4.34. PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。

4.35. SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装4.36. CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/瓷方形扁平封装4.37. PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体4.38. LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线瓷芯片载体 4.39. DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件 4.40. PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件5. 库管理方式5.1. 框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目5.2. 库分为标准库和临时库标准库为已经批量使用的元件库，进行定期更新临时库为实验中新元件临时存放库，采用实时更新5.3. 所有库文件放于服务器上指定位置只能由库管理者修改，其他工程师不能随意更改5.4. 标准库使用与物料编码等生产信息相关连的BOM数据库，对公司元器件进行统一管理BOM数据库中对已有物料，为每一个元件建立全面、唯一、一一对应的信息，里面包含容包括：原理图符号、名称、规格、封装、PCB3D图形、厂家（供应商和代理商）、供应商优先级、物料编码、RoHS、UL（及元件UL号）、备注等信息。

5.5. 元件库维护人员负责将审核通过的元件原理图符号、图形分类加入到元件库中，如果元件并不符合已有的库类别，将其加入其它类中5.6. 对于首次使用器件，需要使用者申请库管理者新加入并实时更新申请流程如下，经库管理者确认批准后加入公司临时库中，方可使用，严禁私自采用公司库外的器件图或制作器件图后未经确认直接使用对于每一个新料，在建库时，需严格按照上面的容进行新建6. 库元件添加流程库元件添加流程二、原理图元件建库规1. 原理图元件库分类及命名依据元器件种类分类（一律采用大写字母）：原理图元件库分类及命名元件库元件种类简称元件名(Lib Ref)RCL.LIB（电阻电容电感库）普通电阻类：包括SMD、碳膜、金膜、氧化膜、绕线、水泥、玻璃釉等RR康铜丝类：包括各种规格康铜丝电阻RKRK排阻：RA简称+电阻数-PIN距热敏电阻类：包括各种规格热敏电阻RTRT压敏电阻类：包括各种规格压敏电阻RZRZ光敏电阻：包括各种规格光敏电阻RLRL可调电阻类：包括各种规格单路可调电阻VR简称-型号无极性电容类：包括各种规格无极性电容CCAP有极性电容类：包括各种规格有极性电容CCAE电感类：L简称+电感数-型号变压器类:T简称-型号DQ.LIB（二极管、晶体管库）普通二极管类DD稳压二极管类DWDW双向触发二极管类D简称+型号双二极管类：包括BAV99QD2桥式整流器类BGBG三极管类Q简称-类型MOS管类Q简称-类型IGBT类QIGBT单向可控硅(晶闸管)类SCR简称-型号双向可控硅(晶闸管)BCR简称-型号　IC.LIB（集成电路库）三端稳压IC类:包括78系列三端稳压ICU简称-型号光电耦合器类U简称-型号IC：U简称-型号　CON.LIB（接插件库）端子排座:包括导电插片、四脚端子等CON简称+PIN数排线CN简称+PIN数其他连接器CON简称-型号　DISPLAY.LIB(光电器件库)发光二极管LEDLED双发光二极管LEDLED2数码管：LED简称+位数-型号数码屏：LED简称-型号背光板：BL简称-型号LCD：LCD简称-型号　MARK.LIB(标示库)-5VDC电源-5V-5V-18VDC电源-18V-18V220VAC电源AC220VACA点AA点B点BB点共地点　　信号　　　OTHER.LIB(其他元器件库)按键开关SW简称-型号触摸按键MOMO晶振Y简称-型号保险管FFUSE蜂鸣器BZBUZ继电器：KK电池BATBAT模块：　简称-型号2. 原理图图形要求2.1. 只要元器件上有的管脚，图形库都应体现出来，不允许使用隐含管脚的方式（包括未使用的管脚）。

2.2. 电气管脚的长度为5的倍数2.3. Number的命名必须和PCB封装上的Designator一致对应2.4. 管脚名称Name缩写按规格书2.5. 对连接器、插针等有2列的接插件，管脚号的命名顺序要求按照管脚顺序号进行排列2.6. 对IC器件，做成矩形或方形对于管脚的安排，可根据功能模块和管脚号的顺序综合考虑管脚的排列，原则输入放置在左边，输出放置在右边，电源放置在上边，地放置在下面2.7. 对电阻、电容、电感、二极管、发光二极管、三极管、保险丝、开关、电池等分立器件及小封装器件，图形使用常见的简易图形表示2.8. electrical type如果你不做仿真 无所谓类型是什么,一般不用改，默认即可3. 原理图中元件值标注规则原理图中元件值标注规则元件标注规则电阻≤1ohm以小数表示，而不以毫欧表示 0RXX，例如0R47、0R033。