大陆FPC产业发展前景及展望023850.pdf

欢迎您阅读并下载本文档，本文档来源于互联网整理，如有侵权请联系删除!我们将竭诚为您提供优质的文档！ 大陆 FPC 产业发展前景及展望 集团文件发布号：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DTY-欢迎您阅读并下载本文档，本文档来源于互联网整理，如有侵权请联系删除!我们将竭诚为您提供优质的文档！ 中国大陆 FPC 产业发展前景及展望 1.0、中国大陆 FPC 产业发展概况 1.1、发展历程 在 1997 年以前中国大陆未见有挠性印刷线路板(FPC简称挠性板)产量的 统计众厂商还没有真正涉及到 FPC 生产领域在 20 世纪 80 年代中国大陆部分 刚性 PCB 企业及一些研究所开始 FPC 的研发、生产主要用于军工产品、电脑、 照相机等产品上中国大陆 FPC 的生产显得零星、分散、神秘而且未形成量产 偶尔可见到挠性板论文发表包括刚-挠多层印制板的制作技术 据相关资料显示中国大陆早期开始生产 FPC 并形成量产的企业主要有上海伯乐、番禺安捷利、深圳典邦、中山元盛、珠海东大、广州诚信及一些研究所。

生产 FPC 基材的企业主要有江西九江福来克斯、深圳丹邦、湖北化学所、中山东 溢、广州宏仁、深圳华虹、陕西 704 研究所等 而近三年来已经有越来越多的企业投入 FPC 生产领域据统计在珠江三 角洲地区就有至少 60 家投入 FPC 新建、改建、扩建生产线行列而且主要集中在 欢迎您阅读并下载本文档，本文档来源于互联网整理，如有侵权请联系删除!我们将竭诚为您提供优质的文档！ 深圳、惠州、东莞、珠海、广州、中山等城市而长江三角洲地区也已经有数 十家挠性板厂商陆续投产其中在这些积极切入 FPC 生产领域的企业中民营 企业占有较大的比重投入资本少则数百万元人民币多则数千万元甚至上 亿元人民币因此FPC 成为近三年来拉动民营企业投资的热门项目之一 1.2、发展现状 由于看好中国大陆的市场潜力日本、美国、台湾企业也纷纷在中国大陆设 立工厂比如全球最大的挠性板公司——日本 Nippon mektron 在珠海日本第 二大公司 Fujikura 在上海Sony chemical 在苏州Nitto Denko、Sumitoto Denko、Cosmo Elecrtonics 在深圳美国 Parlex 在上海M-Flex 在苏州Word circuits 在上海台湾雅新在东莞、苏州嘉义在广州嘉联益百稼在昆山、苏州 耀郡在华东欣业同泰在昆山佳通在苏州统嘉在华东地区设立了 FPC 生 产基地。

另外台湾挠性板的龙头企业华通、楠锌则从 2004 年开始亦投入 FPC 项 欢迎您阅读并下载本文档，本文档来源于互联网整理，如有侵权请联系删除!我们将竭诚为您提供优质的文档！ 目迄今为止台湾 FPC 大厂几乎都在中国大陆设立了工厂 与此同时中国大陆本土多家着名的刚性 PCB 企业也相继改建、新建了 FPC 工厂包括长沙的维用长城新加坡 MES 公司、深圳景旺、福建福强、天津普 林等据中国印制电路行业协会(CPCA)统计的资料显示在“2004 年第三届中 国电子电路排行榜”企业名单中上榜的 FPC 企业主要有苏州维讯柔性电路2003 年产值 10.79 亿元人民币、苏州佳通6.14 亿元人民币、索尼凯美高6.02 亿元人民币、上海伯乐3.0 亿元人民币、安捷利1.85 亿元人民币、典 邦1.8 亿元人民币、广州诚信软性电路1.1 亿元人民币 1.3、发展特点 1中国大陆 FPC 于近 3~4 年间才形成量产目前月产量达到 1 万平方米以上含 单层、双层、多层的厂商算是大厂这样企业在中国大陆屈指可数如伯 勒、安捷利、元盛、典邦等 2 水平高产量大的厂商主要为台湾、日本、美国投资的企业而且集中 欢迎您阅读并下载本文档，本文档来源于互联网整理，如有侵权请联系删除!我们将竭诚为您提供优质的文档！ 在长三角、珠三角地区。

例如珠海的日本旗胜Nippon Mektron昆山和苏 州的台湾第一大 FPC 厂商——嘉联益苏州和东莞的台湾雅新苏州的佳通苏 州的 Sony Chemical苏州的维讯深圳的金柏科技目前他们的月产能达到 20 40 万平方米而港资企业不多 3生产工艺多为片式加工中国大陆 Roll-to-roll 卷式连续生产线尚未成功 量产 4生产挠性板基材的厂家屈指可数基本上都是胶粘剂三层法无胶粘剂二层法则处于研发状态主要是聚酰亚胺和聚酰挠性基材二大类中国 大陆挠性覆铜板基材处于起步、发展阶段 5众多厂商宣称能生产多层挠性板但形成量产供货极少企业有能力生产 FPC因为绝大多数企业通常只能生产 36 层 FPC 6目前 FPC 线宽/间距为 0.0750.10mm(3-4mil)、孔径 0.1-0.2mm的多层 FPC 生产技术难度大目前主要应用于、数码相机领域 7在中国大陆近几届全国印制板学术年会上陆续有关刚-挠结合多层板的 欢迎您阅读并下载本文档，本文档来源于互联网整理，如有侵权请联系删除!我们将竭诚为您提供优质的文档！ 论文发表包括 15 所、深南、699 厂家中国大陆也有一部分宣称能做刚-挠结 合多层板的企业。

但总的看来刚-挠结合多层板还处于摸索、研发阶段尚未 形成批量生产的能力 2.0、中国大陆 FPC 发展障碍 2.1、FPC 技术精益求精 在消费类电子产品的小型化趋势下FPC 也向着线距小于 0.2mm、孔径小于 0.25mm 的高密度(HDI)方向发展今后还将向超高密度方向发展线距小于 0.1mm、孔径小于 0.075mm有业者指出目前市场上已有厂商可以将孔径做到 0.05mm0.0250.05mm 之间将成为关注的焦点同时挠-刚结合板也将是今后 的发展趋势这类板可柔曲立体安装有效利用安装空间业者认为挠-刚结 合板今后的市场发展空间较大随着 3G 时代的到来市场需求将大幅增长 COF(Chip on film)技术也将更加流行将芯片安装在 FPC 上可以使FPC 变得更 加轻薄短小未来彩色屏幕、彩色液晶面板、平面显示器必定会大量使用 COF 技 欢迎您阅读并下载本文档，本文档来源于互联网整理，如有侵权请联系删除!我们将竭诚为您提供优质的文档！ 术这种技术代表精密线路的较高水平在中国大陆采用的厂家还较少 业者指出现阶段市场对 FPC 的技术要求越来越高包括层数越来越多、线宽和 线距越来越窄、孔径越来越小、柔韧性更高等。

目前材料方面还是以日系企业为主而且很多日本 FPC 生产商本身就是材料供应商中国大陆厂商多少都会受 到一些限制 此外目前领域对 FPC 的需求量最大但该领域对产品质量要求也更高 弯折次数要达到 10 万次以上对孔径、布线要求也比较高为此已有部分中 国大陆本土厂商开始寻求与日系企业展开合作解决技术上的难题 2.2、只在沟通与附加服务上取得优势 尽管最先进的产品技术与设备仍然掌握在日本、韩国以及欧美一些企业手 中但是中国大陆一些企业也凭借着自身的优势在市场上分得一杯羹如安捷 利公司、晶硅科技公司、嘉之宏公司等 除此之外FPC 供应商为客户提供更多的附加服务如安捷利为客户提供元 欢迎您阅读并下载本文档，本文档来源于互联网整理，如有侵权请联系删除!我们将竭诚为您提供优质的文档！ 器件贴装服务等目前中国大陆和台湾地区厂商提供此类服务较多日本由于 人工成本高昂几乎都不提供装配服务 2.3、技术和管理方面差距较大 我们应当看到中国大陆本土厂商与境外厂商之间仍然存在着很大的差距首 先在规模上中国大陆本土企业的月产能都很小月产量上万平方米的屈指可 数有业者指出近几年中国大陆每年新成立的 FPC 企业大概有 50 家左右月产 能在 3、4 万平方米以上的公司不下 30 家而且基本都是外资企业。

其次在技术水平与管理方面还存在着差距与国际一流厂商相比中国大 陆柔性线路板厂商还处在一个较低的水平除了技术方面在管理水平和投资 规模方面的差距也是很明显的只有从管理水平上有了长足的发展才可以满 足国际 OEM 厂商的本地化需求此外还有一些企业产品定位不够准确 2.4、众多厂商盲目投入 FPC 是目前最热门的投资项目之一前景一片光明经 欢迎您阅读并下载本文档，本文档来源于互联网整理，如有侵权请联系删除!我们将竭诚为您提供优质的文档！欢迎您阅读并下载本文档，本文档来源于互联网整理，如有侵权请联系删除!我们将竭诚为您提供优质的文档！ 产领域要谨慎而行才能避免血本无归的境地 3.0、中国大陆 FPC 产业发展前景展望 基于目前中国大陆 FPC 的广阔市场日本、美国、台湾地区等大型 FPC企业都 已在中国大陆抢夺客户中国大陆地区大批 FPC 民营企业兴起预测到2008 年 中国大陆 FPC 产业仍将高速度向前健康发展 (1)、未来几年内中国大陆 FPC 产量产值将超过美国、欧洲、韩国、台湾地区 接近日本其中产量将占全球约 20%的比重成为世界最重要的生产基地 中国印制电路行业协会(CPCA)指出中国大陆挠性板需求近年来呈高增长率 56.5%发展远高于世界平均增长率的 8.4%。

自 2001 年以来中国大陆挠性板市场 需求连续三年增幅达 70%美国约 45%占全球 10%20% CPCA 预测指出2005 年中国大陆 FPC 的产值将达到 135.94 亿元人民币比 2004 年的 84.95 亿元人民币增长 65%左右预期今后几年市场增幅仍将保持在这个水平 市场需求主要来自于、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCD 显示屏等高端、 欢迎您阅读并下载本文档，本文档来源于互联网整理，如有侵权请联系删除!我们将竭诚为您提供优质的文档！ 小型化电子产品领域进而推动中国大陆 PCB 厂商开发更薄、更轻和密度更高的 FPCFPC 在整个行业的比例也将越来越大 (2)、2008 年中国大陆 FPC 技术将接近世界先进水平 (3)、2008 年前后刚-挠结合多层板、多层挠性印制板、HDI 挠性板、COF 都能 大量应用到电子产品上 (4)、中国大陆本土企业有能力生产线宽/间距会达到 23mils(0.05~0.075mm) 最小孔径 0.050.10mm 的 FPC (5)、中国大陆本土生产的 FPC 基材品种、质量、产量将会大幅度增加逐步代 替进口 (6)、未来中国大陆将出现一批世界着名的 FPC 企业民营企业、股份企业、上 市公司将占主流。